TDK 陶瓷電容器: 采用模塊化柔性裝配技術(shù)的CeraLink?電容器

發(fā)布時間:2024-03-16
tdk是一家全球領(lǐng)先的電子元器件制造商。在其產(chǎn)品線中,陶瓷電容器是其中一個最為重要的組成部分。為了滿足高性能電子設(shè)備對高性能電容器的要求,tdk設(shè)計了全新的ceralink?電容器。
ceralink?電容器采用了模塊化柔性裝配技術(shù),具有非常高的功率密度和低esr值。它的容量范圍從0.01μf到22μf,工作電壓可達到850v。這種電容器還具有很小的尺寸和極低的集總電感,使得其在高速和高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色。
ceralink?電容器的另一個優(yōu)點是其高溫性能。它的工作溫度范圍可達到125℃,并且能夠承受高達200℃的瞬態(tài)溫度。這意味著它非常適合在需要抵抗高溫環(huán)境的應(yīng)用中使用。
這個新型電容器不僅是tdk的技術(shù)創(chuàng)新,它還是節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)秀產(chǎn)品。它的體積小、重量輕、壽命長,這些特點使得它能夠在各種電子設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。不僅如此,ceralink?電容器還具有綠色環(huán)保的特點,可以滿足客戶對環(huán)保、可持續(xù)性的要求。
總之,tdk的ceralink?電容器是一款具有高性能、高溫性能、綠色環(huán)保特點和長壽命的優(yōu)秀產(chǎn)品,適合于各種高端電子設(shè)備。這款產(chǎn)品的推廣將為各種行業(yè)的電子產(chǎn)品制造商節(jié)省時間和成本,并提供更加便捷的解決方案。
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