本文為大家介紹小米全面屏系列區(qū)別(全面屏是小米的專利嗎)，下面和小編一起看看詳細(xì)內(nèi)容吧。
除了雙攝像頭，最近最流行的手機(jī)功能應(yīng)該就是全面屏了。今天，我們就為大家做一個(gè)全面屏的科普，同時(shí)分析討論用戶為什么需要全面屏，以及全面屏對(duì)智能手機(jī)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的影響。
什么是全屏？
全面屏是指整個(gè)手機(jī)的屏占比接近100%或大于一定比例。至于大于這個(gè)百分比，目前國際上還沒有一個(gè)公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。
此前，手機(jī)的屏占比約為60-70%。去年的小米mix、lg g6、今年的三星galaxy s8系列都號(hào)稱全面屏，這些手機(jī)的屏占比都在75%-85%左右，不高于90%。
屏占比是怎么計(jì)算的？
目前，大部分手機(jī)廠商在計(jì)算手機(jī)屏占比時(shí)，使用的公式是屏幕面積/前面板面積。這種計(jì)算方法看似合理，實(shí)則不符合實(shí)際。
我們知道，由于技術(shù)問題，液晶屏的兩邊（液晶屏的bm區(qū)）必然有黑邊，是不可能顯示任何黑邊的。因此，屏幕比例的準(zhǔn)確算法應(yīng)該是屏幕顯示面積/前面板面積。
比如小米mix，按照第一種算法，它的屏占比應(yīng)該是91.3%。但按照后一種算法，應(yīng)該是83.6%，而小米聲稱的屏占比是91.3%，按照第一種算法。
另外，曲面屏不能這樣計(jì)算。對(duì)于曲面屏手機(jī)，一般做法是取屏幕最大截面積作為實(shí)際顯示面積，用截面積/前面板面積來計(jì)算屏占比，所以三星galaxy s8系列的實(shí)際屏占比為84.2%，高于小米mix的屏占比。
先來看看，這幾年你都見過哪些高屏占比手機(jī)？
你可以簡單地總結(jié)看看：高屏占比的屏幕是夏普最先推出的，主打窄邊框概念。 2016年，小米與夏普聯(lián)合推出了17.5:9 fhd高屏占比的手機(jī)。緊接著，lg和三星也分別推出了18:9和18.5:9的wqhd高屏占比屏幕。
近日，安卓之父打造的essential phone搭載了一款19:10屏占比接近85%的手機(jī)。
為什么要全面屏？
近年來，手機(jī)屏幕一直在向大尺寸方向發(fā)展。但屏幕過大時(shí)，不利于用戶操作和體驗(yàn)，所以發(fā)展到5.5英寸后，屏幕尺寸的增長開始放緩。
在不改變整機(jī)尺寸的情況下，縮小手機(jī)屏幕邊框，增加縱橫比，提高屏占比，可以讓用戶擁有更大的屏幕體驗(yàn)。
而且，將手機(jī)分辨率從16:9改為18:9后，也方便用戶在同時(shí)打開兩個(gè)軟件時(shí)進(jìn)行分屏操作。
想把智能手機(jī)從普通屏做成全面屏，就是上下左右變窄，外觀也不好看。如果改變屏幕的縱橫比，可以做到與現(xiàn)有手機(jī)外觀尺寸相同。
全面屏給產(chǎn)業(yè)鏈帶來的挑戰(zhàn)
要想把智能手機(jī)做成全面屏，就需要對(duì)相關(guān)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行創(chuàng)新。全面屏的四個(gè)倒角可能會(huì)影響智能手機(jī)操作系統(tǒng)的ui設(shè)計(jì)，屬于軟件問題。
當(dāng)然，全面屏的使用也與智能手機(jī)內(nèi)部的一些組件有關(guān)。下面我就和大家一起分析下相關(guān)問題：
1.屏幕
目前，所有手機(jī)的四個(gè)面都有倒角。為了配合倒角，lcm（液晶顯示模組）也需要進(jìn)行倒角處理，這在一定程度上增加了生產(chǎn)難度。此外，窄邊也很難制作，需要特殊的技術(shù)。
通過lcm特殊的邊框設(shè)計(jì)，配合2.5d或3d的蓋板，可以將左、右、頂邊框收窄，但將底邊框做窄比較麻煩。
之前的lcm，lcd驅(qū)動(dòng)ic是放在玻璃上的（cog chip on glass），導(dǎo)致整個(gè)lcm的下巴比較寬。縮短下巴寬度的機(jī)會(huì)。
目前，cog工藝至少需要在屏幕下方留出3.5mm的邊框，而cof工藝則可以將邊框縮小到2mm以內(nèi)。
補(bǔ)充一下，由于柔性amoled采用的是柔性基板，其主要原材料是pi薄膜（聚酰亞胺）。因此，柔性oled的源極ic封裝方式采用類似于cof的cop（chip on pi）封裝。
另外，如果邊框變窄，現(xiàn)有的tddi單芯片技術(shù)還不夠成熟，需要回歸雙芯片架構(gòu)，才能獲得更好的in-cell體驗(yàn)。
目前，下半年所有l(wèi)cm供應(yīng)商都開始準(zhǔn)備18：9的高屏占比屏幕。 hd+（18:9 hd）主要集中在5.7英寸和5.99英寸兩種尺寸，fhd+規(guī)格多樣。
wqhd+對(duì)平臺(tái)要求高，功耗高，規(guī)劃少。這些屏幕基本上會(huì)在今年下半年問世。
2.前置攝像頭
對(duì)于一款高屏占比的手機(jī)來說，前置攝像頭的擺放是個(gè)大問題。目前中高端手機(jī)的前置攝像頭都在8m以上，甚至16m以上。 8m af攝像頭，正常模組尺寸為8.5x8.5mm，對(duì)于全面屏來說，裝修難度很大。
從純粹的mod 角度來看，有幾種方法可以減小尺寸：
a. 像舜宇這樣的大模組廠會(huì)使用半導(dǎo)體技術(shù)的機(jī)器進(jìn)行模組組裝，可以通過提高精度來縮小模組尺寸。目前通過這種方式，16m可以做到6.8x6.8mm，20m可以做到7x7mm。
b、通過改變透鏡的堆疊方式，將模組做成凸形，上半部分較窄的部分緊貼屏幕，下半部分較寬的部分放在屏幕下方，從而降低了可見區(qū)域中模塊的大小。當(dāng)然，這種情況會(huì)增加模組的厚度。
結(jié)合前兩種方法可以使整個(gè)模塊變小。
c. 第三種方法是將模組由正方形改為長方形。由于放置是豎放的，這樣并不會(huì)減少上框的寬度，反而好處是
減少橫向的寬度，以便放下更多器件。
不過若真的做全面屏，上面幾種方法都不能真正解決問題。從市面上的全面屏手機(jī)來看，目前的做法有兩種：
第一種就是像essential phone或者傳說中的iphone 8一樣，開一個(gè)凹槽，以便放在相關(guān)器件。
另外一種就是將相機(jī)模組或者其他元器件放在屏幕下方，不過現(xiàn)在還屬于試驗(yàn)階段。其難度還是非常之大。
3、指紋識(shí)別
指紋識(shí)別芯片的擺放對(duì)高屏占比手機(jī)來說也是一個(gè)難題。目前小米、三星將指紋識(shí)別芯片擺放在手機(jī)背面，當(dāng)然這樣的做法跟主流的指紋識(shí)別芯片放在正面相斥，看起來不夠高大上。
由于電容的穿透力較差，若真想將指紋識(shí)別芯片放在正面，又希望將手機(jī)下巴做窄，則需要將指紋芯片做成under display或者in display才能從本質(zhì)上解決此問題。
做到under display就需要超聲波指紋芯片，而且必須得有更強(qiáng)的穿透能力，或者需要lcm有更高的透光率以便于光學(xué)指紋穿透。而in display則需要指紋廠商與lcm廠商密切配合，獲得lcm供應(yīng)商的支持，才能克服所有問題。
4、聽筒
只有將聽筒小型化，甚至放在lcm后面，才可能解決全面屏正面空間小的問題。在做高屏占比手機(jī)時(shí)，聽筒已有一定的解決方案。
之前夏普采用的骨傳導(dǎo)技術(shù)就是一個(gè)例子，去年小米采用的壓電陶瓷也為行業(yè)帶來了一個(gè)不錯(cuò)的技術(shù)方向。
只是目前無論骨傳導(dǎo)還是壓電陶瓷，在低音性能上做的都不夠好，并且成本太高制約了發(fā)展。在不影響音質(zhì)的情況下，如何放置聽筒也需要看新技術(shù)（如屏幕激勵(lì)器/平面聲場）的發(fā)展進(jìn)程。
5、距離傳感器
高屏占比的屏對(duì)傳感器也提出了要求。本來就在向兩孔（發(fā)射和接收為兩個(gè)孔）向單孔（發(fā)射和接收為一個(gè)孔）發(fā)展，現(xiàn)在則有可能像小米一樣采用elliptic labs的超聲波接近傳感器。
使用超聲波傳感器，無需開孔。唯一的不足是，超聲波的穿透能力較差，目前來看其直接穿透屏幕會(huì)有較大的信號(hào)衰減。
6、天線
由于上下邊框變得更窄，天線與金屬中框的距離更近， 凈空 比傳統(tǒng)屏幕更少。另外全面屏手機(jī)受話器、攝像頭等器件的影響需要更高的集成度，與天線的距離也更近，給天線留下的 凈空 區(qū)域比傳統(tǒng)屏幕更少，對(duì)射頻挑戰(zhàn)更高。
后蓋三段式的方案也不美觀，為了獲得更好的天線空間，三環(huán)和順絡(luò)陶瓷蓋板，以及信利的玻璃蓋板則為手機(jī)天線設(shè)計(jì)提供了更好的環(huán)境。當(dāng)然相關(guān)的成本也需要大規(guī)模量產(chǎn)來降低。
另外，5g時(shí)代，天線將會(huì)高度集成化和小型化，對(duì)全面屏是個(gè)利好。
新手機(jī)形態(tài)對(duì)產(chǎn)業(yè)格局的影響
1、高屏占比屏幕間接帶動(dòng)了尺寸大小和分辨率的變化。對(duì)于去年漲價(jià)的lcm供應(yīng)商來講，此波高屏占比屏幕也帶動(dòng)了lcm供應(yīng)的新增長點(diǎn)。
一方面新的外觀設(shè)計(jì)會(huì)帶動(dòng)新的提貨需求；另外一方面全面屏增大了lcm的尺寸，比如原來做5寸的手機(jī)，改成18：9的話，需要做成5.5寸，做5.2寸則變成了5.72寸，做5.5寸則變成了5.99寸手機(jī)，間接降低了lcm的產(chǎn)能，使得lcm供貨不足。所以最近小尺寸lcm也掀起了一波漲價(jià)。
2、由于分辨率提升，要求手機(jī)dram的頻率和容量也有所提升。最便宜的hd+手機(jī)，其存儲(chǔ)方案可能會(huì)采用16gb+16gb，甚至是32gb+24gb。
3、由于屏幕和存儲(chǔ)成本的增加，使得手機(jī)整機(jī)成本變高，其他的配置也將一并上升。攝像頭也將采用13+2m以上的后雙攝配置以及8m以上前攝配置。
4、手機(jī)天線的難度變大，金屬后蓋可能會(huì)被玻璃或陶瓷后蓋所取代。
對(duì)于指紋的擺放，各家想出來的解決辦法也不一樣。在這對(duì)比一下：
圖a：目前標(biāo)準(zhǔn)的正面指紋識(shí)別芯片擺放方式。
圖b：將lcm局部打薄，然后將電容指紋塞至蓋板下方，使得整機(jī)的下巴變短。
圖c：如小米的超聲波式的正面指紋識(shí)別芯片擺放方式（和電容式是一樣的）。
圖d：就是mwc上oppo和高通聯(lián)合發(fā)布的正面指紋識(shí)別芯片擺放方式。即利用了超聲波穿透能力強(qiáng)的特點(diǎn)，將超聲波指紋放置lcm的下方。
圖e：若想將光學(xué)指紋穿透屏幕，實(shí)現(xiàn)under display，就是使屏幕的透光率提高。若將lcm下半部分的分辨率降低，也可以使lcm部分透光率增強(qiáng)，從而實(shí)現(xiàn)光學(xué)指紋識(shí)別。
高屏占比屏幕是目前對(duì)智能手機(jī)外觀最有影響的亮點(diǎn)，所以無論是品牌手機(jī)廠商還是屏幕供應(yīng)商都積極備戰(zhàn)。下半年將會(huì)有非常多的智能手機(jī)采用高屏占比屏幕，其壓縮了前置元器件的擺放空間，所以對(duì)廠商的加工帶來了挑戰(zhàn)。
不過這樣也對(duì)手機(jī)元器件的發(fā)展帶來了動(dòng)力和方向。隨著各元器件技術(shù)成熟，手機(jī)的外觀也將會(huì)有新的變化。不管是高屏占比屏幕，還是全面屏，都可能帶動(dòng)智能手機(jī)的出貨增長。
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