基本要求
封裝材料具有如下特性要求：
熱膨脹系數(shù)：與襯底、電路芯片的熱膨脹性能相匹配；
介電特性（常數(shù)及損耗）：快速響應電路工作，電信號傳輸延遲??；
導熱性：利于電路工作的熱量施放；
機械特性：具有一定的強度、硬度和韌性；
b、材料應用類別
a)金屬：銅、鋁、鋼、鎢、鎳、可伐合金等，多用于宇航及軍品元器件管殼。
b)陶瓷：氧化鋁、碳化硅、氧化鈹、玻璃陶瓷、鉆石等材料均有應用，具有較好的氣密性、電傳輸、熱傳導、機械特性，可靠性高。不僅可作為封裝材料，也多用于基板，但脆性高易受損。
雙列直插（dip）、扁平（fp）、無引線芯片載體（lccc）、qfp等器件均可為陶瓷封裝。
c)塑料：
通常分為熱固性聚合物和熱塑性聚合物，如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、硅膠等，采用一定的成型技術（轉移、噴射、預成型）進行封裝，當前90%以上元器件均已為塑料封裝。
始用于小外形（sot）三極管、雙列直插（dip），現(xiàn)常見的sop、plcc、qfp、bga等大多為塑料封裝的了。器件的引線中心間距從2.54mm(dip)降至0.4mm(qfp)厚度從3.6 mm(dip)降至1.0mm(qfp)，引出端數(shù)量高達350多。
d)玻璃：