軟包裝復(fù)合膜熱封儀測試原理請咨詢137,1509,5558
適用于測試材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)測定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室*儀器。專業(yè)技術(shù)
微電腦控制、大屏幕液晶顯示
賽成自主研發(fā)“定溫微控”系統(tǒng)、控溫精度更高
下置式雙氣缸同步回路，保證壓力均衡
鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長熱封面設(shè)計(jì)，滿足不同客戶需求
手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全
微型打印機(jī)，可方便用戶打印測試結(jié)果
豐富應(yīng)用
基礎(chǔ)應(yīng)用
薄膜材料光滑平面
適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)
薄膜材料花紋平面
適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)
擴(kuò)展應(yīng)用 （需特殊附件或改制）
果凍杯蓋
把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件）
塑料軟管
把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對(duì)管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器
軟包裝復(fù)合膜熱封儀測試原理
hst-h3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。
該儀器符合多項(xiàng)國家和標(biāo)準(zhǔn)：qb/t 2358、astm f2029、ybb 00122003
技術(shù)指標(biāo)
型號(hào)
項(xiàng)目
hst-h3熱封試驗(yàn)儀
熱封溫度
室溫～300℃
控溫精度
±0.2℃
熱封時(shí)間
0.1～999.9s
熱封壓力
0.05 mpa～0.7mpa
熱封面積
330mm×10mm（可定制）
加熱形式
雙加熱 （單加熱 可選）
氣源接口
ф6mm聚氨酯管
氣源壓力
0.4mpa ～ 0.7 mpa（氣源用戶自備）
電源
220 v/50hz
外型尺寸
536 mm (l)×335 mm (b)×413 mm (h)
主機(jī)凈重
40kg
產(chǎn)品配置
本機(jī)氣源接口系ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。
指標(biāo)特點(diǎn)與優(yōu)勢：溫度、壓力、時(shí)間
熱封溫度：熱封頭采用鋁灌封式技術(shù)，保證了封頭溫度各位置分布均勻性，設(shè)備控溫系統(tǒng)采用賽成自主研發(fā)“定溫微控技術(shù)”解決傳統(tǒng)數(shù)字p、i、d溫度控制系統(tǒng)存在溫度標(biāo)高微降，把原有40分鐘溫度自整定時(shí)間縮短為5分鐘，減少客戶測試等待時(shí)間。熱封壓力：雙氣缸設(shè)計(jì)全部采用進(jìn)口smc元件，雙缸鋼性連接的同步回路設(shè)計(jì)，保證測試壓力均勻性和操作平穩(wěn)性。熱封時(shí)間：hst-h3內(nèi)置電磁感應(yīng)閥，雙封頭充分接觸后自動(dòng)控制熱封設(shè)定時(shí)間，有效避免封頭上下測試時(shí)造成時(shí)間差，真正確保測試時(shí)間準(zhǔn)確性。