pcb電路板的加速老化試驗介紹
pcbd電路板為確保其長時間使用質(zhì)量與可靠度，需進(jìn)行sir (surface insulation resistance)表面絕緣電阻的試驗，透過其試驗方式找出pcb是否會發(fā)生mig(離子遷移)與caf(玻纖紗陽極性漏電)現(xiàn)象。對于產(chǎn)品的周期性來說緩不應(yīng)急，而hast是一種試驗手法也是設(shè)備名稱，hast是提高環(huán)境應(yīng)力(溫度&濕度&壓力)，在不飽和濕度環(huán)境下(濕度：85%r.h.)加快試驗過程縮短試驗時間，用來評定pcb壓合&絕緣電阻，與相關(guān)材料的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的試驗時間(85℃/85％r.h./1000h→110℃/85％r.h./264h)，pcb的hast試驗主要參考規(guī)范為：jesd22-a110-b、jpca-et-01、jpca-et-08。
pcbd電路板加速壽命模式：
1、提高溫度(110℃、120℃、130℃)
2、維持高濕(85%r.h.)
3、施加壓力(110℃/85%/0.12mpa、120℃/85%/0.17mpa、130℃/85%/0.23mpa)
4、外加偏壓(dc直流電)
pcbd電路板的hast測試條件：
1、jpca-et-08：110、120、130 ℃/85%r.h. /5～100v
2、高tg環(huán)氧多層板：120℃/85%r.h./100v，800小時
3、低誘電率多層板：110℃/85% r.h./50v/300h
4、多層pcb配線材料：120℃/85% r.h/100v/800 h
5、低膨脹系數(shù)&低表面粗糙度無鹵素絕緣材料：130℃/ 85 % r.h/12v/240h
6、感旋光性覆蓋膜：130℃/ 85 % r.h/6v/100h
7、cof膜用熱硬化型板：120℃/ 85 % r.h/100v/100h