集成電路一般是在一塊厚0.2～0.5mm、面積約為0.5mm的p型硅片上通過平面工藝制做成的。這種硅片（稱為集成電路的基片）上可以做出包含為十個（或更多）二極管、電阻、電容和連接導線的電路。
一、集成電路中元器件的特點
與分立元器件相比，集成電路元器件有以下特點：
1. 單個元器件的精度不高，受溫度影響也較大，但在同一硅片上用相同工藝制造出來的元器件性能比較一致，對稱性好，相鄰元器件的溫度差別小，因而同一類元器件溫度特性也基本一致；
2. 集成電阻及電容的數(shù)值范圍窄，數(shù)值較大的電阻、電容占用硅片面積大。集成電阻一般在幾十ω～幾十 kω范圍內(nèi)，電容一般為幾十pf。電感目前不能集成；
3. 元器件性能參數(shù)的絕對誤差比較大，而同類元器件性能參數(shù)之比值比較精確；
4. 縱向npn管β值較大，占用硅片面積小，容易制造。而橫向pnp管的β值很小，但其pn結的耐壓高。
二、集成電路的設計特點
由于制造工藝及元器件的特點，模擬集成電路在電路設計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同。
1. 在所用元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容；
2. 在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恒流源電路，級間耦合采用直接耦合方式；
3. 盡可能地利用參數(shù)補償原理把對單個元器件的高精度要求轉(zhuǎn)化為對兩個器件有相同參數(shù)誤差的要求；盡量選擇特性只受電阻或其它參數(shù)比值影響的電路