等離子清洗機(jī)對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理，可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
晶圓plasma等離子清洗機(jī)是專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用來(lái)滿(mǎn)足晶圓批處理或者單晶片處理的廣泛應(yīng)用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到，等離子清洗機(jī)不僅能清除晶圓光刻膠等有機(jī)物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤(rùn)性，使晶圓表面更加具有粘接力。
晶圓plasma等離子清洗機(jī)采用pc控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具,能從pe等離子刻蝕切換到rie刻蝕模式,也就是說(shuō)可以支持各向同性和各向異性的各種應(yīng)用。
等離子清洗能清除肉眼看不見(jiàn)的晶圓表面的表面污染物。晶圓對(duì)顆粒的要求非常高。任何超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的顆粒都可能導(dǎo)致晶圓無(wú)法彌補(bǔ)的缺陷。
晶圓等離子清洗機(jī)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)封裝清洗.晶圓,芯片倒裝表面活化,除膠,提高表面附著力.
等離子清洗機(jī)能去除晶圓表面光刻膠和其他有機(jī)物，也可以通過(guò)等離子體激活和粗化來(lái)處理晶圓表面，因?yàn)榕c傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法相比，等離子清洗機(jī)是一種干式清洗工藝，使用氣相干式處理，無(wú)需溶解劑和水，全程干燥處理，清洗之后無(wú)需烘干及其他操作，可直接進(jìn)入下一項(xiàng)生產(chǎn)工序，生產(chǎn)效率高而且等離子清洗機(jī)處理一致性更好，對(duì)基體沒(méi)有損傷。
等離子清洗機(jī)加工對(duì)象廣，可以處理任何材質(zhì)，尺寸，形狀的產(chǎn)品，等離子清洗機(jī)形成的等離子體對(duì)一些肉眼看不到的細(xì)小微孔也可以進(jìn)行清洗，等離子清洗機(jī)處理晶圓表面能有效提高其表面滲透性。經(jīng)等離子清洗機(jī)處理過(guò)后，不僅可以獲得潔凈的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效避免粘接脫層或虛焊，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命，不需要溶解劑和水.
晶圓plasma等離子清洗機(jī)去殘膠：在銀漿粘接芯片工藝中，樹(shù)脂擴(kuò)散造成沾污或在固化過(guò)程中有機(jī)溶劑揮發(fā)，部分揮發(fā)物將沉積于電路表面，造成芯片、鍵合或焊環(huán)表面的微量沾污。為去除有機(jī)溶劑的沾污，需在裝片固化后，引線鍵合前采用微波等離子清洗機(jī)來(lái)處理去除表面污染物，避免靜電損傷。
等離子清洗機(jī)用于提高芯片封裝力，采用等離子體清洗機(jī)處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超純化的焊面，而且能有效地提高焊面活性，防止虛焊，減少焊縫空洞，同時(shí)提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減小由于不同材料熱膨脹系數(shù)造成的焊縫間的內(nèi)剪力，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。
等離子清洗機(jī)能增強(qiáng)引線鍵合和表面密封性，可以去除表面無(wú)機(jī)物，還原氧化層，增加銅表面粗糙度，提高產(chǎn)品可靠性可以顯著降低有機(jī)化學(xué)和耗材的消耗，保護(hù)生態(tài)環(huán)境，降低機(jī)械設(shè)備的生產(chǎn)成本。