pal 器件一般采用 助記符命名法 ，以便表示器件 的一些基本性能和它所完成的邏輯功能，這里介 紹幾個(gè)最大的 pld 器件生產(chǎn)商 mmi 公司、 amd 公 司和 nsc 采用的命名法
mmi 公司老產(chǎn)品命名法
注：
1 、對(duì) ecl 器件， pal 之后以 “ 10h ” 或 “ 100 ” 表示 ecl 系列等容性。
2 、如果反饋存在，輸入引腳數(shù)包括反饋。
3 、結(jié)構(gòu)代碼通常用記助符（六種輸出結(jié)構(gòu)代碼） h = 高電平有效 ； c = 互補(bǔ)輸出 l = 低電平有效 ； r = 寄存器型輸出 x = 帶寄存器的 “ 異或 ” 門 a = 帶寄存器的算術(shù)功能結(jié)構(gòu) 。
4 、速度等級(jí)表示傳輸延時(shí)，一般有以下等級(jí) 空白 = 35ns ； a = 25ns b = 15ns ； d = 10ns
5 、功耗級(jí)有三種標(biāo)志 空白 = 全功耗 180~240ma ； -2= 半功耗 90~105ma ； -4 = 1/4 功耗 45~55ma
mmi 公司新產(chǎn)品命名法
注：
1 、工藝標(biāo)志有四種 空白 = ttl ； c = cmos 10h = 10khecl ； 100 = 100kecl
2 、功耗級(jí)有四種標(biāo)志 空白 = 全功耗 180~240ma h = 半功耗 90~105ma q = 1/4 功耗 45~55ma z = “ 0 功耗 ” ， <0.1ma 維持電流
3 、其他同 mmi 公司的老產(chǎn)品命名（上圖）
amd 公司老產(chǎn)品命名法
注 ：
1 、對(duì) ecl 器件， pal 之后以 101 或 100 表示 ecl 系列等容性。
2 、如果反饋存在，輸入引腳數(shù)包括反饋。
3 、結(jié)構(gòu)代碼通常用記助符，下一節(jié)列出。
4 、速度等級(jí)表示傳輸延時(shí)，一般有以下等級(jí) 空白 = 35ns ； a = 25ns b = 15ns ； d = 10ns
5 、功耗級(jí)有三種標(biāo)志 空白 = 全功耗 180~240ma l = 半功耗 90~105ma q = 1/4 功耗 45~55ma
amd 公司新產(chǎn)品命名法 ]
注：
1 、工藝標(biāo)志有兩種 空白 = ttl ； c = cmos
2 、功耗級(jí)有三種標(biāo)志 空白 = 全功耗 180~240ma l = 半功耗 90~105ma q = 1/4 功耗 45~55ma
3 、其他同 amd 老產(chǎn)品命名（上圖）
amd 產(chǎn)品命名法
amd 公司軍品命名法
nsc 公司產(chǎn)品命名法
注：
1 、 nsc 公司的 pal 系列器件采用低功耗肖特基 ttl 工藝。
2 、輸出結(jié)構(gòu)有六種記助符。 h = 高電平有效； l = 低電平有效 ； c = 互補(bǔ)輸出 r = 寄存器型輸出； x = 帶寄存器的 “ 異或 ” 門 ； a = 帶寄存器的算術(shù)功能結(jié)構(gòu)
3 、速度等級(jí)表示傳輸延時(shí)，有三中等級(jí) 空白 = 標(biāo)準(zhǔn)速度 (40ns) ; a = 低功耗 (35ns,150ma); a -1 = 高速度，中功率 (25ns, 180ma)
4 、封裝類型有 2 種 n = dip （塑料雙列直插）； j = 陶瓷雙列直插
5 、工作溫度范圍 c = 0 o c~+75 o c; m = -55 o c~+125 o c
pal 器件的封裝技術(shù)
過去集成電路常采用塑料或陶瓷的雙列直插式封裝 dip （ dual in-line package ）隨著集成度的提高和功能的增強(qiáng)，以及輸入 / 輸出引腳的增多， 相應(yīng)的封裝技術(shù)也有很大的改進(jìn)和提高。下面介紹幾種主要的封裝技術(shù)：
（ 1 ） skinny dip —— 膜狀的雙列直插式封裝。
（ 2 ） pga （ pin grid awragc ）引腳網(wǎng)格陣列封裝。
（ 3 ） flatpack （ flat package) 扁平封裝
（ 4 ） plcc （ plastic leaded chip carrier ） —— 塑料有引腳的芯片基座封裝（芯片載 體）。它是一種方形的 jedec 標(biāo)裝塑料封袋，引腳分布在組件的四周，引腳向下彎曲成 “ j 鉤 ” 狀，特殊適用于自動(dòng)化布線，有 20 、 28 、 44 、 68 、 84 引 。
（ 5 ） lcc （ leadless chip carrier ） —— 無引腳的芯片基座封裝，它是一種方形的陶瓷 ic 封裝，沒有引腳，通過與器件封裝齊平的觸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)連接，有 20 、 28 、 44 、 68 。
（ 6 ） sogp （ small outline gull-wing package ） —— 小型海鷗冀封裝，簡(jiǎn)稱 so 封裝，具有 dip 封裝的外形和 plcc 封裝的緊湊性。 so 封裝引腳貌似 plcc ，但向外延伸，因而焊接 容易，焊點(diǎn)安全可靠，適合于表面安裝工藝，對(duì)器件進(jìn)行自動(dòng)化裝配。
mmi 和 amd 封裝助記符對(duì)照表
plastic dip :
plcc :
塑封膜狀雙列直插式 :
塑料有引腳芯片載體 ：
陶瓷封雙列直插式 ：
無引腳的芯片載體 ：
無引腳的芯片載體俯視和電極圖 ：
amd 和 mmi 公司可編程邏輯產(chǎn)品對(duì)照表 ：