1，ssd由什么硬件構成ram dsk又是神馬 問題補充很多電腦參數2，固態(tài)硬盤由哪幾部分組成3，速睿ssd固態(tài)硬盤的內部構造解析4，硬盤的內部結構5，硬盤的內部構造1，ssd由什么硬件構成ram dsk又是神馬 問題補充很多電腦參數
ssd是固態(tài)硬盤，就是硬盤的一種，是以半導體存儲，與以往磁盤存儲介質不同。速度更快，無噪音。更輕。ramdisk是虛擬磁盤，是把內存空間模擬成磁盤，這樣就可以在不增加成本的情況下更好的利用資源，屬于雞肋，沒啥大用ssd全稱solid state drive，利用flash芯片或dram芯片作為數據永久存儲。利用dram作為永久存儲介質的ssd，又稱為ram- dsk，使用sdram內存條來存儲數據?；趂lash介質的ssd更為常見，采用“浮動門場效應晶體管”來保存數據，每個晶體管為一個”cell”, cell有兩種:slc和mlc。希望能幫到你！
2，固態(tài)硬盤由哪幾部分組成
由控制單元和存儲單元組成，簡單的說就是用固態(tài)電子存儲芯片陣列而制成的硬盤。固態(tài)硬盤：固態(tài)電子存儲芯片陣列而制成的硬盤固態(tài)硬盤的內部構造十分簡單，主體其實就是一塊pcb板，由控制芯片、緩存芯片和用于存儲數據的閃存芯片組成。有控制單元和固態(tài)存儲單元（dram、flash）組成1. 電源:將5v電源轉換成工作所需要的3.3v和1.8v電壓2. 主控:將sata信號轉換為存儲器芯片的數據、地址和控制信號等。3. 存儲器:由多顆flash閃存芯片組成，起存儲數據作用。4. 附屬電路:如濾波、led燈指示。
3，速睿ssd固態(tài)硬盤的內部構造解析
首先速睿ssd沒聽過，我估計你問的是睿速t9。紐曼的是固態(tài)移動硬盤。pcb正面與反面紅色框那一顆是主控有散熱貼輔助散熱。標準的2.5英寸pcb板設計，正面布置了6顆閃存芯片、1顆主控芯片，背部布置兩顆閃存芯片及1顆緩存芯片。主控是 marvell 88ss9187主控的特點這里就不再詳細贅述了，這是一款非常成熟的ssd主控解決方案，也經受住了高端市場的考驗。它主要是加入了對數據冗余的支持；在每通道支持4ce的基礎上通過外部硬件編碼可以擴充到16ce；提高了ecc糾錯能力；最高支持1gb的緩存。綠色框的是閃存，來自東芝19nm emlc閃存，這是t9一大賣點之一。我們知道m(xù)lc閃存一般擦寫在3000-5000次，而官方稱企業(yè)級emlc閃存擦寫壽命高達10000次，穩(wěn)定性可靠性更出色?！【彺娣矫妫捎玫氖呛Ａκ烤彺?，容量為256mb。而256/512gb以及1tb分別采用512mb、768mb、1gb容量的緩存顆粒。一片ssd主要的就是這三個加pcb板構成
4，硬盤的內部結構
硬盤的主要構件包括馬達、盤片、磁頭和控制系統(tǒng)等等。其中，盤片和磁頭是硬盤最為核心的部件，它們負擔著數據的存儲以及讀取和寫入的重任。 我們俗稱的“玻璃盤片”或者“鋁盤片”僅僅指的是盤片基體材料，盤片的結構其實并不簡單。為了能夠記錄大量的信息，并且快速準確地被磁頭讀取和寫入，需要先進的磁記錄物質和輔助涂層。一張硬盤盤片的單面由多個不同的層復合而成，最上層是有機氟高分子材料組成的潤滑層，保證磁頭更加平穩(wěn)地運行；接下來是由堅硬的碳材料構成的保護層，保護數據層不受物理損壞。再下面的磁記錄層呈三明治結構，在兩層鈷-鉑-鉻-硼磁記錄介質層(反鐵磁性耦合介質，afc)中間夾有厚度僅有0.6nm的金屬釕層(仙女之塵技術)。磁記錄層之下還有鉻底層，然后才是盤片基體材料。 硬盤存儲密度的飛速發(fā)展離不開磁頭技術的配合。磁頭技術也經歷了多次革命，為了滿足越來越高的存儲需要，磁疇的尺寸越來越小，因此磁頭的尺寸也變得越來越小，但同時效率卻越來越高。從老式的錳鐵磁體磁頭到磁阻磁頭，目前大量使用的巨磁阻磁頭也已歷經數代，未來還將出現(xiàn)隧道磁阻磁頭和電流垂直平面磁頭等更加先進的磁頭。硬盤是一個貴重的高度精密的機電一體化產品，由頭盤組件hda（head disk assembly)和印刷電路板組件pcba（printed circuit board assembly)兩大部分構成。其中有盤體、主軸電機、尋道電機、讀寫磁頭及控制電路，再加上外部的機殼與機架就組成了整個硬盤驅動器。頭盤組件采用全封閉結構，包括主軸、盤片、磁頭臂、搖臂等。馬達采用直接耦合無電刷式，且與主軸做在一起，主軸上直接裝配盤片，省去了傳統(tǒng)的一套復雜的傳動機構。磁頭采用接觸式啟停，系統(tǒng)不工作時，磁頭接觸在磁盤表面的特定區(qū)域。機器在盤面上高了著陸區(qū)，磁頭不工作時停在著陸區(qū)，而不接觸數據區(qū)，減少了數據破壞的可能性。 硬盤的盤體由多個盤片組成，這些盤片重疊在一起放在一個密封的合中，它們在主軸電機的帶動下以很高的速度旋轉，其每分鐘轉速達4500、5400甚至7200以上。硬盤是一個貴重的高度精密的機電一體化產品，由頭盤組件hda（head disk assembly)和印刷電路板組件pcba（printed circuit board assembly)兩大部分構成。其中有盤體、主軸電機、尋道電機、讀寫磁頭及控制電路，再加上外部的機殼與機架就組成了整個硬盤驅動器。頭盤組件采用全封閉結構，包括主軸、盤片、磁頭臂、搖臂等。馬達采用直接耦合無電刷式，且與主軸做在一起，主軸上直接裝配盤片，省去了傳統(tǒng)的一套復雜的傳動機構。磁頭采用接觸式啟停，系統(tǒng)不工作時，磁頭接觸在磁盤表面的特定區(qū)域。機器在盤面上高了著陸區(qū)，磁頭不工作時停在著陸區(qū)，而不接觸數據區(qū)，減少了數據破壞的可能性。 硬盤的盤體由多個盤片組成，這些盤片重疊在一起放在一個密封的合中，它們在主軸電機的帶動下以很高的速度旋轉，其每分鐘轉速達4500、5400甚至7200以上。
5，硬盤的內部構造
是由磁道 (tracks)、扇區(qū)(sectors)、柱面 (cylinders)和磁頭(heads)組成的。
數據在扇區(qū)上,磁頭負責寫入數據!硬盤的內部構造
http://tech.sina.com.cn/c/2002-05-16/13266.html
硬盤的工作原理
概括地說，硬盤的工作原理是利用特定的磁粒子的極性來記錄數據。磁頭在讀取數據時，將磁粒子的不同極性轉換成不同的電脈沖信號，再利用數據轉換器將這些原始信號變成電腦可以使用的數據，寫的操作正好與此相反。另外，硬盤中還有一個存儲緩沖區(qū)，這是為了協(xié)調硬盤與主機在數據處理速度上的差異而設的。由于硬盤的結構比軟盤復雜得多，所以它的格式化工作也比軟盤要復雜，分為低級格式化，硬盤分區(qū)，高級格式化并建立文件管理系統(tǒng)。
硬盤驅動器加電正常工作后，利用控制電路中的單片機初始化模塊進行初始化工作，此時磁頭置于盤片中心位置，初始化完成后主軸電機將啟動并以高速旋轉，裝載磁頭的小車機構移動，將浮動磁頭置于盤片表面的00道，處于等待指令的啟動狀態(tài)。當接口電路接收到微機系統(tǒng)傳來的指令信號，通過前置放大控制電路，驅動音圈電機發(fā)出磁信號，根據感應阻值變化的磁頭對盤片數據信息進行正確定位，并將接收后的數據信息解碼，通過放大控制電路傳輸到接口電路，反饋給主機系統(tǒng)完成指令操作。結束硬盤操作的斷電狀態(tài)，在反力矩彈簧的作用下浮動磁頭駐留到盤面中心。
常見的家用普通硬盤轉速為5400和7200
硬盤內電機主軸的旋轉速度，也就是硬盤盤片在一分鐘內所能完成的最大轉數。轉速的快慢是標示硬盤檔次的重要參數之一，它是決定硬盤內部傳輸率的關鍵因素之一，在很大程度上直接影響到硬盤的速度。硬盤的轉速越快，硬盤尋找文件的速度也就越快，相對的硬盤的傳輸速度也就得到了提高。硬盤轉速以每分鐘多少轉來表示，單位表示為rpm，rpm是revolutions perminute的縮寫，是轉/每分鐘。rpm值越大，內部傳輸率就越快，訪問時間就越短，硬盤的整體性能也就越好。
硬盤大致分為，磁盤 media，讀寫頭 read write head，馬達spindle motor & voice coil motor，底座base，電路板pcba等幾大項，組合而成。
media的基板是金屬或玻璃材質制成，為達到高密度高穩(wěn)定的質量，基板要求表面光滑平整，不可有任何暇疵，然后再將磁粉coating 濺渡到基板表面上，最后再涂上保護潤滑層。此處有2項高科技，一為，如何制造出不含雜質極細微的磁粉 二為，如何將磁粉均勻的coating上去
以3.5” media計算，其內徑為25mm，需扣掉最外及最內圈不保存data的部分，實際只剩20mm，如換算成60gb media以bit為單位(1個bit記錄0或1，8bit只可記錄一個a，b，c…事實上不是以bit為單位，在此為求簡單易懂，固以bit形容)
硬盤正面
硬盤正面的面板我們稱之為固定面板，它與底板結合成一個密封的整體。
由于硬盤內部完全密封，并不是有人說的“真空”，只是內部無塵而已，所以為了保證硬盤內部組件的穩(wěn)定運行，固定面板上有一個帶有過濾器的小小透氣孔，該氣孔主要使硬盤內部氣壓與大氣氣壓保持一致，這是讓磁盤盤片和磁頭在硬盤內部穩(wěn)定工作的關鍵因素。
硬盤接口
硬盤的外部接口包括電源線接口和數據線接口兩部分，其中電源線接口與主機電源相連接，為硬盤正常工作提供電力保證。數據線接口則是硬盤與主板之間進行數據傳輸交換的通道，常見的數據線接口有ata接口、scsi接口、sata接口三類。
硬盤的背面
硬盤的背面主要有控制電路板、接口及其它附件。
硬盤的控制電路板幾乎都是采用貼片式焊接，它包括主軸調速電路、磁頭驅動與伺服定位電路、讀寫電路、控制與接口電路等。