本文為大家介紹手機(jī)處理器天梯排行榜2020年8月(手機(jī)處理器天梯圖2021.10)，下面和小編一起看看詳細(xì)內(nèi)容吧。
安卓處理器排行榜2022
2022年安卓處理器排名如下：
1、聯(lián)發(fā)科天璣9000+處理器：天璣9000+支持lpddr5x內(nèi)存，速率最高可達(dá)7500mbps。采用旗艦級(jí)18位hdr-isp圖像信號(hào)處理器，可實(shí)現(xiàn)三攝像頭同時(shí)拍攝hdr視頻，低功耗性能。
2、高通驍龍8+gen1處理器：目前驍龍8+gen1芯片有兩個(gè)版本，分別是主頻3.19ghz的驍龍8+gen1滿血版和主頻為3.19ghz的驍龍8+gen1。 3.0ghz的降頻版本（后者其實(shí)是臺(tái)積電4nm版本的驍龍8gen1），實(shí)測(cè)兩款soc芯片的日常使用和游戲性能差異不大。
3、驍龍888：高通驍龍888處理器是一款8核8線程的處理器，性能非常不錯(cuò)?；A(chǔ)頻率為1.80ghz，加速頻率高達(dá)2.84ghz。在cpu核心上，驍龍888集成了全新的高通kryo680 cpu，這是首款基于armcortex-x1的商用cpu子系統(tǒng)，cpu性能提升高達(dá)25%。
4、麒麟9000處理器：作為海思麒麟的絕唱，其實(shí)還有很多遺憾。因?yàn)橹撇?，海思無(wú)法獲得最新公版架構(gòu)授權(quán)，只能強(qiáng)行填滿cpu部分，頻率過高已經(jīng)遠(yuǎn)超a77和a55的最佳功耗比范圍，這是一大難題麒麟9000功耗爆炸的原因。
5、天璣8100處理器：天璣8100采用臺(tái)積電5nm工藝，八核cpu架構(gòu)設(shè)計(jì)，配備4個(gè)armcortex-a78核心，主頻2.85ghz，4個(gè)armcortex-a55能效核心，采用armmali-g610六核gpu ，搭載聯(lián)發(fā)科hyperengine5.0游戲引擎，支持四通道lpddr5內(nèi)存和ufs3.1閃存，可提供高速數(shù)據(jù)傳輸。
cpu排行榜天梯圖2022年
處理器排名梯形圖：
第一名，蘋果a15。
a15 bionic采用4個(gè)效率核心+2個(gè)性能核心的組合，搭配4核gpu，集成85億個(gè)晶體管，性能提升約20%。
第二名，華為麒麟990。
麒麟990處理器將采用臺(tái)積電第二代7nm工藝制造。雖然整體架構(gòu)沒有變化，但由于技術(shù)的提升和v-ray錄像機(jī)的使用，海思麒麟990處理器的綜合性能將比上一代海思麒麟980提升10%左右。
第三名，驍龍880驍龍855 plus。
與初代驍龍855相比，驍龍855 plus變化不大。主要原因是大核cpu的頻率從2.84提升到2.96ghz，gpu的頻率從585mhz提升到672mhz，幅度分別為4%和15%。
手機(jī)cpu梯形圖
精簡(jiǎn)版注意事項(xiàng)：梯形圖為精簡(jiǎn)版，主要針對(duì)各大芯片廠商，近幾代產(chǎn)品，不包括所有機(jī)型；由于cpu排名是一個(gè)非常復(fù)雜的項(xiàng)目，天梯圖排名只是根據(jù)安兔兔綜合跑分大致分排名，不涉及單cpu、gpu、ai性能等排名，也不涉及系統(tǒng)優(yōu)化，僅供參考。新cpu：2月份更新了手機(jī)cpu天梯。與一月版相比，變化不大。主要是新發(fā)布的驍龍712參與排名。
手機(jī)cpu性能天梯圖2022最新版
手機(jī)cpu性能天梯圖2022最新版手機(jī)cpu天梯圖2022年11月最新版
1.聯(lián)發(fā)科：新增天璣9200。
11月8日下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代天璣9200旗艦芯片，采用臺(tái)積電第二代4nm工藝，增加了硬件光線追蹤支持。它是目前聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)大的旗艦芯片。
聯(lián)發(fā)科新一代天璣9200處理器的核心參數(shù)如下： 臺(tái)積電第二代4nm制程工藝，能效比更高。
8核cpu設(shè)計(jì)，包括1個(gè)3.05ghz cortex-x3大核+3個(gè)2.85ghz cortex-a715大核和4個(gè)1.8ghz cortex-a510小核。
新一代11核gpu immortalis-g715相比上一代天璣9000性能提升32%，支持移動(dòng)硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)，支持聯(lián)發(fā)科hyperengine 6.0游戲引擎，釋放強(qiáng)大的圖形性能性能提升游戲體驗(yàn)。 gpu性能的大幅提升無(wú)疑是天璣9200的一大亮點(diǎn)。
集成第六代ai處理器apu，ai性能較上一代提升35%，功耗更低。
搭載imagiq 890 圖像處理器（isp），率先支持rgbw 傳感器，在hdr 或弱光環(huán)境下拍攝時(shí)，可以獲得更明亮、更銳利、細(xì)節(jié)更豐富的照片和視頻。
支持24bit/192khz高清音頻編解碼，聯(lián)發(fā)科miravision 890移動(dòng)顯示技術(shù)，全場(chǎng)景高品質(zhì)hdr顯示，呈現(xiàn)賞心悅目的圖像細(xì)節(jié)。
從芯片規(guī)格來看，天璣9200無(wú)疑是滿滿的，相比上一代天璣9000+性能有所提升。從目前已知的天璣9200工程機(jī)測(cè)試來看，安兔兔綜合跑分超過126萬(wàn)。
值得一提的是，聯(lián)發(fā)科將于明天（12月1日）發(fā)布天璣8200處理器，這是今年3月發(fā)布的天璣8100的升級(jí)版。
由于這款芯片屬于12月份發(fā)布的產(chǎn)品類別，這里就不做詳細(xì)介紹了，不過在簡(jiǎn)化版的天梯圖中，我給出了一個(gè)大概的排名，僅供參考。
適用于天璣8200 核心
參數(shù)感興趣的小伙伴，可以點(diǎn)擊鏈接了解→「聯(lián)發(fā)科神u再臨天璣8200相當(dāng)于驍龍多少？」。
今年是聯(lián)發(fā)科旗艦元年，升級(jí)重點(diǎn)主要放在天璣9000、天璣8000等系列產(chǎn)品身上，天璣9200、天璣8200等都屬于升級(jí)明顯的重磅產(chǎn)品。
二、高通：新增驍龍8 gen 2：
11月16日上午，高通正式發(fā)布了新一代驍龍8 gen 2旗艦芯片，是目前高通最強(qiáng)的旗艦芯片。與聯(lián)發(fā)科天璣9200一樣，首次加入了硬件追光技術(shù)支持，綜合性能提升明顯。
以下是高通新一代驍龍8 gen 2核心參數(shù)：
工藝：臺(tái)積電4nm工藝制程，功耗更低。
cpu：1 x 3.05ghz的cortex-x3超大核＋3 x 2.85ghz cortex-a715大核＋4 x1.8ghz cortex-a510小核。
gpu：新一代11核gpu immortalis-g715，首次引入硬件級(jí)移動(dòng)光追技術(shù)支持。
網(wǎng)絡(luò)：集成驍龍x70 5g基帶芯片，支持5g雙卡雙通（下行最高10gbps）；支持wi-fi 7先進(jìn)無(wú)線連接特性，全球最快wi-fi。
ai：第八代”ai engine，集成新的hexagon處理器，可以處理實(shí)時(shí)翻譯等更復(fù)雜場(chǎng)景。
相機(jī)：新的感知isp（三18bit）支持三星、索尼最新的cmos，單顆最大2億像素，人臉識(shí)別、實(shí)時(shí)感知性能更強(qiáng)大，同時(shí)也支持了最高8k 30p或者4k 120p視頻拍攝。
其它：內(nèi)存支持lp-ddr5x；存儲(chǔ)支持新的ufs 4.0。
根據(jù)高通的說法，驍龍8 gen 2與上一代驍龍8 gen 1相比，核心的cpu性能提升高達(dá)35%，能效提升40%；新一代adreno gpu性能提升了25%，能效提升高達(dá)45%，綜合性能提升明顯。
除了備受關(guān)注的新一代驍龍8 gen 2旗艦芯片，高通還在11月23日低調(diào)的發(fā)布驍龍782g，它可以看作是驍龍778g/778g plus的取代者。
驍龍782g采用6nm制程工藝，8核cpu設(shè)計(jì)，由1x 2.7ghz cortex-a78 + 3x 2.2ghz cortex-a78 + 4x 1.9ghz cortex a55組成，kryo 670 prime大核頻率提升到2.7ghz。集成adreno 642l gpu，官方表示，與驍龍778g相比，cpu性能提升5%、gpu性能提升10%，整體提升相對(duì)不大。
驍龍782g在ai、影像、5g連接（x53基帶，峰值3.7gbps）等方面也做了一些升級(jí)。其他方面，該芯片支持持hdr10+視頻錄制、藍(lán)牙5.2、ufs 3.1閃存、wi-fi 6/6e等等，整體定位中端。
三、紫光展銳：新增唐古拉t820：
一年都沒什么動(dòng)靜的國(guó)產(chǎn)芯片廠商紫光展銳，本月終于有新品發(fā)布了。
11月29日，紫光展銳正式發(fā)布了新款5g soc唐古拉t820，采用臺(tái)積電6nm工藝制程、八核cpu架構(gòu)，內(nèi)置金融級(jí)的安全方案，支持5g高速連接、5g雙卡雙待。
具體來說，唐古拉t820采用1+3+4三叢集八個(gè)cpu核心，包括一個(gè)2.7ghz a76大核、三個(gè)2.3ghz a76大核、四個(gè)2.1ghz a55小核，3mb三級(jí)緩存。
集成mali-g57 mc4 gpu，頻率850mhz。它搭配lpddr4x內(nèi)存、ufs 3.1閃存，集成5g全?；鶐?、金融級(jí)ise安全單元、四核isp、npu+vdsp ai架構(gòu)、多核顯示架構(gòu)。
從目前網(wǎng)曝的跑分來看，唐古拉t820 geekbench 4單核跑分2857分，多核跑分8410分。gfxbench 5霸王龍、曼哈頓3.0、曼哈頓3.1 1080p離屏測(cè)試成績(jī)分別為88fps、55fps、37fps，綜合性能水平大致相當(dāng)于驍龍765g、麒麟820水平，定位偏中端。
天璣處理器排行榜2022
天璣處理器排行榜2022如下：
1、天璣9000
這款處理器的整體功能提升了60%，整體的進(jìn)步都是非常大的。還為你們的游戲保存了很多的穩(wěn)定性，整個(gè)游戲都是滿幀的沒有減浮。游戲的測(cè)試經(jīng)過了很多的測(cè)評(píng)，基本沒有人獲得問題，功耗方面達(dá)到了8萬(wàn)分。
2、天璣8100
天璣8100是一款非常不錯(cuò)的芯片，為大家加入了2k+120hz屏幕支持。不管是玩游戲還是干什么都是非常的強(qiáng)悍的，可以給你一個(gè)最好的表現(xiàn)。玩游戲可以穩(wěn)定在游戲90幀里面，并且速度很快而且功耗也越低溫度也低。
3、天璣8000
天璣8000使用了5nm工藝，和驍龍的888在一個(gè)級(jí)別上工藝都差不多。采用了8核的架構(gòu)，并且擁有4個(gè)a78大核，和四個(gè)a55中核心。集成了mali g510 mc6gpu，擁有2至6個(gè)核心，可以給你很好的渲染功能。
4、天璣7000
天璣7000采用了5nm工藝，為你們帶來了更多的全新素材和資源。在性能方面為你們進(jìn)行了很多的優(yōu)化，可以去提升更多的強(qiáng)悍性能哦。采用了更多的優(yōu)質(zhì)設(shè)備，可以在功耗和發(fā)熱方面都進(jìn)行更多的相關(guān)優(yōu)化。
5、天璣1300
天璣1300采用了全新的6nm工藝，可以給大家?guī)砹烁嗟牡湍芎摹Ｏ啾戎暗漠a(chǎn)品來說，所有的功能基本都有提升，也變得更加的強(qiáng)大了。性能提升了大約30%、學(xué)習(xí)的能力提升了60%、還為你們節(jié)省了約50%能耗。
目前手機(jī)最好的處理器排行2022
2022年手機(jī)處理器排行榜為蘋果a16、驍龍8gen2、蘋果a15、驍龍8gen、天璣9000。
1、蘋果a16
它的具體參數(shù)為2＊3.46ghz高性能核心＋4＊2.02ghz低功耗核心，16mbl2緩存。
2、驍龍8gen2
驍龍8gen2一改高通近年來標(biāo)志性的八核心三叢集架構(gòu)，首次采用全新的四叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)。
3、蘋果a15
a15仿生芯片的性能、效率和圖形核心等各項(xiàng)綜合項(xiàng)目的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，不管是跑分。
4、驍龍8gen
cpu性能提升10％、cpu能效提升30％、gpu主頻提升10％、gpu功耗降低30％。cpu和gpu的主頻雖然都提高了10％。
5、天璣9000
天璣9000，其采用臺(tái)聯(lián)電4nm制程和armv9架構(gòu)，八核cpu包括1個(gè)主頻高達(dá)3.2ghz的armcortex-x2超大核。
手機(jī)處理器性能排行榜天梯圖2022
手機(jī)處理器排行前幾的手機(jī)處理器品牌有：蘋果、高通、三星、海思。
1、a15bionic（a15仿生）是由蘋果公司于北京時(shí)間2021年9月15日凌晨1時(shí)推出的采用5納米工藝制程的移動(dòng)端芯片。a15仿生芯片搭載在iphone13mini、iphone13、iphone13pro、iphone13promax、iphonese（第三代）、iphone14、iphone14plus以及ipadmini（第六代）八款產(chǎn)品上。
2、驍龍8gen1，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用arm最新armv9架構(gòu)的芯片。驍龍8gen1內(nèi)置八核kryocpu，其中包括一個(gè)基于cortex-x2的3.0ghz內(nèi)核，三個(gè)基于cortex-a710的2.5ghz高性能內(nèi)核，以及四個(gè)基于cortex-a510的1.8ghz高效內(nèi)核。
3、2021年1月13日，三星舉辦了全球線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了5nm芯片exynos2100。exynos2100是三星首款集成5g的移動(dòng)芯片組，基于5nmeuv工藝。與采用7nm工藝的前代產(chǎn)品相比，exynos2100功耗降低20％，整體性能提高了10％。
好了，手機(jī)處理器天梯排行榜2020年8月(手機(jī)處理器天梯圖2021.10)的介紹到這里就結(jié)束了，想知道更多相關(guān)資料可以收藏我們的網(wǎng)站。