本文為大家介紹臺(tái)積電新生產(chǎn)線(臺(tái)積電國(guó)內(nèi)建廠)，下面和小編一起看看詳細(xì)內(nèi)容吧。
8月14日，臺(tái)積電召開(kāi)董事會(huì)，做出多項(xiàng)重大決議。最重要的是投入巨資持續(xù)提升產(chǎn)能和技術(shù)，以保持領(lǐng)先地位。
臺(tái)積電已批出約新臺(tái)幣136,437,960,000元（約合人民幣310億元）的資本預(yù)算，將用于：
1、新建廠房；
2、先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)能力的建設(shè)、擴(kuò)建和升級(jí)改造；
3、將邏輯工藝能力轉(zhuǎn)化為特殊工藝能力；
4、將成熟工藝能力轉(zhuǎn)化為特殊工藝能力；
5、擴(kuò)大和提升特種工藝產(chǎn)能；
6、擴(kuò)大先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能；
7、2018年第四季度研發(fā)資金預(yù)算及經(jīng)常性資金預(yù)算。
同時(shí)，臺(tái)積電委任黃漢森博士為企業(yè)研究總監(jiān)。他擁有l(wèi)ehigh 大學(xué)的電氣工程博士學(xué)位，并在ibm 的半導(dǎo)體部門工作了16 年。
目前，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)7nm工藝。主要客戶包括蘋果、高通、華為、amd、nvidia等，明年將升級(jí)加入部分euv極紫外光刻技術(shù)。普及euv。
看到這一點(diǎn)，臺(tái)積電已經(jīng)在向3nm工藝跑。
顯然，無(wú)論是三星還是英特爾都趕不上臺(tái)積電，像聯(lián)電這樣的老字號(hào)代工甚至不得不放棄12nm以下的先進(jìn)制程。
此外，臺(tái)積電還批準(zhǔn)在英屬維爾京群島設(shè)立的全資子公司tsmc global ltd.增資至不超過(guò)20億美元，以降低外匯對(duì)沖成本。
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