在集成電路設(shè)計(jì)與制造過程中，封裝是不可或缺的重要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的最后階段。通過把器件的核心晶粒封裝在一個(gè)支撐物之內(nèi)，不僅可以有效防止物理損壞及化學(xué)腐蝕，而且還提供對(duì)外連接的引腳，使芯片能更加方便的安裝在電路板上。究竟集成電路封裝形式有哪幾種？
一、sop小外形封裝
sop，也可以叫做sol和dfp，是一種很常見的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（l字形）。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。
sop封裝的應(yīng)用范圍很廣，除了用于存儲(chǔ)器lsi外，還輸入輸出端子不超過10-40的領(lǐng)域里，sop都是普及最廣泛的表面貼裝封裝。后來，為了適應(yīng)生產(chǎn)的需要，也逐漸派生出soj、ssop、tssop、soic等一些小外形封裝。
二、pga插針網(wǎng)格陣列封裝
pga芯片封裝形式常見于微處理器的封裝，一般是將集成電路（ic）包裝在瓷片內(nèi)，瓷片的底部是排列成方形的插針，這些插針就可以插入獲焊接到電路板上對(duì)應(yīng)的插座中，非常適合于需要頻繁插波的應(yīng)用場(chǎng)合。對(duì)于同樣管腳的芯片，pga封裝通常要比過去常見的雙列直插封裝需用面積更小。
pga封裝具有插撥操作更方便，可靠性高及可適應(yīng)更高的頻率的特點(diǎn)，早期的奔騰芯片、intel系列cpu中的80486和pentium、pentium pro均采用這種封裝形式。
三、bga球柵陣列封裝
bga封裝是從插pga插針網(wǎng)格陣列改良而來，是一種將某個(gè)表面以格狀排列的方式覆滿引腳的封裝法，在運(yùn)作時(shí)即可將電子訊號(hào)從集成電路上傳導(dǎo)至其所在的印刷電路板。在bga封裝下，在封裝底部處引腳是由錫球所取代，這些錫球可以手動(dòng)或透過自動(dòng)化機(jī)器配置，并透過助焊劑將它們定位。
bga封裝能提供比其他如雙列直插封裝或四側(cè)引腳扁平封裝所容納更多的接腳，整個(gè)裝置的地步表面可作為接腳使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導(dǎo)線長(zhǎng)度，以具備更加的高速效能。
四、dip雙列直插式封裝
所謂dip雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路ic均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用dip封裝的cpu芯片有兩排引腳，需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。
dip封裝具有以下特點(diǎn)：
1、 適合在pcb（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。
2、 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。intel系列cpu中的8088就采用這種封裝形式，緩存（cache）和早期的內(nèi)存芯片業(yè)是這種封裝形式。