自1958年，中國開始著手自主研發(fā)半導(dǎo)體芯片以來，60年已經(jīng)過去。這6個十年中，中國的芯片工業(yè)經(jīng)歷了艱難困苦的發(fā)展過程，從最初的無從下手到成功迎頭趕上，取得了令人矚目的成就。在這段復(fù)雜而充滿曲折的發(fā)展歷程中，有12個細(xì)節(jié)，值得我們回眸，再次咀嚼一下這段風(fēng)雨芯片路。
其一，1964年，中國成功研制出第一只晶體管，開創(chuàng)了國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片開發(fā)的序幕。其二，1978年，中國開始引進(jìn)日本nec公司的nc-p1210刻寫機(jī)，標(biāo)志著芯片制造技術(shù)的本土化和現(xiàn)代化。其三，1981年，我國成功生產(chǎn)出北斗衛(wèi)星的第一顆集成電路芯片，為中國衛(wèi)星通訊技術(shù)的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。
其四，1984年，中微公司成立，這是中國自主研發(fā)半導(dǎo)體芯片的第一家企業(yè)，標(biāo)志著中國芯片工業(yè)的開始。其五，1997年，中芯國際成立，這是中國最大的集成電路制造公司。其六，2000年，華為公司開始自主設(shè)計和開發(fā)芯片，促進(jìn)了中國芯片工業(yè)的快速發(fā)展。
其七，2004年，中國推出自主研發(fā)“龍芯”系列的處理器，標(biāo)志著中國的芯片產(chǎn)業(yè)開始具有核心技術(shù)。其八，2015年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，使得中國的芯片產(chǎn)業(yè)邁上了快速發(fā)展的大道。其九，2016年，中芯國際在美國納斯達(dá)克上市，成為中國芯片工業(yè)的里程碑。其十，2017年，華為發(fā)布驍龍芯片，開創(chuàng)了中國公司自主研發(fā)高端處理器的先河。
其十一，2019年，中國正式成立國家芯片集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，將超過2000億元用于支持芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其十二，今年，中國正式發(fā)布兩個芯片自主研發(fā)戰(zhàn)略規(guī)劃，標(biāo)志著中國芯片工業(yè)邁向全球領(lǐng)先水平的新階段。
60年的風(fēng)雨芯片路，是中國芯片工業(yè)從無到有，從弱到強的歷程，它經(jīng)歷了風(fēng)雨坎坷，也創(chuàng)造了輝煌成就。展望未來，中國芯片工業(yè)將繼續(xù)加強自主研發(fā)和政策支持，為建設(shè)科技強國，推動中國創(chuàng)新發(fā)展做出貢獻(xiàn)。