密封封裝
自動(dòng)化和半自動(dòng)化封裝設(shè)備
共晶、銀玻璃漿、環(huán)氧樹脂的芯片粘接方式
熔接密封、焊接密封和金屬密封
完全復(fù)制原始封裝（含引線框）
dla認(rèn)證
靈活的生產(chǎn)線可支持多種封裝形式
商用和軍用制程
自主可靠性測(cè)試
可提供認(rèn)證服務(wù)
塑料封裝
設(shè)備支持全自動(dòng)晶圓切割、芯片粘接和引線焊接
全自動(dòng)和半自動(dòng)注塑封裝系統(tǒng)
靈活的制造服務(wù)可滿足各種體量需求
引線框加工可選項(xiàng)：設(shè)計(jì)/復(fù)產(chǎn)、預(yù)鍍、點(diǎn)鍍
金絲球焊
使用環(huán)氧樹脂膠進(jìn)行芯片粘接
定制化封裝方案
可提供認(rèn)證服務(wù)
開放空腔式封裝(ocp)
可針對(duì)ic原型開發(fā)提供廣泛的開放空腔式封裝(ocp)服務(wù)，從而幫助客戶縮短新產(chǎn)品的上市時(shí)間。
器件引腳鍍層
錫鉛電鍍、霧錫電鍍，以及鎳電鍍
柔性電鍍機(jī)架系統(tǒng)可支持引腳及其它電子元器件的電鍍
可配置其他電鍍解決方案
符合rohs的引線框預(yù)鍍
可選項(xiàng)：浸焊
封裝、基板和引線框
能夠重新引入大多數(shù)封裝技術(shù)
可支持rohs/錫鉛引腳電鍍
jedec標(biāo)準(zhǔn)封裝和定制化封裝
可提供基板和引線框的設(shè)計(jì)服務(wù)
可提供認(rèn)證服務(wù)