pcb電路板的加速老化試驗(yàn)介紹
pcbd電路板為確保其長(zhǎng)時(shí)間使用質(zhì)量與可靠度，需進(jìn)行sir (surface insulation resistance)表面絕緣電阻的試驗(yàn)，透過(guò)其試驗(yàn)方式找出pcb是否會(huì)發(fā)生mig(離子遷移)與caf(玻纖紗陽(yáng)極性漏電)現(xiàn)象。對(duì)于產(chǎn)品的周期性來(lái)說(shuō)緩不應(yīng)急，而hast是一種試驗(yàn)手法也是設(shè)備名稱(chēng)，hast是提高環(huán)境應(yīng)力(溫度&濕度&壓力)，在不飽和濕度環(huán)境下(濕度：85%r.h.)加快試驗(yàn)過(guò)程縮短試驗(yàn)時(shí)間，用來(lái)評(píng)定pcb壓合&絕緣電阻，與相關(guān)材料的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的試驗(yàn)時(shí)間(85℃/85％r.h./1000h→110℃/85％r.h./264h)，pcb的hast試驗(yàn)主要參考規(guī)范為：jesd22-a110-b、jpca-et-01、jpca-et-08。
pcbd電路板加速壽命模式：
1、提高溫度(110℃、120℃、130℃)
2、維持高濕(85%r.h.)
3、施加壓力(110℃/85%/0.12mpa、120℃/85%/0.17mpa、130℃/85%/0.23mpa)
4、外加偏壓(dc直流電)
pcbd電路板的hast測(cè)試條件：
1、jpca-et-08：110、120、130 ℃/85%r.h. /5～100v
2、高tg環(huán)氧多層板：120℃/85%r.h./100v，800小時(shí)
3、低誘電率多層板：110℃/85% r.h./50v/300h
4、多層pcb配線材料：120℃/85% r.h/100v/800 h
5、低膨脹系數(shù)&低表面粗糙度無(wú)鹵素絕緣材料：130℃/ 85 % r.h/12v/240h
6、感旋光性覆蓋膜：130℃/ 85 % r.h/6v/100h
7、cof膜用熱硬化型板：120℃/ 85 % r.h/100v/100h