在移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的時代，芯片尺寸的越來越小和功能需求的越來越多已經(jīng)成為了業(yè)界研發(fā)的一大趨勢。在這么大的背景下，sip 技術(shù)應(yīng)運而生。作為一種新型集成技術(shù)，sip 技術(shù)能夠?qū)⒉煌叽绲男酒?、不同封裝方式的芯片和其他電子元器件組合在一起，形成一種集成化的硬件形態(tài)。
在 sip 技術(shù)中，有三駕創(chuàng)新馬車。它們分別是留空 sip 技術(shù)、三維穿孔 sip 技術(shù)和半導(dǎo)體級 sip 技術(shù)。
留空 sip 技術(shù)，顧名思義，是留有少量的空白空間的 sip 引腳或主芯片。這種留空的目的是為了將其他封裝芯片或器件集成在這個空白位置上，形成一個硬件的集成化。留空 sip 技術(shù)最顯著的優(yōu)點是，在大小尺寸要求嚴格的商業(yè)應(yīng)用中，能夠減小芯片的尺寸。另外，留空 sip 技術(shù)的使用，將不同封裝方式的芯片、不同尺寸的芯片、和其他元器件整體在一個單獨的基板上功能，降低了封裝的復(fù)雜度，使得 sip 技術(shù)應(yīng)用更加廣泛。
三維穿孔 sip 技術(shù)中，將不同類別的芯片和電子元器件垂直地按層穿孔固定在一起。這種穿孔方式可以增加 sip 芯片的功能數(shù)量，將不同類別的芯片信息集成在同一塊 sip 芯片上，減少硬件設(shè)備的使用成本。此外，三維穿孔 sip 技術(shù)還可以減小芯片的尺寸，為商業(yè)應(yīng)用提供更多的可能性。
半導(dǎo)體級 sip 技術(shù)是一種非常先進的集成技術(shù)，并廣泛應(yīng)用于工業(yè)和個人領(lǐng)域。與傳統(tǒng)的單板技術(shù)相比，半導(dǎo)體級 sip 技術(shù)不僅在尺寸上更小，也在功耗、效率和可靠性上更優(yōu)越。同時，半導(dǎo)體級 sip 技術(shù)還具備制造復(fù)雜電路的能力，并能在同一個 sip 芯片上實現(xiàn)各種復(fù)雜的功能。
總之，留空 sip 技術(shù)、三維穿孔 sip 技術(shù)和半導(dǎo)體級 sip 技術(shù)為 sip 技術(shù)體系帶來了三種不同的特性。通過這些創(chuàng)新性技術(shù)，sip 技術(shù)可以在硬件技術(shù)中創(chuàng)造更多的可能性，并進一步推動物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域的發(fā)展。