發(fā)展微電子封裝技術(shù)，旨在使系統(tǒng)向小型化、高性能、高可靠性和低成本目標(biāo)努力，從技術(shù)發(fā)展觀點(diǎn)來看，作為微電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)主要有：tcp、bga、fct、csp、mcm和三維封裝。
1、帶載封裝
帶載封裝（tcp），是在形成連接布線的帶狀絕緣帶上搭載lsi裸芯片，并與引線連接的封裝。與qfp相比，tcp的引線間距可以做得更窄，而且外形可以做得更薄，因此，tcp是比qfp更薄型的高密度封裝，它在pcb板上占據(jù)很小的面積，可以用于高i/o數(shù)的asic和微處理器。
2、柵陣列封裝
柵陣列封裝（bga），是表面安裝型封裝的一種，在印刷電路基板的背面，二維陣列布置球形焊盤，而不采用引線針腳。在印刷電路板的正面搭載lse芯片，用模注和澆注樹脂封接，可超過200針，屬于多針的lsi用封裝。封裝體的大小也比qfp小。而且bga不像qfp，不用擔(dān)心引線的變形。
3、倒裝芯片技術(shù)
倒裝芯片技術(shù)（fct），是將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。這種方式能提供更高的i/o密度。它的主要優(yōu)點(diǎn)是：①外形減小尺寸。②提高電性能。③高的i/o密度。④良好散熱性。⑤改善疲勞壽命，提高可靠性。⑥裸芯片的可測試性。
4、芯片規(guī)模封裝
芯片規(guī)模封裝（csp），主要有適用于儲存器的少引腳csp和適用于asci的多引腳csp，具體為芯片上引線（loc）、微型球柵陣列（mba）和面陣列（lga）。它的主要優(yōu)點(diǎn)是：容易測定和老化，易于一次回流焊接等安裝以及操作簡便。
5、多芯片模式
多芯片模式（mcm），是指多個半導(dǎo)體裸芯片表面安裝在同一塊布線基板上。按基板材料不同，分為mcm-l、mcm-c、mcm-d三大類。
①mcm-l是指用通常玻璃、環(huán)氧樹脂制作多層印刷電路基板的模式。布線密度高而價格較低。
②mcm-c通過厚膜技術(shù)形成多層布線陶瓷，濱海高以此作為基板。布線密度比mcm-l高。
③mcm-d通過薄膜技術(shù)形成多層布線陶瓷或者直接采用si、al作為基板，布線密度最高，價格也高。
6、三維（3d）封裝
三維封裝，即是向空間發(fā)展的微電子組裝的高密度化。它不但使用組裝密度更高，也使其功能更多、傳輸速度更高、功耗更低、性能及可靠性更好等。