（1）高頻用橫向繞線型電感器（lqw15）的封裝該產(chǎn)品不同于普通的陶瓷電容器，雖為二端子元件，但為獲得較高的q值特性，設(shè)計(jì)成只在元件底面形成電極的結(jié)構(gòu)。對（圖1）這種元件進(jìn)行封裝時(shí)，需提供與其底面電極表面積相符的焊錫量。
封裝不良的事例包括，在元件傾斜的狀態(tài)下進(jìn)行封裝（圖2），或焊盤上θ偏離（*1）的狀態(tài)下進(jìn)行封裝（圖3）。這些不良情況發(fā)生的原因是對元件底面電極表面積提供的焊錫量過多。
為避免以上不良情況，回流焊接時(shí)應(yīng)根據(jù)電極面積適當(dāng)控制提供給電路板焊盤的焊錫量。本公司在產(chǎn)品目錄的封裝信息頁面中提供了適當(dāng)?shù)暮副P圖案和焊錫印刷圖案。
(2）高頻用薄膜型電感器（lqp02,lqp03）的封裝隨著設(shè)備小型化的發(fā)展，為超小化封裝面積而采用的元件從1005尺寸到0603尺寸，近年來更是出現(xiàn)了0402尺寸。小型化發(fā)展急速前進(jìn)。（圖5）對于這種超小型元件，封裝環(huán)境的微小變化可能導(dǎo)致封裝不良。
例如，元件單側(cè)未與焊錫接觸而引發(fā)豎起的立碑現(xiàn)象（曼哈頓現(xiàn)象），也稱為封裝不良情況。（圖6）
原因包括以下幾點(diǎn)。
①使用貼裝機(jī)將元件安裝到電路板上時(shí)出現(xiàn)偏差
②對元件的左右焊盤提供的焊錫量不同
③回流焊接時(shí)，元件的左右焊盤存在溫度差（大型元件緊鄰等情況）
④保護(hù)膜印刷偏差或電路板設(shè)計(jì)時(shí)左右焊盤的大小不同
⑤電路板設(shè)計(jì)時(shí)的焊盤尺寸過大
（3）0402尺寸電感器的編帶規(guī)格（w4p1塑料編帶）?。?2）目前已量產(chǎn)的1005尺寸以下的電感器大部分采用紙質(zhì)編帶作為包裝材料，0402尺寸的高頻用薄膜型電感l(wèi)qp02在最初量產(chǎn)時(shí)也采用了紙質(zhì)編帶。
但是，使用紙質(zhì)編帶時(shí)，孔的大小會(huì)隨著運(yùn)輸、保存時(shí)的濕度變化而變化。隨著元件尺寸越來越小，這種影響也將越來越大，甚至極有可能在窄鄰接封裝和高可靠性封裝面上無法獲得原有的封裝品質(zhì)。
為解決以上問題，lqp02系列采用了w4p1塑料編帶的包裝方式，該塑料編帶已被陶瓷電容器采用，且其封裝的設(shè)備生產(chǎn)線也已相當(dāng)完備。
圖7顯示了傳統(tǒng)紙質(zhì)編帶與w4p1塑料編帶在高溫狀態(tài)下，元件孔尺寸的變化情況。圖8中總結(jié)了w4p1的優(yōu)勢。今后將積極推進(jìn)lqp02的w4p1塑料編帶方式。