一、to(金屬殼)
金屬外殼型封裝之一。無表面貼裝部件。引線被插接至印刷電路板。目前極少使用。
分類：
to3一種早期的功率晶體管封裝。使用兩個(gè)螺釘固定在散熱片上。
to5直徑為8毫米且高度為4毫米的一種圓柱形金屬封裝。類似于t039。
to39直徑為8毫米且高度為4毫米的一種圓柱形金屬封裝。類似于t05。
to46直徑為5毫米且高度為2.5毫米的一種圓柱形金屬封裝。略短于to52。
to52直徑為5毫米且高度為3.5毫米的一種圓柱形金屬封裝。略高于to46。
to99直徑為8毫米且高度為4毫米的一種圓柱形金屬封裝。8個(gè)針腳在底部圍成一圈，其中心是一個(gè)1毫米的突起，以便使底部高于印刷電路板。其外形類似于to100。
to100直徑為8毫米且高度為4毫米的一種圓柱形金屬封裝。10個(gè)針腳在底部圍成一圈，其中心是一個(gè)1毫米的突起，以便使底部高于印刷電路板。其外形類似于to99。
二、to(塑料)
“to”代表“晶體管外殼”(transistor outline)。它最初是一種晶體管封裝，旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。即便它擁有與to相同的形狀，但不同的制造商也可能使用不同的名稱。
分類：
to3p穩(wěn)壓器等所采用的一種封裝，最初為晶體管封裝的一種。
to92用于穩(wěn)壓器、電壓基準(zhǔn)原件等的一種封裝，最初為晶體管封裝的一種?？煞譃槎喾N不同的封裝類型，如“迷你尺寸”和“長體”封裝。在jedec標(biāo)準(zhǔn)中，也被稱作“to226aa”。
to220穩(wěn)壓器等所采用的一種封裝，最初是一種晶體管封裝。它擁有一個(gè)用來貼裝至散熱片的接片。也包括實(shí)體模鑄型封裝，其中的接片上涂有塑膠。還分為擁有許多針腳的不同類型，用于放大器等。st microelectronics的“pentawatt”(5個(gè)針腳)、“heptawatt”(7個(gè)針腳)和“multiwatt”(多個(gè)針腳)等被歸類為to220封裝，但也可被視為sip封裝的一種。
to252穩(wěn)壓器等所采用的一種封裝，最初是一種晶體管封裝。一些制造商也將長引線部件稱為“sc64”。那些旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝的封裝，也被一些制造商稱為“dpak”、“ppak”或“sc63”。
to263與to220封裝類似，但使用更小的接片。通常旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。除了3針外，還有5針和7針等多種類型。也被稱為““d2pak(ddpak)”。
三、qfp
表面貼裝型封裝的一種，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出。其特征是引線為鷗翼形(“l(fā)”形)。擁有多種針腳間距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。其名稱有時(shí)會被混淆。qfp封裝的缺點(diǎn)是針腳間距縮小時(shí)，引腳非常容易彎曲。
分類:
qfp(四側(cè)引腳扁平封裝)該描述常用于標(biāo)準(zhǔn)qfp封裝。
fqfp(細(xì)密間距qfp)指針腳的間距小于0.65毫米。一些制造商使用該名稱。
hqfp(帶散熱器的qfp)帶散熱器的qfp封裝。
lqfp(薄型qfp)厚度為1.4毫米的薄型qfp封裝。
mqfp(公制qfp)符合jedec(美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會)標(biāo)準(zhǔn)的一種qfp分類。它是指針腳間距介于1.0～0.65毫米，本體厚度為3.8～2.0毫米的標(biāo)準(zhǔn)qfp封裝。
mqfp(超薄qfp)在貼裝至印刷電路板上時(shí)，所采用的一種高度為1.27毫米(50密耳)或更小的超薄qfp封裝。封裝主體的厚度約為1.00毫米，擁有多種針腳間距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。擁有44-120個(gè)針腳。
vqfp(微型qfp)小型qfp封裝的一種，針腳間距為0.5毫米。封裝主體的厚度約為1.5毫米。目前它被包括在lqfp分類中，但有些制造商仍然使用該名稱。
四、j形引線
表面貼裝型封裝的一種。其特征是引線為“j”形。與qfp等封裝相比，j形引線不容易變形并且易于操作。
分類:
soj(小外形j形引線封裝)引腳從封裝的兩側(cè)引出。之所以叫此名稱，是因?yàn)橐€的形狀如同字母“j”。通常由塑料制成，常用于lsi存儲器，如dram、sram等。針腳間距為1.27毫米(50密耳)。擁有20-40個(gè)針腳。
plcc(帶引線的塑料芯片載體)j形引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出的一種塑料封裝類型。針腳間距為1.27毫米(50密耳)，擁有18-84個(gè)針腳。在qfj和jeita標(biāo)準(zhǔn)中也使用該名稱。
clcc(帶引線的陶瓷芯片載體)j形引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出的一種陶瓷封裝類型。帶有窗口的封裝用于紫外線消除型eprom微機(jī)電路以及帶有eprom的微機(jī)電路等。
tsoc一種具有較少針腳的soj封裝。針腳間距與soj一樣，均為1.27毫米(50密耳)，但主體尺寸較小。
五、格柵陣列
引線在封裝的一側(cè)被排列成格柵狀的一種封裝類型，可分為兩種：通孔貼裝pga型和表面貼裝bga型。
分類：
pga(針柵陣列)通孔貼裝型封裝之一。這是一種使用陣列式引腳垂直貼裝在封裝底部(象指甲刷一樣)的一種封裝類型。當(dāng)材料的名稱未作具體規(guī)定時(shí)，經(jīng)常使用陶瓷pga封裝。用于高速和大規(guī)模邏輯lsi，針腳間距為2.54毫米(100密耳)，擁有64-447個(gè)針腳。另外還有塑料pga封裝，為降低成本，可用作替代玻璃環(huán)氧樹脂印刷電路板的封裝基材。
pga(球柵陣列)表面貼裝型封裝的一種，在印刷電路板的背面使用球狀焊點(diǎn)來代替陣列式引線。lsi芯片被貼裝至印刷電路板的表面，并用塑形樹脂或填充材料密封。它是一種不少于200個(gè)針腳的lsi封裝，封裝主體的尺寸能夠比qfp更小，并且無需擔(dān)心引線發(fā)生變形。因?yàn)槠湟€電感小于qfp，所以能夠用于高速lsi封裝。它目前被用于邏輯lsi(225-350個(gè)針腳)和高速sram(119個(gè)針腳，等)等。
微型smd由美國的國家半導(dǎo)體（national semiconductor）公司開發(fā)的一種小型bga封裝，擁有4-42個(gè)針腳。
六、so
“so”代表“小外形”(small outline)。它是指鷗翼形(l形)引線從封裝的兩個(gè)側(cè)面引出的一種表面貼裝型封裝。對于這些封裝類型，有各種不同的描述。請注意，即使是名稱相同的封裝也可能擁有不同的形狀。
分類：
sop(小外型封裝)在jeita標(biāo)準(zhǔn)中，針腳間距為1.27毫米(50密耳)的此類封裝被稱為“sop”封裝。請注意，jedec標(biāo)準(zhǔn)中所稱的“sop”封裝具有不同的寬度。
soic(小外形集成電路)有時(shí)也稱為“so”或“sol”，但在本網(wǎng)站上，它們被統(tǒng)稱為“soic”。在jedec標(biāo)準(zhǔn)中，針腳間距為1.27毫米(50密耳)的此類封裝被稱為“soic”封裝。請注意，jeita標(biāo)準(zhǔn)中所稱的“soic”封裝具有不同的寬度。
msop(迷你(微型)sop)針腳間距為0.65毫米或0.5毫米的一種小型sop封裝。analog devices公司將其稱為“microsoic”，maxim公司稱其為“so/umax”，而國家半導(dǎo)體（national semiconductor）公司則稱之為“miniso”。另外，也可以被認(rèn)為是ssop或tssop。
qsop(1/4尺寸sop)針腳間距為0.635毫米(25密耳)的一種小型sop封裝。
ssop(縮小型sop)針腳間距為1.27毫米(50密耳)的一種細(xì)小型sop封裝。ssop的針腳間距為1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米，擁有5-80個(gè)針腳。它們被廣泛用作小型表面貼裝型封裝。
tsop(超薄sop)一種超薄的小外形封裝。貼裝高度為1.27毫米(50密耳)或更低，針腳間距為1.27毫米或更低的一種sop封裝。擁有24-64個(gè)針腳。tsop分為兩種類型：一種是引線端子被貼裝到封裝的較短一側(cè)(針腳間距為0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一種是引線端子被貼裝到封裝的較長一側(cè)(針腳間距通常為1.27毫米)。在jeita標(biāo)準(zhǔn)中，前者被稱為“i型”，后者被稱為“ii型”。
tssop(超薄縮小型sop)厚度為1.0毫米的一種超薄型ssop封裝。針腳間距為0.65毫米或0.5毫米，擁有8-56個(gè)針腳。
htssop(散熱片tssop)在tssop板貼裝端的表面上提供了一個(gè)被稱為“散熱片”的散熱面。
cerpac一種陶瓷密封型封裝，針腳間距為1.27毫米(50密耳)。
dmp new japan radio(本網(wǎng)站簡稱為“njr”)所開發(fā)的一種封裝。針腳間距為1.27毫米(50密耳)，與sop和soic類似，但封裝寬度不同。
sc70也可被視為ssop封裝的一種，是針腳間距為0.65毫米的小型表面貼裝型封裝。大部分擁有5個(gè)針腳，但也有些擁有6個(gè)針腳。根據(jù)制造商的不同，它也被稱為“usv”或“cmpak”。
七、sot
“sot”代表“小外形晶體管”(small outline transistor)，最初為小型晶體管表面貼裝型封裝。即便它擁有與sot相同的形狀，但不同的制造商也可能使用不同的名稱。
分類：
sot23針腳間距為0.95毫米的小型表面貼裝型封裝。擁有3-6個(gè)針腳。根據(jù)制造商的不同，它也被稱為“sc74a”、“mtp5”、“mpak”或“smv”。
sot89針腳間距為1.5毫米并且?guī)в猩崞男⌒捅砻尜N裝型封裝。大部分擁有3個(gè)針腳，但也有些擁有5個(gè)針腳。根據(jù)制造商的不同，它也被稱為“upak”。
sot143針腳間距為1.9毫米的小型表面貼裝型封裝。擁有4個(gè)針腳，其中一個(gè)針腳的寬度大于其他針腳。
sot223針腳間距為2.3毫米并且?guī)в猩崞男⌒捅砻尜N裝型封裝。擁有3個(gè)針腳。
八、sip
有時(shí)也稱為“sil”，但在本網(wǎng)站上它們被統(tǒng)稱為“sip”，是指引腳從封裝的一側(cè)引出的一種通孔貼裝型封裝。當(dāng)貼裝到印刷電路板時(shí)，它與電路板垂直。
分類:
sip(單列直插式封裝)擁有2-23個(gè)針腳，具有多種不同的形狀和針腳間距。請注意，其中有許多具有采用散熱結(jié)構(gòu)的特殊形狀。另外，它與to220無明顯差別。
zip(z形直插式封裝)從封裝的一側(cè)引出的引腳在中間被彎曲成交錯(cuò)的形狀。封裝一側(cè)的針腳間距為1.27毫米(50密耳)，但在插入印刷電路板時(shí)會變成2.54毫米(100密耳)。擁有12-40個(gè)針腳。
九、dip
有時(shí)也稱為“dil”，但在本網(wǎng)站上，它們被統(tǒng)稱為“dip”，是指引腳從封裝的兩側(cè)引出的一種通孔貼裝型封裝。盡管針腳間距通常為2.54毫米(100密耳)，但也有些封裝的針腳間距為1.778毫米(70密耳)。dip擁有6-64個(gè)針腳，封裝寬度通常為15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但請注意，即使針腳數(shù)量相同，封裝的長度也會不一樣。
分類:
dip(雙列直插式封裝)塑料dip封裝。有時(shí)也稱為“pdip”，但在本網(wǎng)站上它們被統(tǒng)稱為“dip”。
cdip(陶瓷dip)陶瓷dip封裝。有時(shí)也稱為“cerdip”，但在本網(wǎng)站上它們被統(tǒng)稱為“cdip”。
wdip(窗口dip)一種帶有消除紫外線的透明窗口的dip封裝，通常是一種使用玻璃密封的陶瓷封裝。不同制造商的描述可能會有所不同，但st（st microelectronics）公司稱之為“fdip”。在本網(wǎng)站上，它們被統(tǒng)稱為“wdip”。
功率dip能夠通過引腳散除ic所產(chǎn)生的熱量的一種dip封裝類型。大多數(shù)此類封裝都使用統(tǒng)稱為接地端子的引腳沿中心圍成一圈