封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技宣布，高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)ddr5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
近日，封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技宣布，高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)ddr5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
隨著5g高速網(wǎng)絡(luò)、云端服務(wù)器、智能汽車等領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)系統(tǒng)性能的要求不斷提升，ddr5芯片在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域加速滲透。相比前代產(chǎn)品，ddr5因其速度更快、能耗更低、帶寬更高、容量更大等優(yōu)勢(shì)，給用戶帶來(lái)更佳的可靠性和擴(kuò)展性，市場(chǎng)前景廣闊。
反映到芯片成品制造環(huán)節(jié)，包括ddr5在內(nèi)的存儲(chǔ)芯片效能不斷提升，對(duì)芯片封裝提出更高集成度、更好電氣性能、更低時(shí)延，以及更短互連等要求。
為此，長(zhǎng)電科技通過(guò)各種先進(jìn)的2.5d/3d封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲(chǔ)密度性能，滿足市場(chǎng)的需求。
目前，長(zhǎng)電科技的工藝能力可以實(shí)現(xiàn)16層芯片的堆疊，單層芯片厚度為35um，封裝厚度為1mm左右。長(zhǎng)電科技包括ddr在內(nèi)各類存儲(chǔ)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
長(zhǎng)電科技表示，隨著pc端、服務(wù)器端、以及消費(fèi)端等領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)系統(tǒng)性能的要求不斷提升，市場(chǎng)對(duì)ddr5的需求有望加速釋放，為集成電路封測(cè)帶來(lái)新機(jī)遇。
文章來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察
長(zhǎng)電科技
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)封裝（wlp）、2.5d/3d封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（sip）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在全球擁有23000多名員工，在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。