高通、英特爾、英偉達、nxp等芯片廠商都迫不及待地把自己在移動領(lǐng)域的通信技術(shù)和經(jīng)驗導入汽車領(lǐng)域。
2014年ces展上車聯(lián)網(wǎng)成為熱點，全球十大車企有9家參展，奧迪、奔馳、福特、豐田均推出了車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與應用，由此可見2014年車聯(lián)網(wǎng)將真正進入高速發(fā)展期。lte在全球日漸廣泛的應用，是車聯(lián)網(wǎng)煥發(fā)新生的重要契機。根據(jù)美國市場研究公司abi research的預測顯示，到2016年將有53%的車安裝遠程信息處理裝置。另據(jù)研究機構(gòu)ovum預測，在未來5年內(nèi)，m2m收入將增加至448億美元，其中超過1/3來自亞太地區(qū)。在此情況下，高通、英特爾、英偉達、nxp等芯片廠商都迫不及待地把自己在移動領(lǐng)域的通信技術(shù)和經(jīng)驗導入汽車領(lǐng)域。
高通專門推出了面向汽車的驍龍602a，為其配備3g和lte模塊、支持wifi和藍牙4.0等多種連接方式，還具備3d顯示、高分辨率圖形、面部識別、手勢識別、人機交互界面(hmi)以及后座3d游戲體驗等拓展功能。
英特爾早在2010年春季的idf大會上，就發(fā)布了新一代架構(gòu)的atom處理器，并開始描繪atom在智能汽車上的應用方式和情景。在本屆的ces上，英特爾更多地展示了其與汽車廠商間的合作，最新拿出來的樣本是寶馬的connecteddrive系統(tǒng)和英菲尼迪q50的intouch車載信息系統(tǒng)。
恩智浦則與思科、cohda wireless合作，推動m2m技術(shù)的開發(fā)與應用。恩智浦半導體執(zhí)行董事、總裁兼首席執(zhí)行官rick clemmer表示，在大城市里，應付高人口密度和增長是對交通基建的一大挑戰(zhàn)。恩智浦的一個創(chuàng)新領(lǐng)域是“互聯(lián)汽車”，會“思考”的汽車可以幫助駕駛員選擇最好的、最節(jié)能的開車路徑，并顯著減少道路交通事故。汽車互聯(lián)即將普及成為世界的一項新興技術(shù)，將為駕馭體驗帶來更高的安全度、更多的便捷性以及更好的定制娛樂體驗。
車聯(lián)網(wǎng)以信息通信技術(shù)為手段，實現(xiàn)車與車、車與人、車與路互聯(lián)互通，必然需要整合多種網(wǎng)絡技術(shù)與應用技術(shù)。
車聯(lián)網(wǎng)是通過利用裝載車輛上有感知能力的電子設備進行數(shù)據(jù)采集，以信息通信技術(shù)為手段，實現(xiàn)車與車、車與人、車與路互聯(lián)互通；通過智能處理技術(shù)對采集的數(shù)據(jù)進行有效利用，對車輛提供導航、救援、管控等綜合性服務。車聯(lián)網(wǎng)必然需要整合多種網(wǎng)絡技術(shù)與應用技術(shù)。
博通公司無線與車載連接部門總監(jiān)richard barrett表示，車聯(lián)網(wǎng)涉及的網(wǎng)絡技術(shù)與應用技術(shù)眾多，如通過wifi實現(xiàn)與移動設備的無縫聯(lián)接，通過bluetooth smart聯(lián)接至可穿戴設備，通過nfc實現(xiàn)設備配對和汽車租賃，通過集成的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)實時更新交通情況和追蹤汽車，通過車載以太網(wǎng)實現(xiàn)安全、高性能聯(lián)接等。
如此功能繁多，芯片的整合顯得更加必要。意法半導體大中華及南亞區(qū)汽車產(chǎn)品部市場應用總監(jiān)edoardo merli指出，車載網(wǎng)絡(即采集汽車狀態(tài)信息并指揮外圍設備執(zhí)行診斷的can控制器)；傳感器 (加速度計、陀螺儀、胎壓監(jiān)測系統(tǒng)，向”云”上傳盡可能精確的數(shù)據(jù))；車載數(shù)據(jù)接口(即藍牙和wifi，讓手機和智能終端能夠上網(wǎng)，或者在車載顯示屏幕顯示個人終端上的人機界面或應用程序)；音視頻處理(用于語音識別和聲控交互界面，用于基于影像的主動安全信息)；定位裝置(同時支持gps、gnss、galileo、北斗等多定位標準和多衛(wèi)星系統(tǒng)，提高安全系統(tǒng)的定位精度)；汽車與汽車/基礎(chǔ)設施的通信裝置(3g/4g手機、wifi 802.11p、電子標簽rfid)，這些應用融合是車聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)，因此車聯(lián)網(wǎng)芯片必須實現(xiàn)這些功能。當然，隨著這些技術(shù)的問世(其中很多是射頻技術(shù))和芯片功能的增加以及工藝復雜性的提高，功耗和電磁兼容性是一個不小的挑戰(zhàn)。