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uyemura, 上村工業(yè)enepig的性能是與無(wú)鉛sac-型合金形成高度穩(wěn)健的焊點(diǎn)無(wú)法超越的。在上村工業(yè)enepig處理是用于ic封裝pcb基底，特別是基于陶瓷的sip產(chǎn)品是*佳選擇。enepig也是免疫可怕“黑色焊盤(pán)”問(wèn)題：通過(guò)化學(xué)還原法將鈀鍍?cè)跓o(wú)電鍍鎳上，因此不會(huì)影響無(wú)電鍍鎳層。
型號(hào)
tripoly 1950
u lime
no.1
采購(gòu)美國(guó)uyemura連接器等進(jìn)口歐美工控備件產(chǎn)品，
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