貼片電感點(diǎn)膠工藝是在貼片電感生產(chǎn)加工的時(shí)候不可或缺的的一個(gè)工藝，隨著技術(shù)的進(jìn)步，工藝的不斷完善，貼片點(diǎn)膠工藝也逐漸的成熟，不過(guò)依然存在一些不足之處。
點(diǎn)膠工藝有六個(gè)常見(jiàn)不足：
1、拉絲/拖尾；
2、膠嘴堵塞；
3、空打
4、元器件移位；
5、波峰焊后掉片
6、固化后元件引腳上浮/移位。
那么我們是如何來(lái)彌補(bǔ)貼片電感點(diǎn)膠的這些不足之處的呢？
首先是貼片點(diǎn)膠的拉絲/拖尾現(xiàn)象，拉絲/拖尾是貼片電感點(diǎn)膠中常見(jiàn)現(xiàn)象，之所以產(chǎn)生的原因常見(jiàn)有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離pcb的間距太大、貼片膠過(guò)期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等。
解決辦法：
改換內(nèi)徑較大的膠嘴，降低點(diǎn)膠壓力，調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度，換膠，選擇合適粘度的膠種，貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫（約4小時(shí)）再投入生產(chǎn)，調(diào)整點(diǎn)膠量。
貼片電感點(diǎn)膠膠嘴堵塞，故障現(xiàn)象表現(xiàn)膠嘴出膠量偏少或沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái)。產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相溶的膠水相混合。
解決方法：
在貼片電感點(diǎn)膠前，先更換清潔的針頭，換質(zhì)量好的貼片膠，貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。
貼片電感點(diǎn)膠空打，這種不足的現(xiàn)象是只有點(diǎn)膠動(dòng)作，卻無(wú)出膠量。產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡，膠嘴堵塞。
解決方法：
注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠），更換膠嘴。
貼片電感點(diǎn)膠元器件移位，這種現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤(pán)上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少，貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低，點(diǎn)膠后pcb放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。
解決方法：
檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象，調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)，換膠水，點(diǎn)膠后pcb放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)（短于4小時(shí)）
貼片電感點(diǎn)膠波峰焊后會(huì)掉片，這種現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)定值，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過(guò)大，吸熱量大，光固化燈老化，膠水量不夠，元件/pcb有污染。
解決辦法：
調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達(dá)不到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固膠來(lái)說(shuō)，應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象，膠水的數(shù)量和元件/pcb是否有污染都是應(yīng)該考慮的問(wèn)題。
貼片電感點(diǎn)膠固化后元件引腳上浮/移位，這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤(pán)下，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開(kāi)路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多或貼片時(shí)元件偏移。
解決辦法：
調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)，控制點(diǎn)膠量，調(diào)整貼片工藝參數(shù)。
上述是關(guān)于貼片電感點(diǎn)膠工藝的一些相關(guān)介紹，如需了解更多貼片電感生產(chǎn)工業(yè)，歡迎您關(guān)注電子元器件商城。