wago模塊由光電子器件、功2113能電路和光5261接口等組成，光4102電子器件包括發(fā)射和接收兩部1653分。光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。wago模塊發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器（ld）或發(fā)光二極管（led）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路，使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。
wago模塊接收部分是：一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。
光收發(fā)一體模塊（transceiver）：主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換，包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送，信號(hào)探測(cè)、iv 轉(zhuǎn)換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、tx-disable 等功能，常見的有：sfp、sff、sfp+、gbic、xfp
wago模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號(hào)處理功能，如：mux/demux、cdr、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的transponder 有：200/300pin msa，xenpak，以及x2/xpak 等。
1、wago模塊是zui早期光模塊產(chǎn)品，主要業(yè)務(wù)速率在2.5gbps及以下，其電接口有兩種規(guī)格：10pin和20pin，兩種版本的主要數(shù)據(jù)信號(hào)接口是一致的。20pin版本的模塊提供額外的管腳用于數(shù)據(jù)信號(hào)之外的時(shí)鐘信號(hào)恢復(fù)，激光器監(jiān)視和告警監(jiān)視功能。sff的尺寸要比sfp小，并且是以插針的形式焊接到主板上的。
2、wago模塊即小封裝可插拔光模塊。sfp可以看成是sff的可插拔版本，它的電電接口是20pin金手指，數(shù)據(jù)信號(hào)接口與sff模塊基本相同。sfp模塊還提供i2c控制接口，兼容sfp-8472標(biāo)準(zhǔn)的光接口診斷。sff和sfp都不包含serdes部分，只提供一個(gè)串行的數(shù)據(jù)接口，將cdr和電色散補(bǔ)償放在了模塊外面，從而使小尺寸、小功耗稱為可能。由于受散熱限制，sff/sfp只能用于2.5gbps及以下速率的超短距離、短距離和中距離應(yīng)用。
3、wago模塊是gigabit interface converter的縮寫，即千兆接口轉(zhuǎn)換器，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。gbic個(gè)頭比較大，是通過插針焊接在pcb板上使用。目前基本上被sfp取代。sfp模塊在功能上與gbic基本一致。
4、xfp光模塊
xfp是10 gigabit small form. factor pluggable的簡稱，即10g 小封裝可插拔光模塊，電接口是30pin金手指。不同業(yè)務(wù)類型的模塊可支持oc192/smt-64 9.95gbps，10gigabit fc 10.5gbps，g.709 10.7gbps，10gigabit ethernet 10.3gbps。主要用于需要小型化及低成本10g解決方案。
xfp為了減小體積，將serdes部分放在了光模塊外部，xfp光收發(fā)器有一個(gè)串行10gbps電接口，稱為xfi，這個(gè)接口是用來連接外部serdes器件的。
5、sfp+光模塊
sfp+跟sfp的外形一樣，也是20pin金手指電接口，只是支持的zui大速率比sfp高，達(dá)到與xfp同等的10gbps。sfp+內(nèi)部沒有cdr(時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù))模塊，所以sfp+的體積和功耗都比xfp小。sfp+一般只支持中短距離傳輸，暫時(shí)還沒有支持er(40km)和zr(80km)的sfp+模塊。
6、wago模塊msa是完備的光接口模塊，其特點(diǎn)是體積大，用散熱器型金屬外殼封裝，以利于散熱。該類型光模塊支持10gbps和40gbps兩種規(guī)格。這兩種規(guī)格的光模塊電接口都工作在16個(gè)并行信道上，10g規(guī)格模塊的單信道電接口速率為622~669mhz，符合ofi的sfi4和ieee的xsbi規(guī)范。40g規(guī)格模塊的單信道電接口速率為2.5g~3.125g，符合sfi5規(guī)范。該類光模塊支持sonet/sdh和10g xsbi。遵循itu-t g.691和g.693標(biāo)準(zhǔn)，傳輸距離從600m到80km。
7、wago模塊是4信道serdes結(jié)構(gòu)，通過70pin的sfp連接器與電路板連接，其數(shù)據(jù)通道是xaui接口；xenpak支持所有ieee 802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3gbps、9.95gbps或4*3.125gbps的速率。xenpak是面向10g以太網(wǎng)的*代光模塊，采用4*3.125g接口。xenpak是從16信道并行xsbi過渡到4信道的xaui的。xenpak選用xaui是因?yàn)樗墓苣_少，不需要時(shí)鐘，速率能達(dá)到3.125g，能立即用在標(biāo)準(zhǔn)cmos電路中。而且通過xaui的數(shù)據(jù)是自動(dòng)排列的，也就是說serdes器件自動(dòng)平衡使用4個(gè)信道。
8、wago模塊的直接改進(jìn)型，體積縮小一半，光接口、電接口與原來的保持一致。x2是安捷倫公司推出的一款跟xpak很相似的產(chǎn)品，相比xpak，它主要在導(dǎo)軌系統(tǒng)上做了改進(jìn)。
9、 wago模塊的縮寫，即單纖雙向的意思。利用wdm技術(shù),發(fā)送和接收兩個(gè)方向使用不同的中心波長。實(shí)現(xiàn)一根光纖雙向傳輸光信號(hào)。一般光模塊有兩個(gè)端口，tx為發(fā)射端口，rx為接收端口；而該光模塊只有1個(gè)端口，通過光模塊中的濾波器進(jìn)行濾波，同時(shí)完成1310nm光信號(hào)的發(fā)射和1550nm光信號(hào)的接收，或者相反。因此該模塊必須成對(duì)使用，他zui大的優(yōu)勢(shì)就是節(jié)省光纖資源。
wago模塊必須成對(duì)使用。
10、wago模塊是稀疏波分復(fù)用器，也稱粗波分復(fù)用器。采用cwdm 技術(shù)，可以通過外接波分復(fù)用器，將不同波長的光信號(hào)復(fù)合在一起，通過一根光纖進(jìn)行傳輸，從而節(jié)約光纖資源。同時(shí)，接收端需要使用波分解復(fù)用器對(duì)復(fù)光信號(hào)進(jìn)行分解。