的大幅提升
近日，infineon technologies ag宣布推出一款650v igbt晶體管，該晶體管采用表面貼裝d2pak封裝技術(shù)，實現(xiàn)了功率密度的大幅提升，進(jìn)一步提升了電子產(chǎn)品的性能和可靠性。
infineon technologies ag是一家專注于半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)先企業(yè)，公司在全球范圍內(nèi)擁有超過40,000名員工，主要為汽車、工業(yè)和通訊等領(lǐng)域提供高質(zhì)量的半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。該公司一直致力于推動電子產(chǎn)品的發(fā)展，不斷推陳出新，為客戶提供更好的解決方案。
這款新的650v igbt晶體管采用了d2pak封裝技術(shù)，這是一種表面貼裝的封裝技術(shù)，可以將晶體管直接貼在電路板上，從而實現(xiàn)更高的功率密度。此外，d2pak封裝還可以提高產(chǎn)品的可靠性和耐用性，使得電路板上的晶體管更加穩(wěn)定和可靠。
這款650v igbt晶體管還采用了先進(jìn)的sic（碳化硅）材料，這種材料可以在高溫和高壓環(huán)境下工作，具有更高的效率和性能。同時，該晶體管的輸出容量也大大提高，可以達(dá)到400a，進(jìn)一步增強了電子產(chǎn)品的性能和可靠性。
據(jù)悉，這款650v igbt晶體管已經(jīng)在汽車、工業(yè)和通訊領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。該公司還計劃在未來不斷推出更多創(chuàng)新的半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案，為客戶提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。