陶瓷電容器是重要的被動(dòng)元件，誕生于20世紀(jì)60年代。因?yàn)橛兄煽啃愿?、體積小、損耗小、易于貼裝等多種優(yōu)勢(shì)，快速成為電子產(chǎn)業(yè)的首選電容種類。伴隨著家用電器、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、手機(jī)、汽車等各類電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，陶瓷電容器的市場(chǎng)用量大大增加，成為了“工業(yè)電子大米”。
在廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用中，陶瓷電容器技術(shù)也持續(xù)快速發(fā)展，高端陶瓷電容器成為市場(chǎng)和供應(yīng)方共同的追求。而在中國(guó)，高端阻容元器件，也成了制約國(guó)家工業(yè)發(fā)展的“卡脖子工程”。
陶瓷電容器是幾乎所有電子產(chǎn)品中使用數(shù)量最多的元器件，其特性會(huì)在多個(gè)方面影響整個(gè)電子產(chǎn)品的性能，因此對(duì)陶瓷電容器的要求也非常極致，由此帶動(dòng)的陶瓷電容器發(fā)展方向主要是四個(gè)方面。
第一是微型化。微型化是陶瓷電容器技術(shù)發(fā)展最顯著的方向，早期的陶瓷電容器主要用于軍工產(chǎn)品，對(duì)體積沒(méi)有特殊要求，隨著陶瓷電容器工業(yè)化，尤其是賤金屬化之后，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子，緊密配合著消費(fèi)類電子的輕薄化、智能化的要求，持續(xù)微型化發(fā)展，以減輕產(chǎn)品重量、節(jié)省貼裝空間和配合密集元器件貼裝。
目前小尺寸陶瓷電容器中最典型的是01005尺寸（英制，下同），在智能手機(jī)、芯片封裝內(nèi)、穿戴產(chǎn)品和高集成模塊等產(chǎn)品中大量使用，其長(zhǎng)寬僅 0.04mm* 0.02mm，肉眼已經(jīng)看不清。此外，還有更小一代的008004尺寸，長(zhǎng)寬僅為0.02mm*0.01mm，主要粉體材料的粒徑已進(jìn)入亞微米級(jí)甚至納米級(jí)水平。
二是高容量化。由于陶瓷電容器具備穩(wěn)定的電性能、無(wú)極性、高可靠性的優(yōu)點(diǎn)，在替代電解電容趨勢(shì)的推動(dòng)下，促使其高容量化發(fā)展以實(shí)現(xiàn)更大范圍的替代，并且對(duì)于同一個(gè)陶瓷電容器尺寸，容量也不斷提升。目前陶瓷電容器的0805以上的尺寸已量產(chǎn)100μf，小尺寸中0201尺寸也覆蓋到了4.7μf和2.2μf。
三是高可靠方向。隨著陶瓷電容器的應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展，對(duì)陶瓷電容器的可靠性要求越來(lái)越高，其中最具代表性的就是車規(guī)系列。汽車的智能化以及新能源汽車的興起和發(fā)展，大大增加了車規(guī)陶瓷電容器的需求，使得車規(guī)產(chǎn)品成為陶瓷電容器行業(yè)的重要方向。
四是高頻化。無(wú)線通信技術(shù)應(yīng)用越來(lái)越豐富，特別是4g、5g技術(shù)的發(fā)展，將更多的產(chǎn)品連接和智能控制，與之匹配的射頻元器件需求大增，且射頻性能要求越來(lái)越高。射頻陶瓷電容器通過(guò)元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)改良、微波陶瓷介質(zhì)材料的優(yōu)化以及低損耗特性的銅電極材料，實(shí)現(xiàn)低 esr，強(qiáng)抗干擾，高srf等特性。
陶瓷電容器制造的技術(shù)是一門綜合性應(yīng)用技術(shù)，它包含了新型材料技術(shù)、設(shè)備技術(shù)、設(shè)計(jì)工藝制作技術(shù)和關(guān)聯(lián)技術(shù)（可靠性測(cè)試、失效分析等），涉及材料、機(jī)械、電子、化工、自動(dòng)化、統(tǒng)計(jì)學(xué)等各學(xué)科先進(jìn)的理論知識(shí)，是多門學(xué)科理論與實(shí)踐交叉的系統(tǒng)集成，屬于典型的高新技術(shù)范疇。
對(duì)于高端陶瓷電容器而言，不論是小尺寸還是高容量，都指向材料的精密度和介電性能。若要在一定的體積上提升電容量，一是材料上增加介電常數(shù)、二是降低介質(zhì)厚度，增加陶瓷電容器內(nèi)部的疊層數(shù)量。因此，原材料和配料、流延、印刷、疊層、燒結(jié)等制造流程的設(shè)備和工藝都是關(guān)鍵要素。
在材料方面，陶瓷粉體是陶瓷電容器最重要的原材料，主要成分是鈦酸鋇、氧化鈦等，高端陶瓷電容器對(duì)于瓷粉的粒徑、力度分布、純度、形貌等有著極嚴(yán)格的要求。在瓷粉漿料制作中黏合劑質(zhì)量、配比、配置順序、分散劑的選擇等都直接影響高端產(chǎn)品性能。高端陶瓷電容器研發(fā)的最關(guān)鍵任務(wù)之一即是對(duì)原材料的研發(fā)。
陶瓷電容器是一個(gè)重資產(chǎn)產(chǎn)業(yè)，也需要扎實(shí)技術(shù)的積累。早期，電子元器件生產(chǎn)和供應(yīng)全球范圍高度市場(chǎng)化，日美韓企業(yè)成為全球的領(lǐng)導(dǎo)者，占據(jù)技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)，陶瓷電容器的高端系列，也以日韓系廠家為主。近幾年，國(guó)產(chǎn)電子行業(yè)蓬勃發(fā)展，特別是國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈得到良好的發(fā)展機(jī)會(huì)，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)的全面性要求，特別推動(dòng)了高端陶瓷電容器的發(fā)展，促進(jìn)其技術(shù)和質(zhì)量水平的提升。
產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要上下游配合，在陶瓷電容器的上游配套中，設(shè)備和材料是關(guān)鍵要素。目前陶瓷電容器生產(chǎn)的十幾道關(guān)鍵工序，整體還是以境外廠商為主，特別是大型設(shè)備，部分新型設(shè)備，國(guó)內(nèi)供應(yīng)進(jìn)步明顯。陶瓷等主要材料國(guó)內(nèi)已經(jīng)有主力參與者，有不小的規(guī)模和技術(shù)發(fā)展，只是在部分尖端系列上，仍由國(guó)外的廠商主導(dǎo)。當(dāng)然，目前陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)的需求還沒(méi)有上升到上游產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化要求。
如前文介紹，陶瓷電容器的制備包含了材料技術(shù)、設(shè)備技術(shù)、工藝設(shè)計(jì)、精密制造管理和測(cè)試分析等多項(xiàng)技術(shù)，同時(shí)還是一個(gè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化的元器件，目前國(guó)內(nèi)廠商在高端系列的技術(shù)水平和規(guī)?；杀具€有明顯差距，比如高容量陶瓷電容器的材料技術(shù)和工藝技術(shù)，就是近期國(guó)內(nèi)企業(yè)重點(diǎn)突破的項(xiàng)目。