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目前手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)生了一些變化，但格局變化不大。從2021年開始，高通仍然是市場(chǎng)最大的手機(jī)芯片，也是國產(chǎn)中高端手機(jī)使用的芯片。2021年，高通芯片在國內(nèi)5g智能手機(jī)市場(chǎng)的份額增至35%以上。然而，大陸開發(fā)的芯片仍然存在很大的問題和隱患。
手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分，主要承擔(dān)計(jì)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)芯片包括處理器、觸摸控制器芯片、緊急需求、無線ic和電源管理ic。比如cpu是心臟，主板芯片組是主干。不同的芯片有不同的功能，有的處理視頻數(shù)據(jù)，有的處理聲音。
對(duì)于手機(jī)芯片的核心部件，處理器一直是大家關(guān)心的問題。目前國產(chǎn)手機(jī)芯片中有哪些頂級(jí)芯片？
1.高通驍龍888:于2020年12月發(fā)布，是高通首次將5g調(diào)制解調(diào)器集成到8系列處理器中。
2.高通驍龍870:驍龍870于2021年1月19日正式發(fā)布，是a77公版下出現(xiàn)頻率最高的存在。
3.聯(lián)發(fā)科天機(jī)1200:2021年1月20日發(fā)布。
4.海思麒麟9000 5g:華為2020年10月22日發(fā)布。
5.海思麒麟9000 e:2020年10月22日華為發(fā)布。
6.高通驍龍865 plus:驍龍865處理器的升級(jí)版本，于2020年7月8日推出。
7.海思麒麟9000:華為2020年10月22日發(fā)布。
8.高通驍龍865:2019年12月4日上映。
9.海思麒麟990 5g:華為2019年9月6日發(fā)布。
10.海思麒麟990:華為2019年9月6日發(fā)布。
隨著海思芯片越來越少，海思麒麟未來很難有更大的作為，所以高通和聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)會(huì)增長(zhǎng)。國產(chǎn)手機(jī)中使用高通和聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品越來越多。
如何看待目前國內(nèi)的芯片市場(chǎng)？歡迎留言說說你對(duì)手機(jī)芯片研發(fā)的看法。
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