硅膠小零件紅光激光打孔,新工藝!

發(fā)布時(shí)間:2024-12-01
激光打孔的工藝有多種,分為紫光和紅光。今天說(shuō)的是紅光激光打孔工藝。紅光激光打孔顧名思義就是打出來(lái)的光束是紅色的,對(duì)于材質(zhì)也有一定的要求,硅膠就適用紅光激光打孔;一些硅膠小零件用紅光打孔機(jī)加工的話精度較高。 激光打孔是達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。
紅光激光打孔機(jī)用于小孔、窄縫和微細(xì)加工,密集多孔加工用激光更為合適。打孔不局限于平面,在傾斜不平等工件上也可以加工。如果將激光與其它工件輔助,可完成各種高難度加工,比如激光與精密數(shù)控機(jī)床結(jié)合,可以讓激光按所編程序形成軌跡,就能完成一些特定的工件加工。紅光打孔是用一束光,輸出功率極為穩(wěn)定,在加工過(guò)程中,造成工件損耗幾乎不可能。
相對(duì)傳統(tǒng)的加工方式,紅光打孔采用高精度、高速光學(xué)掃描與運(yùn)動(dòng)平臺(tái)相結(jié)合,打孔效率高。傳統(tǒng)鉆孔一分多鐘一個(gè)孔,但激光打孔機(jī)可以做到40秒一個(gè)孔,激光鉆孔不需要打孔接觸材料,利用高功率密度激光束完成打孔。
激光技術(shù)可以對(duì)不同管材的孔進(jìn)行加工,特別是對(duì)一些超精細(xì)的小孔(1-3mm)、次小孔(0.40-1.00mm)、超小孔(0.1-0.40mm)、微孔(10-100μm)、次微孔(1-10μmm)、超微孔(<1μm)等一系列精細(xì)孔加工。
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