美國(guó)領(lǐng)先的存儲(chǔ)和計(jì)算解決方案提供商美光公司宣布推出了業(yè)界最全面的嵌入式多芯片封裝產(chǎn)品組合。這一組合將支持從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的全面市場(chǎng)需求。
據(jù)美光公司介紹，該產(chǎn)品組合將提供多種集成度、功能和性能級(jí)別的多芯片封裝選項(xiàng)，以滿足各種應(yīng)用環(huán)境下的高度個(gè)性化的系統(tǒng)需求。其中包括多種高等級(jí)封裝，如混合封裝、小型封裝、高速封裝等，滿足了各種性能級(jí)別和功耗要求的應(yīng)用場(chǎng)景。
此外，美光公司還針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)提供了更加靈活的解決方案，包括嵌入式dram和閃存，以及面向長(zhǎng)壽命應(yīng)用的e.mmc和eufs存儲(chǔ)器。這些解決方案廣泛應(yīng)用于智能家居、智能終端和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。
美光公司表示，其多芯片封裝產(chǎn)品組合不僅滿足了現(xiàn)代多樣化應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)、計(jì)算、傳輸?shù)阮I(lǐng)域的要求，還能提升系統(tǒng)性能和可靠性。該公司還表示，為了進(jìn)一步支持客戶不斷創(chuàng)新，將會(huì)逐步增加更多的器件、參數(shù)和技術(shù)方案，以提高整體設(shè)計(jì)效率和可靠性。
美光公司致力于推出更智能、更先進(jìn)的存儲(chǔ)和計(jì)算解決方案，以滿足全球客戶不斷創(chuàng)新的應(yīng)用需求。當(dāng)前，該公司的產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于人工智能、5g、云計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域，為客戶提供了穩(wěn)定、快速、可持續(xù)的商業(yè)價(jià)值。未來(lái)，美光公司將繼續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)行業(yè)不斷發(fā)展。