本文為大家介紹i3芯片和i5芯片的區(qū)別在哪(i3芯片和i5芯片的區(qū)別)，下面和小編一起看看詳細內(nèi)容吧。
酷睿i3可以看作是酷睿i5的進一步精簡版，還會有32nm工藝版本（代號clarkdale，基于westmere架構(gòu)）。
酷睿i3最大的特點就是集成了gpu（圖形處理單元），也就是說酷睿i3封裝了cpu+gpu的兩個核心。由于集成gpu的性能有限，用戶如果想獲得更好的3d性能，可以加一塊顯卡。值得注意的是，即便是clarkdale，顯示核心的制造工藝仍將是45nm。
整合cpu和gpu，這樣的計劃很早就由intel和amd提出，他們都認為整合平臺是未來的趨勢。
而英特爾無疑走在了前列，集成gpu的cpu將于明年推出，很可能被命名為core i3（以下我們也暫且稱之為core i3）。
規(guī)格方面，酷睿i3的cpu部分采用了雙核設(shè)計，通過超線程技術(shù)可以支持四個線程，三級緩存從8mb減少到4mb。將繼續(xù)。同樣采用lga 1156接口，對應(yīng)主板為h55/h57。
好了，i3芯片和i5芯片的區(qū)別在哪(i3芯片和i5芯片的區(qū)別)的介紹到這里就結(jié)束了，想知道更多相關(guān)資料可以收藏我們的網(wǎng)站。