ST推出新一代串行閃存芯片 符合汽車環(huán)境要求

發(fā)布時間:2024-02-03
近日,st公司宣布推出了新一代的串行閃存芯片,這款芯片符合汽車環(huán)境的要求,在提高了讀寫速度的同時,也大大增強(qiáng)了穩(wěn)定性和可靠性。
汽車電子設(shè)備作為車輛的核心組成部分,需要承載著車輛大量的運(yùn)行數(shù)據(jù),時常需要進(jìn)行實時的數(shù)據(jù)傳輸,因此要求閃存芯片不僅要讀寫速度要快,而且還要具備極高的穩(wěn)定性和可靠性。st公司新推出的這款串行閃存芯片,即sst26vf064bat,除了滿足上述要求之外,它的存儲密度也更高。該產(chǎn)品具備64mbit的存儲容量,支持spi接口,可以承載更多的數(shù)據(jù)儲存需求。
除此之外,該款芯片還符合汽車工業(yè)最高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)——aec-q100。意味著該芯片可以在極端的溫度、濕度、震動等嚴(yán)苛環(huán)境中正常運(yùn)行,能夠在極端的外在環(huán)境下保持讀寫速度穩(wěn)定,數(shù)據(jù)儲存可靠,不易出現(xiàn)問題。
sst26vf064bat并不是st公司首次涉足汽車電子領(lǐng)域。早在2017年,st公司就已經(jīng)推出了首款aec-q100認(rèn)證的閃存芯片,該芯片被廣泛應(yīng)用于汽車電子和自動駕駛技術(shù)等領(lǐng)域,一直受到市場的熱烈歡迎。
從這也可以看出,汽車電子市場已經(jīng)成為閃存芯片廠商競相爭奪的新戰(zhàn)場。汽車電子領(lǐng)域具有廣闊的市場前景和潛力,加之車載電子設(shè)備的不斷升級和發(fā)展,未來閃存芯片在汽車電子領(lǐng)域?qū)⒄宫F(xiàn)出巨大的發(fā)展空間。今后,該領(lǐng)域的競爭也將會越來越激烈,將會是一個不容小覷的競爭市場。
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