PIC單片機(jī)選型參考

發(fā)布時(shí)間:2024-01-23
microchip基于精簡指令集計(jì)算(risc)的picmicro系列單片機(jī)是為要求高性能而低價(jià)格的用戶設(shè)計(jì)的。picmicro系列單片機(jī)家族由130多種產(chǎn)品組成,集多種存儲器配置,低電壓低功率,小引腳及易于使用等多種特點(diǎn)于一身。在我們8位mcu引腳的微小空間里封裝有大量的信息。隨著設(shè)計(jì)的復(fù)雜化,您所寫的程序代碼以后可以輕易地轉(zhuǎn)換到具有更多外圍資源的較大的microchip mcu中去。picmicro mcu家族中的所有產(chǎn)品都是無間隙過渡的,在嵌入式設(shè)計(jì)中可完全向上兼容。如果您已經(jīng)知道設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)品所需的單片機(jī)規(guī)格,您就可通過microchip的參數(shù)搜索引擎按照相應(yīng)的條件進(jìn)行搜索并選用相應(yīng)的產(chǎn)品。在您的選擇過程中所需用到的條件為:編程存儲器大小,數(shù)據(jù)ram,存儲器類型以及封裝類型。如果您對microchip的picmicro mcu還不熟悉的話,以下介紹將幫助您了解。picmicro mcu將高性能,低價(jià)格,封裝尺寸小,提供最高性價(jià)比等特點(diǎn)集于一身,提供5個(gè)家族的8位單片機(jī)產(chǎn)品,以最好地滿足您的需要。
pic12cxxx家族:8引腳12/14位程序詞
pic12cxxx家族產(chǎn)品為microchip功能強(qiáng)大的基于risc的picmicro系列8引腳dip及soic封裝。pic12cxxx產(chǎn)品具有12或14位寬指令集,2.5v低運(yùn)行電壓,小封裝引腳,中斷處理,深硬件堆棧,多通道以及eeprom數(shù)據(jù)存儲器。這些智能級特性由于價(jià)格與尺寸的原因在以前的產(chǎn)品中是不具備的。
pic16c5x家族:12位程序詞
pic16c5x家族具有全套基礎(chǔ)產(chǎn)品,為您提供最有效的價(jià)格解決方案。pic16c5x產(chǎn)品具備12位寬指令集,目前提供14,18,20及28引腳封裝。在選用soic與ssop封裝時(shí),產(chǎn)品的引腳所占據(jù)的空間是最小的。低至2.0v運(yùn)行的低壓otp mcu使產(chǎn)品成為電池驅(qū)動(dòng)應(yīng)用產(chǎn)品的理想選擇。另外,pic16hv5xx在直接應(yīng)用電池時(shí)最高可運(yùn)行至15v。
pic16cxxx家族:14位程序詞
在推出了新的pic16cxxx家族成員后,microchip現(xiàn)已在該產(chǎn)業(yè)中具備向單片機(jī)提供最高性能的12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器能力的供應(yīng)商。pic16cxxx家族可提供從18引腳至68引腳封裝,以及由低級至高級的外圍集成的一系列產(chǎn)品。該家族具備14位寬指令集,中斷處理能力及8級硬件深堆棧。pic16xxx家族提供了高性能及多功能的中檔應(yīng)用產(chǎn)品,以適應(yīng)當(dāng)今市場的價(jià)格競爭。
pic17cxxx家族:16位程序詞
pic17cxxx家族將picmicro mcu的高性能risc結(jié)構(gòu)擴(kuò)展為16位指令詞,增強(qiáng)型指令集與強(qiáng)大的矢量中斷處理能力。強(qiáng)大的隊(duì)列式精確在片外設(shè)特性提供了能適應(yīng)更多應(yīng)用場合的各種性能。
pic18cxxx家族:增強(qiáng)型16位程序詞
pic18cxxx家族產(chǎn)品具有高性能,cmos,集成了模擬數(shù)字(a/d)轉(zhuǎn)換器的全靜態(tài)mcu等特點(diǎn)。所有pic18cxxx的mcu均應(yīng)用了先進(jìn)的risc。pic18cxxx具備增強(qiáng)型中心特性,32位深堆棧,以及內(nèi)外多中斷源。harvard系列中的分離指令與數(shù)據(jù)總線允許16位寬指令詞與獨(dú)立8位寬數(shù)據(jù)。兩級指令通道允許所有指令在一個(gè)周期內(nèi)執(zhí)行,除非子程序中設(shè)定必須在兩個(gè)周期內(nèi)完成。精簡指令集共有77條指令。另外,一個(gè)大寄存器組使采用了結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新的mcu達(dá)到10mips的極高的性能。pic18cxxx家族具備的特殊特性能減少外部組件以降低成本,增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性并降低功耗。這些特性包括可編程低壓檢測(lvd)及可編程brown-out檢測(bod)。
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