多功能晶圓量測(cè)機(jī)
測(cè)量重點(diǎn)：
1、高速/無(wú)接觸光學(xué)量測(cè)
2、奈米深度3d檢測(cè)
3、表面形貌/粗糙度分析
4、非透明材質(zhì)/透明材質(zhì)形貌分析
5、1μm透明膜厚度量測(cè)
6、多層膜厚度量測(cè)
7、非透明樣本總厚度量測(cè)
解決方案與優(yōu)點(diǎn)：
1、操作流程簡(jiǎn)易，降低教育訓(xùn)練成本
2、人工放置待測(cè)物，機(jī)臺(tái)自動(dòng)化跑位、量測(cè)與報(bào)表輸出
3、多孔陶瓷吸盤(pán)完整吸附待測(cè)物
4、花崗巖底座搭配汽浮式防震桌，有效隔離高頻振動(dòng)，將機(jī)身振動(dòng)影像降至低
5、高精度移動(dòng)馬達(dá)
6、針對(duì)無(wú)塵室環(huán)境設(shè)計(jì)的防塵外罩
7、連線管理secs/gem(選配)
有效解決半導(dǎo)體業(yè)的相關(guān)測(cè)量問(wèn)題