封測龍頭長電科技宣布，高性能動態(tài)隨機存儲ddr5芯片成品實現穩(wěn)定量產。
近日，封測龍頭長電科技宣布，高性能動態(tài)隨機存儲ddr5芯片成品實現穩(wěn)定量產。
隨著5g高速網絡、云端服務器、智能汽車等領域對存儲系統性能的要求不斷提升，ddr5芯片在服務器、數據中心等領域加速滲透。相比前代產品，ddr5因其速度更快、能耗更低、帶寬更高、容量更大等優(yōu)勢，給用戶帶來更佳的可靠性和擴展性，市場前景廣闊。
反映到芯片成品制造環(huán)節(jié)，包括ddr5在內的存儲芯片效能不斷提升，對芯片封裝提出更高集成度、更好電氣性能、更低時延，以及更短互連等要求。
為此，長電科技通過各種先進的2.5d/3d封裝技術，實現同尺寸器件中的高存儲密度性能，滿足市場的需求。
目前，長電科技的工藝能力可以實現16層芯片的堆疊，單層芯片厚度為35um，封裝厚度為1mm左右。長電科技包括ddr在內各類存儲產品已實現量產。
長電科技表示，隨著pc端、服務器端、以及消費端等領域對存儲系統性能的要求不斷提升，市場對ddr5的需求有望加速釋放，為集成電路封測帶來新機遇。
文章來源：全球半導體觀察
長電科技
長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。
通過高集成度的晶圓級封裝（wlp）、2.5d/3d封裝、系統級封裝（sip）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業(yè)智造等領域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業(yè)鏈支持。