印刷板的組裝是根據(jù)設(shè)計文件和工藝規(guī)程的要求，將電子元器件按一定的規(guī)律、秩序插裝到印制電路板上，并用緊固件或錫焊等方式將其固定的裝配過程。
1、印制電路板組裝的基本要求
印制板的組裝必須根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的特點、裝配密度以及產(chǎn)品的使用方法、要求來決定組裝的方法。印制電路板組裝的基本要求主要有：元器件引線成形的要求；元器件安裝的技術(shù)要求。
2、元器件引線成型的要求
元器件引線在成型前必須進行預(yù)加工處理。主要包括引線的校直、表面清潔及搪錫三個步驟。線成型工藝就是根據(jù)焊點之間的距離，做成需要的形狀，目的是使元器件能迅速而準確地插入孔內(nèi)。
3、元器件安裝的技術(shù)要求
元件器安裝后能看清元件上的標志；安裝元器件的極性不得裝錯；同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上；安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難、先一般元器件后特殊元器件；元器件在印刷板上的分布應(yīng)盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀。不允許斜排、立體交叉和重疊排列。元器件外殼和引線不得相碰，要保證lmm左右的安全間隙，無法避免時應(yīng)套絕緣套管；元器件的引線直徑與印刷板焊盤孔徑應(yīng)有0.2～0.4mm的合理間隙。
4、印制電路板組裝的工藝流程
手工裝配方式流程：待裝元件；引線整形；插件；調(diào)整位置；剪切引線；固定位置；焊接檢驗。手工裝配方式的特點是：設(shè)備簡單，操作方便，使用靈活；但裝配效率低，差錯率高，不適用現(xiàn)代化大批量生產(chǎn)的需要。
自動裝配工藝流程：對于設(shè)計穩(wěn)定，產(chǎn)量大和裝配工作量大而元器件又無需選配的產(chǎn)品，宜采用自動裝配方式。自動插裝工藝流程框圖如圖4.3所示。