§0．摘要
使用貼片電阻器高阻時(shí)，由于焊接過程以及使用過程電阻吸附潮氣、表面吸附灰塵等原因，會(huì)使電
阻產(chǎn)生并聯(lián)效應(yīng)使阻值變小。為了在使用過程中盡量避免并聯(lián)阻值帶來的影響。通過選型、使用過程增
加防護(hù)等措施來減少并聯(lián)電阻帶來的影響。
§1．貼片電阻器結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
貼片電阻器主要的結(jié)構(gòu)：基板、電阻膜層、電極、保護(hù)層四部分組成，其中電極部分又分為內(nèi)電極
（銀-鈀）、中間層（鎳）、外電極（主要是錫）。如圖一：
§2．電阻使用中并聯(lián)效應(yīng)分析:
電阻的阻值為電極兩端所測(cè)量到的值。所測(cè)量到的值有多個(gè)因素組成。如內(nèi)部電阻本身的電極、電
阻層、保護(hù)層等等。在使用過程還會(huì)對(duì)電阻產(chǎn)生影響并聯(lián)成一個(gè)最終的阻值，如：外部焊接中的錫與pcb
板焊接處的紅膠、使用中環(huán)境產(chǎn)生的灰塵、毛屑、以及電阻表面保護(hù)層受潮等等因素。如下圖二：
關(guān)于貼片電阻器高阻應(yīng)用分析
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綜合以上各個(gè)因素產(chǎn)生的電阻值，最終并聯(lián)成一個(gè)電阻如下圖：r=(r1+r2+r3+r4…)/rn
對(duì)以上因素進(jìn)行分析排除：
a.其中電阻內(nèi)部電阻層、電極層均經(jīng)高溫?zé)Y(jié)，對(duì)阻值影響不大,可排除；
b.電阻焊接時(shí)基板、pcb、紅膠在電阻的背面，對(duì)阻值影響不大，可排除;
c.電阻使用環(huán)境如長(zhǎng)期受濕氣影響，環(huán)境差有灰塵、毛屑等吸附情況。那么保護(hù)層在受潮的情況
下會(huì)產(chǎn)生一定的電阻值,。影響較大。
§3．電阻表面受潮，吸附水分后對(duì)電阻的影響分析:
g1與g2均為保護(hù)層,g1為玻璃保護(hù),燒結(jié)溫度600℃,g2為樹脂層,固化溫度在200℃左右.兩層共
同起到絕緣層,保護(hù)電阻r層,防止外界的有害物質(zhì)直接浸入r表面,對(duì)r產(chǎn)生危害。保護(hù)層在受潮的情況
下,自身會(huì)有一定的電阻值,大約在50mω左右,并聯(lián)在r的兩邊,對(duì)r值會(huì)產(chǎn)生一定的影響。假設(shè)電阻值為r0,保護(hù)層的電阻為rg,則:并聯(lián)后的電阻值為rz。
關(guān)于貼片電阻器高阻應(yīng)用分析
§4．串聯(lián)分壓反饋電路及特點(diǎn)
整機(jī)產(chǎn)品總少不了交源部分。一般為使輸出端電壓穩(wěn)定，會(huì)在輸出端設(shè)計(jì)分壓式反饋電路，目的
是使實(shí)際的電壓能按阻值的大小分壓到電阻上，當(dāng)輸出電壓波動(dòng)時(shí)，電阻上的分壓值也會(huì)變化，這個(gè)
變化會(huì)向前段反應(yīng)并由線路做出相應(yīng)的調(diào)整來保證輸出電壓穩(wěn)定，但所使用的串聯(lián)阻值若自身發(fā)生阻
值時(shí)，就會(huì)發(fā)生反饋錯(cuò)誤的信號(hào)，導(dǎo)致整機(jī)宕機(jī)。串聯(lián)分壓反饋電路如圖三所示：
a.電阻在直流電壓下工作b.電阻的負(fù)荷率較高c.產(chǎn)品在客戶使用一段時(shí)間后出現(xiàn)問題d.此線路對(duì)阻值
敏感，阻值的變化會(huì)改變分壓的大小。
§5．總結(jié)
根據(jù)上述分析說明，選擇貼片高值電阻器時(shí)建議注意如下幾點(diǎn)：
5.1盡量選擇長(zhǎng)寬尺寸較大的產(chǎn)品來使用。由電阻公式r?ρ
?
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得知，電阻l加大，阻值影響小；
5.2避免選用太高的電阻值產(chǎn)品(如10m以上阻值)，可設(shè)計(jì)成并聯(lián)方式來降低電阻的阻值；
5.3避免使用到串聯(lián)分壓反饋(敏感型)電路里；
5.4高阻使用時(shí)，建議表面要做防護(hù)處理，增加防潮保護(hù)措施