印制電路板設計也稱印制板排版設計，通常包括設計準備、外形及結構草圖設計、設計布局、設計布線、提出加工工藝圖及技術要求等過程：
1．設計準備
了解電路工作原理和組成，各功能電路的相互關系及信號流向等內容，對電路工作時可能發(fā)熱、可能產生干擾等情況心中有數(shù)。了解印制板工作環(huán)境（是否密封，工作環(huán)境溫度變化，是否有腐蝕性氣體等）及工作機制（連續(xù)工作還是斷續(xù)工作等）。熟悉主要電路參數(shù)（最高工作電壓，最大電流及工作頻率等）。了解主要元器件和部件的型號、外形尺寸、封裝，必要時取得樣品或產品樣本。
2．外形及結構草圖設計
（1）對外連接草圖，它是根據整機結構和分板要求確定的，一般包括電源線、地線板外元器件的引線、板與板之間連接線等，繪制草圖時應大致確定其位置和排列順序。若采用接插件引出時，要確定接插件位置和方向。
（2）印制板外形尺寸草圖：印制板外形尺寸受各種因素制約，一般在設計時已大致確定，從經濟性和工藝性出發(fā)，優(yōu)先考慮矩形。印制板的安裝、固定也是必須考慮的內容，印制板與機殼或其他結構件連接的螺孔位置及孔徑應明確標出。
3．設計布局
布局就是將電路元器件放在印制板有線區(qū)內，布局是否合理不僅影響布線工作，而目對整個電路板的性能也有重要作用。這里對布局要求、原則、布放順序作一簡要介紹。
（1）布局要求：首先要保證電路功能和性能指標。在此基礎上滿足工藝性，檢測、維修方面的要求。同時，適當兼顧美觀性，元器件排列整齊疏密得當。
（2）布局原則：
（a）就近原則，相關電路部分應就近安放，避免走遠路，繞彎子。
（b）信號流原則，按電路信號流向布放，避免輸入輸出，高低電平部分交叉。
（c）散熱原則，有利于發(fā)熱元器件散熱。
（3）布放順序。
（a）先大后小，先安放占面積較大的元器件；先集成后分立；
（b）先主后次，多塊集成電路時先放置主電路。
（4）布局方法：
（a）實物法。將元器件和部件樣品在1:1的草圖上排列，尋找最優(yōu)布局。實際應用中一般是將關鍵的元器件或部件實物作為布局依據。
（b）模板法。實物擺放不方便或沒有實物，可按樣本或有關資料制作主要元器件和部件的圖樣模板，以代替實物進行布局。
（c）經驗對比法。根據經驗參照可對比的已有印制電路板對新設計布局。
4．設計布線
布線是按照原理圖要求將元器件和部件通過印制導線連接成電路。這是印制板設計中的關鍵步驟，具體布線要把握以下要點：
（1）連接要正確。面對縱橫交錯的導電圖形要保證所有連接正確不是一種容易的事，特別是較復雜的電路、利用cad手段再加上必要的校對檢查可以將失誤盡可能的減少。
（2）走線要簡捷。除某些兼有印制元件作用的連線外，所有印制板走線都力求簡捷，盡可能使走線短、直、平滑。
（3）粗細要適當。電源線（包括地線）和大電流線必須保證足夠寬度。特別是地線，在版面允許的條件下盡可能寬一些。
5．提出加工工藝圖及技術要求
技術要求包括：（1）外形尺寸及誤差；（2）板材，板厚；（3）圖紙比例；（4）孔徑表及誤差；（5）鍍層要求；（6）涂層要求（阻焊層、助焊劑）。