現(xiàn)在的電子產(chǎn)品往往由于一塊集成電路損壞，導(dǎo)致一部分或幾個部分不能正常工作，影響設(shè)備的正常使用。那么如何檢測集成電路的好壞呢?
通常一臺設(shè)備里面有許多個集成電路，當拿到一部有故障的集成電路的設(shè)備時，首先要根據(jù)故障現(xiàn)象，判斷出故障的大體部位，然后通過測量，把故障的可能部位逐步縮小，最后找到故障所在。
要找到故障所在必須通過檢測，通常修理人員都采用測引腳電壓方法來判斷，但這只能判斷出故障的大致部位，而且有的引腳反應(yīng)不靈敏，甚至有的沒有什么反應(yīng)。就是在電壓偏離的情況下，也包含外圍元件損壞的因素，還必須將集成塊內(nèi)部故障與外圍故障嚴格區(qū)別開來，因此單靠某一種方法對集成電路是很難檢測的，必須依賴綜合的檢測手段。
一、常用的集成電路檢測方法
1．不在路檢測
在ic未焊入電路時進行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應(yīng)于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ic進行比較。
2．在路檢測
在路檢測這是一種通過萬用表檢測ic各引腳在路(ic在電路中)直流電阻、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法。這種方法克服了代換試驗法需要有可代換ic的局限性和拆卸ic的麻煩，是檢測ic最常用和實用的方法。
3．代換法
代換法是用已知完好的同型號、同規(guī)格集成電路來代換被測集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。
４．總電流測量法
該法是通過檢測ic電源進線的總電流，來判斷ic好壞的一種方法。由于ic內(nèi)部絕大多數(shù)為直接耦合，ic損壞時(如某一個pn結(jié)擊穿或開路)會引起后級飽和與截止，使總電流發(fā)生變化。所以通過測量總電流的方法可以判斷ic的好壞。也可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。以上檢測方法，各有利弊，在實際應(yīng)用中最好將各種方法結(jié)合起來，靈活運用。
二、常用集成電路的檢測
1．微處理器集成電路的檢測
微處理器集成電路的關(guān)鍵測試引腳是vdd電源端、reset復(fù)位端、xin晶振信號輸入端、xout晶振信號輸出端及其他各線輸入、輸出端。在路測量這些關(guān)鍵腳對地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或有關(guān)維修資料中查出）相同。
不同型號微處理器的reset復(fù)位電壓也不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開機瞬間為低電平，復(fù)位后維持高電平；有的是高電平復(fù)位，即在開關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持低電平。
2．開關(guān)電源集成電路的檢測
開關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵腳電壓是電源端（vcc）、激勵脈沖輸出端、電壓檢測輸入端、電流檢測輸入端。
測量各引腳對地的電壓值和電阻值，若與正常值相差較大，在其外圍元器件正常的情況下，可以確定是該集成電路已損壞。
內(nèi)置大功率開關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過測量開關(guān)管c、b、e極之間的正、反向電阻值，來判斷開關(guān)管是否正常。
3．音頻功放集成電路的檢測
檢查音頻功放集成電路時，應(yīng)先檢測其電源端（正電源端和負電源端）、音頻輸入端、音頻輸出端及反饋端對地的電壓值和電阻值。
若測得各引腳的數(shù)據(jù)值與正常值相差較大，其外圍元件與正常，則是該集成電路內(nèi)部損壞。對引起無聲故障的音頻功放集成電路，測量其電源電壓正常時，可用信號干擾法來檢查。測量時，萬用表應(yīng)置于r×1檔，將紅表筆接地，用黑表筆點觸音頻輸入端，正常時揚聲器中應(yīng)有較強的“喀喀”聲。
4．運算放大器集成電路的檢測
用萬用表直流電壓檔，測量運算放大器輸出端與負電源端之間的電壓值（在靜態(tài)時電壓值較高）。
用手持金屬鑷子依次點觸運算放大器的兩個輸入端（加入干擾信號），若萬用表表針有較大幅度的擺動，則說明該運算放大器完好；若萬用表表針不動，則說明運算放大器已損壞。
5．時基集成電路的檢測
時基集成電路內(nèi)含數(shù)字電路和模擬電路，用萬用表很難直接測出其好壞?？梢杂脺y試電路來檢測時基集成電路的好壞。測試電路由阻容元件、發(fā)光二極管led、6v直流電源、電源開關(guān)s和8腳ic插座組成。
將時基集成電路（例如ne555）插信ic插座后，按下電源開關(guān)s，若被測時基集成電路正常，則發(fā)光二極管led將閃爍發(fā)光；若led不亮或一直亮，則說明被測時基集成電路性能不良。