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在今天上午(12月1日)的驍龍科技峰會上，高通正式推出了新一代移動平臺——驍龍8 gen1。高通表示，這是迄今為止最強大的手機處理器，將于2021年底投入商業(yè)使用。
為了直觀起見，at做了一個表格，快速對比了驍龍8 gen1和驍龍888的規(guī)格和參數(shù)差異。
據(jù)悉，驍龍8 gen1采用三星4nm工藝，cpu部分采用1顆3.0ghz的cortex-x2超大核，3顆2.5ghz的cortex-a710大核，4顆cortex-a510小核。
主頻1.8ghz，即基于arm v9純64位指令集的8核kryo，cpu性能提升20%。降低高達(dá)30%的能耗。
gpu還不清楚，據(jù)說是adreno 730，性能提升30%，能耗降低25%。
內(nèi)存依然支持ldppr5-3200，4x 16位控制器。
同時，hexagon dsp、spectra isp、基帶等模塊全面升級。其中isp迭代到18bit，首次支持8k hdr視頻錄制，集成x65 5g基帶，速度萬兆。