電子產品高低溫測試檢測項目標準及方法
高低溫測試應用領域:電子通信類：手機、射頻器、電子通信元器件等 計算機類：電腦、顯示屏、主機、電腦元器件、醫(yī)療設備等精密儀器等; 電器類：家電、燈具、變電器等各類家電電器設備;電動工具，汽車原件，尼龍制品等各種行業(yè)。
高低溫試驗方法:
先將箱溫調至 25 ℃±3 ℃，并保持此值，相對濕度調至 45%～75%進行2 h～6 h 穩(wěn)定溫度處理。在最后1 h 內，將箱內相對濕度提高至不低于95%，溫度仍保持25 ℃±3 ℃。
穩(wěn)定階段之后循環(huán)開始，使箱溫在2.5 h～3 h 內由25 ℃±3 ℃連續(xù)上升到 55 ℃±2 ℃，這期間除最后15 min 內相對濕度不低于90%外，升溫階段相對濕度都不應低于95%，以使試品表面產生凝露，但不得在大型試驗樣品上產生過量凝露。然后在溫度為55 ℃±2℃的高溫高濕環(huán)境下保持到從循環(huán)開始算起12 h±0.5 h 止。這一階段的相對濕度，除最初和最后的15 min內不低于90%外，均應為（93±3）%。
然后在 3 h～6 h 內，將箱溫由55 ℃±2 ℃降至 25 ℃±3℃。最初1.5 h的降溫速率為10℃/h，這期間的相對濕度除最初的15 min 內不低于90%外，其他時間均不低于95%。
降溫之后，溫度保持 25 ℃±3 ℃，相對濕度不低于 95%，從循環(huán)開始算起24 h 為一周期。
高低溫測試檢測項目及標準:
1. 高溫試驗
高溫試驗是用來確定產品在高溫氣候環(huán)境條件下儲存、運輸、使用的適應性。試驗的嚴苛程度取決于高溫的溫度和曝露持續(xù)時間。
參考的測試標準：gb/t 2423.2、iec 60068-2-2、ieia 364、mil-std-810f等。
2. 低溫試驗
低溫試驗是用來確定產品在低溫氣候環(huán)境條件下儲存、運輸、使用的適應性。試驗的嚴苛程度取決于低溫的溫度和曝露持續(xù)時間。
參考的測試標準：gb/t 2423.1、iec 60068-2-1、eia 364、mil-std-810f等。
3. 溫度沖擊試驗
溫度沖擊試驗是確定產品在溫度急劇變化的氣候環(huán)境下儲存、運輸、使用的適應性。試驗的嚴苛程度取決于高/低溫、駐留時間、循環(huán)數(shù)。
參考的測試標準：iec60068-2-14、gb2423.22、gjb150.5等
4. 快速溫變試驗
快速溫變試驗是用來確定產品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲存、運輸、使用的適應性。
試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環(huán)，溫度循環(huán)試驗的嚴苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環(huán)數(shù)來決定的。
參考的測試標準：gb/t 2423.34、iec 60068-2-38、jb150.5等。
5.交變濕熱試驗
高低溫交變濕熱試驗是航空、汽車、家電、科研等領域的測試項目，用于測試和確定電工、電子及其他產品及材料進行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。測試參考標準：gb/t 2423.1、gb/t 2423.2、gb/t 2423.3、gb/t 2423.4。
值得注意的是ic芯片高低溫測試是模擬環(huán)境的試驗箱，在使用時，試驗箱內可能會有各種較端的環(huán)境，例如較低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊條件。在半導體芯片高低溫測試運行中途，若沒有非常必要打開試驗箱門，請勿打開試驗線門，如果須要使用中途打開試驗箱門，那么請一定做好相關的防護措施，用正確的方法打開試驗箱門。