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眾所周知，英特爾芯片巨頭的大部分收入和利潤都來自兩個重要的業(yè)務部門:第一個是數(shù)據(jù)中心集團，主要銷售用于數(shù)據(jù)中心的服務器處理器和相關平臺組件，第二個是客戶計算集團。我們銷售的大多數(shù)產(chǎn)品都是處理器或其他為筆記本電腦、臺式機和2合1設備設計的集成組件。然而，隨著個人電腦市場持續(xù)低迷，銷量下滑，其中很大一部分是超移動(混合平板高便攜pc)類型設備的興起，如平板電腦和智能手機。英特爾 美國的戰(zhàn)略早已不局限于臺式機，并一直在尋找機會進入這類設備的市場，并為它們提供相應的芯片。目前，對于手機市場，英特爾主要提供兩種基本類型的產(chǎn)品。首先是獨立基帶和獨立應用處理器的解決方案。二是將基帶和處理器集成在同一個soc芯片上的解決方案。顯然，第二種方案是最主流的。高通 s出貨也是soc芯片的一體化設計。相比之下，英特爾 的自然表現(xiàn)是英特爾 的表現(xiàn)。無論是移動處理器還是獨立基帶，intel s在移動領域的表現(xiàn)最令人失望。集成lte的英特爾芯片未能問世。英特爾手機芯片今年唯一的成果就是將3g網(wǎng)絡的基帶集成到移動芯片中，也就是英特爾端口中描述的索菲亞3g。但是結(jié)尾太弱了。這年頭，幾乎沒有手機不支持3g標準，4g不支持過時的事實，英特爾和銳芯做更低端的索菲亞3g-r芯片。在4g快速普及的這一年，3g并沒有 t贏得客戶 訂單，而英特爾完全錯過了機會。事實上，根據(jù)英特爾 s原計劃，lte基帶芯片將于今年秋季正式出貨，但不知何故，英特爾將其推遲至原計劃的2016年上半年。相比之下，其競爭對手高通和聯(lián)發(fā)科今年幾乎在所有4g手機中都可以看到它們的身影，而英特爾 s低端3。g版sofia芯片已經(jīng)無法加速入侵低端智能手機市場。芯片集成不完整，英特爾xmm 7260 lte新品是獨立基帶模塊，iphone 6s /6 6sigma上加了蘋果的mdm9635高通基帶。它的性能幾乎是最高的，提供完整的lte網(wǎng)絡支持，包括tdd lte和td-scdma，但是交付時間一直很長，真正的訂單越來越少。比如iphone 6s發(fā)布之前，會通過xmm 7260 lte基帶提供新一代iphone，但實際上蘋果并沒有 別看，坐著別動，黃色。同時在市場上，一雙手也能發(fā)現(xiàn)，該機采用的是xmm 7260 lte，如華碩zenfone 2、微軟surface 3 lte，市場份額遠低于英特爾。同為lcfo的stacy smith也表示遺憾，聲稱英特爾今年有很多計劃目標，但都沒能實現(xiàn)。盡管有所發(fā)展，但他們?nèi)匀幌Ｍ吹阶约旱膌te普及。2016年英特爾lte基帶會更好嗎？高通沒有 我不敢保證。在英特爾 在上個月的美國投資者大會上，英特爾首席執(zhí)行官布萊恩·科茲安尼克表示，xmm 7360 lte基帶將很快推出，并將陸續(xù)推出。今年年底已經(jīng)移交給客戶，相關設備將于2016年上半年出貨。xmm 7360 lte基帶因為支持cat.10高速網(wǎng)絡而備受關注。峰值下的速度可以達到450mbps，上行速度也是100mbps。有鑒于此，最新一代的基帶應該可以幫助英特爾贏得更多的市場份額。畢竟，技術已經(jīng)取得了重大突破，正在縮小與高通的差距。但是唐 別忘了，高通 美國的努力離英特爾還有很長的路要走，因為xmm 7360 lte沒有。;t將更強大的功能與最新的excellence.x12 x12 lte lte集成。比如在wi-fi連接方面，x12 lte支持mu-mimo (2x802.11ac)技術，保證在繁忙地區(qū)wi-fi的速度可以-3倍，峰值速率高達867mbps。此外，wi-fi 802.11ad12lte還支持高通 的三頻技術是最先進的千兆位，達到4.6 gbps的峰值速率11ad，即使用戶 s吞吐量高達5倍，11ad和11ac的功率差不多。最后，在網(wǎng)速方面，x12 lte一直遙遙領先于xmm 7360 lte。前者支持150mbps速度的cat.12網(wǎng)絡，下游支持cat.13的網(wǎng)絡峰值達到600mbps。作為一個整體，高通x12 lte優(yōu)于xmm 7360 lte高端旗艦基帶，無論是制造工藝、功能還是性能。更重要的是，最近高通還透露了下一代基帶snapdran x16，最高下行傳輸速度高達每秒1gbps，而且據(jù)說2016年就可以傳輸x16 lte基帶。在2016年，英特爾應該爭取更多xmm 7360 lte客戶訂單，除非有一個有吸引力的價格或雙贏的條件。當然，這是有可能的，最直接的可能是成為蘋果公司的第二供應商手機基帶；換句話說，iphone 7至少有一半使用xmm 7360 lte基帶，英特爾可能會趕上曲線，但無法取代它。好在移動領域的虧損開始減少，開始有更多的合作伙伴。由于對移動領域的投資不熟悉，英特爾從未停止燒錢，無法達到預期目標。今年年初，英特爾宣布移動通信業(yè)務虧損高達42億美元，這是繼2013年虧損31.5億美元之后的又一次巨額虧損。尤其是過去三年，英特爾累計虧損105.6億美元，這是一個巨大的夸張。至關重要的是，如果英特爾到明年年底仍未能減少虧損，這個數(shù)字將增加到130億美元。然而，似乎英特爾 s對移動業(yè)務非常有信心，并堅信隨著時間的推移，業(yè)務也促進了公司 的利潤函數(shù)。首席財務官史黛西·史密斯(stacy smith)在2015年告訴投資者，每年的損失可以減少10億美元，2016年將減少到8億或更少，但數(shù)十億美元不會損失。換句話說，英特爾今年在移動領域并不忙。芯片沒有。;無常工作，但它找到了兩個相對可靠的合作伙伴。我已經(jīng)講過了，lg一直發(fā)展順利。據(jù)悉，lg即將推出新一代移動處理器，名為nuclun 2，已經(jīng)在規(guī)劃和生產(chǎn)過程中。有人說英特爾 14納米技術將使處理器工作，但最終，因為它不 不知道英特爾 s具體內(nèi)部原因，錯過了訂單，被拿走了16nm。在最初的細節(jié)，lg電子 第二代處理器nuclun 2將cortex-a72 a57 a53通過big.little group八核結(jié)構(gòu)，但結(jié)合了英特爾xmm 7360 lte基帶。事實上，tsmc nuclun 2只是2.1ghz的最高核心頻率，而intel提供的14納米制造工藝，在geekbench分鐘就能把頻率提升到更高的2.4ghz .性能優(yōu)勢突出。其單核得分為15%，高于tsmc版，其多核成績高出17.1%。至于英特爾與最大的智能手機制造商小米的合作，該合作已由英特爾達成。轉(zhuǎn)動鑰匙，產(chǎn)品出來了。前不久，小米發(fā)布了第二代元小米999，包括一顆x5-z8500 int測試的一款移動地面，可以運行win32應用程序。它配備了比當今所有芯片都更強大的英特爾移動處理器。讓 讓我們拭目以待。關注糾錯官方賬號搜索驅(qū)動之家。手機，電腦，汽車，智能硬件的最新資訊，可以給你各方面的推薦和關注！{on}掃描
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