半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)?于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、?絡(luò)通信、 汽?電子等核心領(lǐng)域，半導(dǎo)體主要由四個(gè)部分組成：集成電路、光電器件、分立 器件和傳感器，其中集成電路在全球總銷售額中的占比高達(dá) 80%以上，是半導(dǎo) 體產(chǎn)業(yè)鏈的核心領(lǐng)域。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈通常以芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試為三大環(huán)節(jié)，從市場(chǎng)需求調(diào)研 中來(lái)再回到市場(chǎng)需求中去，是一個(gè)閉環(huán)回路。設(shè)備材料與制造和封裝測(cè)試聯(lián)系最 為緊密，對(duì)應(yīng)分為前道設(shè)備和后道設(shè)備，晶圓材料和封裝材料。設(shè)備材料在高端 領(lǐng)域處于美歐日壟斷狀態(tài)，“卡脖子”問(wèn)題突出，是當(dāng)前及未來(lái)國(guó)產(chǎn)化重點(diǎn)突破 的領(lǐng)域。
根據(jù) sia 的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2019 年中國(guó)在晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域的占比僅為 2%，晶圓 制造設(shè)備基本上被美歐日壟斷，設(shè)備“卡脖子”問(wèn)題尤為明顯。隨著國(guó)家扶持力 度的不斷加大，制造企業(yè)與國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的合作意愿較強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度明顯加快， 市占率不斷提升，半導(dǎo)體設(shè)備是未來(lái)長(zhǎng)周期必選的優(yōu)質(zhì)賽道。半導(dǎo)體設(shè)備資本投 入大，人才缺乏，行業(yè)壁壘較高，能獲得優(yōu)勢(shì)資源的各細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，市 占率的提升預(yù)計(jì)將快于同領(lǐng)域的其他企業(yè)。
根據(jù) sia 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備大致可以分為 11 大類，50 多種機(jī)型。前道 設(shè)備主要有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī)、cmp 設(shè)備、清洗機(jī)、 前道檢測(cè)設(shè)備和氧化退火設(shè)備八大類，后道設(shè)備主要分為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備。 前道設(shè)備?于晶圓制造過(guò)程，覆蓋從光片到晶圓的成百上千道工序。光刻機(jī)、薄 膜沉積設(shè)備、刻蝕及清洗設(shè)備、前道檢測(cè)設(shè)備和后道檢測(cè)設(shè)備 2019 年全球銷售 額市場(chǎng)份額占比分別約為 19%、19%、25%、9%和 9%。
2020 年全球半導(dǎo)設(shè)備產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，前道設(shè)備在總銷售額中的占比約 85%，后端 測(cè)試設(shè)備占比約 9%，后道封裝設(shè)備占比約 6%。目前全球前道設(shè)備市場(chǎng)份額主 要由美歐日企業(yè)壟斷，幾家頭部設(shè)備大廠美國(guó)amat占比約為17.0%，荷蘭asml 占比約為 16.6%，日本 tel 占比約 12.5%，美國(guó) lam 占比約 11.2%，美國(guó) kla 占比約 6.3%，合計(jì)占比近 64%。
全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域均呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。根據(jù) gartner 數(shù)據(jù)，2019 年全 球光刻機(jī)主要由 asml 一家壟斷，占據(jù) 83%的份額;涂膠顯影/去膠市場(chǎng)主要由 tel 一家壟斷，占據(jù) 91%的份額;熱處理市場(chǎng)由 amat、tel 和 kokusai 三家 壟斷，份額占比分別為 40%、20%和 19%;刻蝕市場(chǎng)主要由 lam、tel 和 amat 三家壟斷，份額占比分別為 45%、28%和 18%;離子注入市場(chǎng)主要由 ama、 axcelis 和 smit 三家壟斷，份額占比分別為 60%、18%和 17%;pvd 市場(chǎng)主要 由 amat 一家壟斷，占據(jù) 85%的市場(chǎng)份額;cvd 市場(chǎng)主要由 amat、lam research 和 tel 三家壟斷，份額占比分別為 30%、26%和 17%;清洗市場(chǎng)主 要由 screen、tel 和 lam research 三家壟斷，份額占比分別為 51%、27% 和 12%;cmp 市場(chǎng)由 amat 和 ebara 兩家壟斷，份額占比分別為 66%和 28%; 流程控制市場(chǎng)主要由 kla、amat 和 hitachi 三家壟斷，份額占比分別為 54%、 11%和 9%。
1.2、 中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)份額占比不斷提升
根據(jù) semi 于 2021 年 12 月 14 日公布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，預(yù)計(jì) 2021 年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額將達(dá)到 1030 億美元的 新高，比 2020 年的 712 億美元的銷售歷史記錄增長(zhǎng) 44.4%，預(yù)計(jì) 2022 年全球 半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)銷售總額將擴(kuò)大到 1140 億美元，同比增長(zhǎng) 11.2%，到 2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)銷售總額預(yù)計(jì)將略微下滑 0.8%至 1134 億美元。
2020 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 187.2 億美元，同比增長(zhǎng)39.2%，占全球 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的 26.3%，首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。根據(jù)歷史數(shù) 據(jù)的年均增量，我們預(yù)計(jì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額全球占比有望從 2021 年的 28%提升到 2023 年的 32%，呈逐年上升的趨勢(shì)。由此測(cè)算，2021 年中國(guó)大陸 半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 287.8 億美元，同比增長(zhǎng) 53.7%，預(yù)計(jì) 2022 年中 國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望達(dá)到 343.0 億美元，同比增長(zhǎng) 19.2%，到 2023 年 中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望增長(zhǎng) 5.8%至 362.9 億美元。
1.3、 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代的黃金浪潮開(kāi)啟
2019 年 5 月 15 日，美國(guó)商務(wù)部將華為列入出口管制的實(shí)體清單，美國(guó)技術(shù)比 例限制為 25%，隨后 2020 年 5 月 15 日將 25%的限制比例調(diào)整為凡是含有美國(guó) 技術(shù)皆需美國(guó)行政許可，限制比例變?yōu)?0%。2020 年 10 月 4 日中芯國(guó)際發(fā)布公 告，美國(guó) bis 已根據(jù)美國(guó)出口管制條例對(duì)于向中芯國(guó)際出口的部分美國(guó)設(shè)備、配 件及原物料進(jìn)行限制，隨后 2020 年 12 月 4 日美國(guó)商務(wù)部將中芯國(guó)際及其部分 子公司及參股公司列入“實(shí)體清單”，限制中芯國(guó)際在 10nm 及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn) 獲取相關(guān)設(shè)備，直接導(dǎo)致中芯國(guó)際未來(lái)將擴(kuò)產(chǎn)的重心放在了成熟制程上。隨著華 為和中芯國(guó)際被制裁，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化成為迫切需求，正式開(kāi)啟了本輪國(guó)產(chǎn)替代的黃 金浪潮。
目前大力提高中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備及材料供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)保障中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)鏈安全具有顯著的溢出效益，有助于大大降低美國(guó)等出口管制所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。 因此，盡管存在巨大的進(jìn)入壁壘，中國(guó)政府將繼續(xù)重點(diǎn)支持本土的半導(dǎo)體設(shè)備及 材料行業(yè)，即使在中美關(guān)系緩和以及設(shè)備松綁的情況下，國(guó)產(chǎn)化大趨勢(shì)不變。
隨著半導(dǎo)體設(shè)備廠商逐漸登陸科創(chuàng)板或受到大基金扶持，如今不少本土企業(yè)的產(chǎn) 品已經(jīng)能夠?于 28nm 產(chǎn)線，部分產(chǎn)品如中微公司的 ccp 刻蝕機(jī)甚至已經(jīng)進(jìn)入 了臺(tái)積電最先進(jìn)的 5nm 邏輯芯片產(chǎn)線?；仡?2021 年很多國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn) 了 0-1 的跨越，2022 年將逐步進(jìn)入到 1-n 的放量過(guò)程，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)度將 不斷加快。
2、 半導(dǎo)體設(shè)備未來(lái)業(yè)績(jī)的驅(qū)動(dòng)力
半導(dǎo)體設(shè)備及材料行業(yè)景氣度與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度、晶圓廠擴(kuò)張以及技術(shù)迭代息息相 關(guān)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度和晶圓廠擴(kuò)張決定著當(dāng)前景氣周期內(nèi)對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及材料 的需求，而技術(shù)創(chuàng)新帶來(lái)的技術(shù)迭代則不斷驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體設(shè)備及材料的需求長(zhǎng)周 期持續(xù)向上，國(guó)產(chǎn)替代是本輪半導(dǎo)體設(shè)備及材料景氣度高企的核心驅(qū)動(dòng)力。
2.1、 國(guó)產(chǎn)替代：本土設(shè)備廠商驗(yàn)證及導(dǎo)入速度加快
在中美貿(mào)易摩擦加劇之前，本土晶圓廠商為了盡快在半導(dǎo)體景氣周期內(nèi)完成產(chǎn)線 建設(shè)，一般都傾向于采購(gòu)國(guó)外的成熟的設(shè)備，減少認(rèn)證的周期和成本。而半導(dǎo)體 設(shè)備的發(fā)展離不開(kāi)晶圓廠協(xié)同開(kāi)發(fā)的核心驅(qū)動(dòng)作?，在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間國(guó)產(chǎn)設(shè) 備發(fā)展緩慢，獲得驗(yàn)證及導(dǎo)入的機(jī)會(huì)并不多。 隨著拜登政府延續(xù)并擴(kuò)大了中美貿(mào)易摩擦以來(lái)的半導(dǎo)體政策：對(duì)內(nèi)補(bǔ)貼芯片制 造，對(duì)外拉攏臺(tái)積電和三星赴美建廠，同時(shí)繼續(xù)卡住對(duì)華關(guān)鍵企業(yè)的技術(shù)和設(shè)備 出口，導(dǎo)致潛在的設(shè)備供應(yīng)壓力和“實(shí)體清單”風(fēng)險(xiǎn)逐步加大，國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能不斷擴(kuò)張的同時(shí)，也在不斷地導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)設(shè)備，扶持本土戰(zhàn)略供應(yīng)商。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)設(shè) 備產(chǎn)商獲得了難得的發(fā)展機(jī)遇期，國(guó)產(chǎn)化率正在穩(wěn)步提升中，成為了未來(lái)比較確 定的優(yōu)質(zhì)賽道。
2.2、 晶圓廠擴(kuò)張：半導(dǎo)體設(shè)備景氣周期持續(xù)
半導(dǎo)體設(shè)備收入的增長(zhǎng)與晶圓廠擴(kuò)張息息相關(guān)，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的資本支出中的 70-80%將?于購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備，晶圓廠產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張將會(huì)給半導(dǎo)體設(shè)備廠商 的營(yíng)收帶來(lái)比較大的增量。
頭部三家純晶圓代工廠資本開(kāi)支近三年持續(xù)上行。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) ic insights 發(fā)布 的報(bào)告顯示，繼 2021 年激增 36%之后，預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將大 增 24%，達(dá)到 1904 億美元的歷史新高，比三年前的 2019 年增長(zhǎng) 86%。在調(diào)研 的全球 13 家樣本企業(yè)中，這 13 家公司 2021 年的總支出比 2020 年增長(zhǎng) 62%至 606 億美元，預(yù)計(jì) 2022 支出將同比增長(zhǎng) 52%至 918 億美元。其中統(tǒng)計(jì)的三大 純晶圓代工廠 tsmc、umc 和 globalfoundries，2019-2022 年的資本支出分 別為 149.37/172.4/300.43/420 億美元、5.66/9.52/17.55/30 億美元和 7.73/5.92/17.66/45 億美元，近三年均呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
國(guó)內(nèi)主要晶圓廠產(chǎn)能不斷擴(kuò)張。截至 2021 年底，國(guó)內(nèi)主要晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：中 芯國(guó)際總擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃 24 萬(wàn)片/月，其中中芯京城 10 萬(wàn)片/月，中芯深圳 4 萬(wàn)片/月， 中芯臨港 10 萬(wàn)片/月;華虹半導(dǎo)體計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn) 4 萬(wàn)片/月;長(zhǎng)江存儲(chǔ)總產(chǎn)能規(guī)劃， 一期 10 萬(wàn)片/月，二期 20 萬(wàn)片/月，總產(chǎn)能目標(biāo) 30 萬(wàn)片/月;合肥長(zhǎng)鑫 2021 年 擴(kuò)產(chǎn) 6 萬(wàn)片/月，2022 年有望達(dá)到 12 萬(wàn)片/月，總產(chǎn)能目標(biāo) 30 萬(wàn)片/月;粵芯半 導(dǎo)體一期二期產(chǎn)能 4 萬(wàn)年/月，總產(chǎn)能目標(biāo) 12 萬(wàn)年/月。
2.3、 技術(shù)不斷迭代：設(shè)備需求長(zhǎng)周期持續(xù)向上
由 2010 年左右開(kāi)始的由手機(jī)和社交媒體等驅(qū)動(dòng)的晶圓制程設(shè)備的需求周期慢慢 地過(guò)渡到了由 ar/vr、大數(shù)據(jù)、智能駕駛、機(jī)器學(xué)習(xí)、物聯(lián)?等新興應(yīng)?驅(qū)動(dòng) 的新周期，而新興應(yīng)?的出現(xiàn)帶來(lái)了更大的數(shù)據(jù)處理的需求，據(jù) amat 預(yù)測(cè)數(shù) 據(jù)處理量有望從 2021 年的 13.8zb 增長(zhǎng)到 2025 年的 157zb，增長(zhǎng)超 10 倍。
數(shù)據(jù)處理量的持續(xù)高增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)著邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片(如 dram、3d nand) 等不斷地去改良工藝制程：工藝制程步驟的增加，提升了設(shè)備數(shù)量的需求;新的 材料和晶體管結(jié)構(gòu)，催生了新的設(shè)備種類;工藝制程難度的加大，抬高了設(shè)備的 銷售價(jià)格。未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備將持續(xù)迎來(lái)數(shù)量、種類和價(jià)格的三重共振，需求長(zhǎng)周 期持續(xù)向上。
3 重點(diǎn)公司分析
3.1華峰測(cè)控：半導(dǎo)體后道測(cè)試龍頭，新增長(zhǎng)曲線助力成長(zhǎng)
公司概況：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主 要?于模擬、數(shù)模混合、分立器件和功率模塊等集成電路的測(cè)試，銷售區(qū)域覆蓋 中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)和東南亞等全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá) 的國(guó)家和地區(qū)。
公司 2021 年的營(yíng)業(yè)總收入為 8.78 億元，同比增長(zhǎng) 120.96%，歸母凈利潤(rùn)為 4.39 億元，同比增長(zhǎng) 120.28%，扣非歸母凈利潤(rùn)為 4.35 億元，同比增長(zhǎng) 193.79%， 毛利率為 80.22%，凈利率為 49.96%。 公司 2021 年測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為 8.21 億元，總營(yíng)收中的占比約為 93.5%; 配件業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為 0.56 億元，總營(yíng)收中的占比約為 6.3%。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體后道測(cè)試機(jī)龍頭，積極開(kāi)拓新的增長(zhǎng)曲線。公司是國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體 測(cè)試系統(tǒng)本土供應(yīng)商，也是為數(shù)不多向國(guó)內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、idm 和封測(cè)廠商供應(yīng)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的中國(guó)企業(yè)。公司以自主研發(fā)的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了模擬 及混合信號(hào)類半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的進(jìn)口替代，同時(shí)不斷拓展在氮化鎵、碳化 硅以及 igbt 等功率類半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的覆蓋范圍，積極布局 soc 類集成電路測(cè) 試領(lǐng)域。公司在以模擬混合為主的基礎(chǔ)上，不斷擴(kuò)展功率和 soc 兩條新的增長(zhǎng) 曲線，目前的產(chǎn)品主要分為兩大類：(1)主力機(jī)型 sts8200 系列主要應(yīng)?于模 擬及混合信號(hào)類集成電路測(cè)試，同時(shí)也拓展了分立器件以及功率類的器件測(cè)試; (2)新產(chǎn)品 sts8300 主要面向 pmic 和功率類 soc 測(cè)試，可同時(shí)滿足 ft 和 cp 的測(cè)試需求，已經(jīng)獲得了諸多優(yōu)質(zhì)客戶的訂單并已經(jīng)取得了一定的裝機(jī)量， 目前是 100m 的板卡，200m 和 400m 的也將陸續(xù)推出。截至 2021 年底，公司 研發(fā)制造的測(cè)試系統(tǒng)裝機(jī)量為 4500 套，其中 2021 年全年銷售量為 1514 套， 相比上年增長(zhǎng) 113.54%，實(shí)現(xiàn)翻倍銷售，對(duì)應(yīng) 2021 年測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收 入 8.21 億元，同比增長(zhǎng) 122.23%。
堅(jiān)持“夯實(shí)國(guó)內(nèi)，開(kāi)拓海外”的發(fā)展戰(zhàn)略，鞏固和增強(qiáng)公司的市場(chǎng)地位。公司銷 售區(qū)域覆蓋中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)和東南亞等全球半導(dǎo) 體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的國(guó)家和地區(qū)，是目前為數(shù)不多的能夠進(jìn)入歐美半導(dǎo)體市場(chǎng)的中國(guó)本 土半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商。目前公司為國(guó)內(nèi)前三大半導(dǎo)體封測(cè)廠商模擬混合測(cè)試領(lǐng) 域的主力測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，并進(jìn)入了國(guó)際封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)商體系，在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、 東南亞、日本和歐洲等地區(qū)都有裝機(jī);公司對(duì)國(guó)內(nèi)的設(shè)計(jì)公司長(zhǎng)期保持全覆蓋， 確保在未來(lái)長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位，同時(shí)跟國(guó)外的設(shè)計(jì)公司長(zhǎng)期保持良好的 溝通，有一些已經(jīng)成為了公司的客戶;國(guó)內(nèi)的 idm 企業(yè)較少，比如華潤(rùn)微、士 蘭微等，均已成為公司客戶，海外客戶的類型也從中小型的企業(yè)逐漸拓展至 tier1 等一些大型的 idm 企業(yè)。公司 2021 年中國(guó)大陸銷售額為 8.09 億元，在總銷售 額中的占比約為 92.09%，中國(guó)港澳臺(tái)及海外地區(qū)的銷售額為 6797 萬(wàn)元，在總 銷售額中的占比約為 7.74%。公司在模擬集成電路測(cè)試系統(tǒng)方面與國(guó)際領(lǐng)先廠 商共同處于行業(yè)一流水平，中國(guó)港澳臺(tái)及海外地區(qū)銷售額占比未來(lái)有望繼續(xù)提 升。
關(guān)鍵性假設(shè)及盈利預(yù)測(cè)
測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)：隨著公司在功率產(chǎn)品方面測(cè)試技術(shù)的不斷成熟，海外市場(chǎng)的持續(xù) 擴(kuò)展以及 soc 類測(cè)試機(jī)的逐步量產(chǎn)，我們看好公司未來(lái)在鞏固模擬混合測(cè)試業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，將迎來(lái)功率和 soc 兩條新的增長(zhǎng)曲線。公司具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng) 力，預(yù)計(jì)毛利率將維持在 80%以上。公司 2021 年測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)收入為 8.21 億元，同比增長(zhǎng) 122%，毛利率為 80.37%，我們預(yù)測(cè) 2022-2024 年該業(yè)務(wù) 的營(yíng)業(yè)收入分別為 11.41/15.54/20.53 億元，同比增長(zhǎng)39%/36%/32%，毛利率 分別為 80.35%/80.43%/80.39%。
配件業(yè)務(wù)：配件業(yè)務(wù)將隨著公司的測(cè)試機(jī)裝機(jī)量的提升而同步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)毛利率 維持穩(wěn)定。公司 2021 年配件業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)收入為 0.56 億元，同比增長(zhǎng) 110%，毛 利率為 81.93%，我們預(yù)測(cè) 2022-2024 年該業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)收入分別為 0.72/0.91/1.13 億元，同比增長(zhǎng)30%/25%/25%，毛利率分別為 82%/82%/82%。 我們預(yù)測(cè)公司 2022-2024 年的營(yíng)業(yè)總收入分別為 12.15/16.46/21.68 億元，同比 增長(zhǎng) 38.31%/35.53%/31.68%，毛利率分別為 80.34%/80.44%/80.42%，歸母 凈利潤(rùn)分別為 6.07/8.23/10.84 億元，對(duì)應(yīng) eps 分別為 9.90/13.42/17.68 元。(報(bào)告來(lái)源：未來(lái)智庫(kù))
3.2盛美上海：半導(dǎo)體清洗設(shè)備平臺(tái)型龍頭
公司概況：盛美上海主要從事半導(dǎo)體專?設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包 括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。公司堅(jiān)持差異化競(jìng) 爭(zhēng)和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過(guò)自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術(shù)、單片槽式組合清洗 技術(shù)、電鍍技術(shù)、無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)和立式爐管技術(shù)等，向全球晶圓制造、先進(jìn)封 裝及其他客戶提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案，有效提升客戶的生產(chǎn)效率、提 升產(chǎn)品良率并降低生產(chǎn)成本。
公司 2021 年的營(yíng)業(yè)總收入為 16.21 億元，同比增長(zhǎng) 60.88%，歸母凈利潤(rùn)為 2.66 億元，同比增長(zhǎng) 35.31%，扣非歸母凈利潤(rùn)為 1.95 億元，同比增長(zhǎng) 110.67%， 毛利率為 42.53%，凈利率為 16.43%。 公司 2021 年半導(dǎo)體設(shè)備收入為 15.47 億元，總收入中占比約 95.5%，其中半導(dǎo) 體清洗設(shè)備總收入中占比約 65.1%，其他半導(dǎo)體設(shè)備(電鍍、立式爐管、無(wú)應(yīng) 力拋銅等)總收入中占比約 16.9%，先進(jìn)封裝濕法設(shè)備總收入中占比約 13.4%。
公司平臺(tái)化發(fā)展已初具規(guī)模，客戶擴(kuò)展進(jìn)展良好。公司自設(shè)立以來(lái)，憑借豐富的 技術(shù)和工藝積累，形成了具有國(guó)際領(lǐng)先或先進(jìn)水平的半導(dǎo)體清洗系列設(shè)備、半導(dǎo) 體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備以及無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備等先進(jìn)技術(shù) 和產(chǎn)品線。2021 年，公司 3 月新發(fā)布了高速銅電鍍技術(shù)，拓展了立式爐半導(dǎo)體 設(shè)備產(chǎn)品組合以及支持邏輯、存儲(chǔ)器和功率器件制造工藝的更多應(yīng)?;5 月，公 司 saps 兆聲波清洗技術(shù)項(xiàng)目榮獲 2020 年上海市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng);8 月，公司 步入濕法邊緣刻蝕領(lǐng)域，新產(chǎn)品支持 3dnand、dram 和先進(jìn)邏輯制造工藝， 還發(fā)布了首臺(tái)應(yīng)?于化合物半導(dǎo)體制造中晶圓級(jí)封裝和電鍍應(yīng)?的電鍍?cè)O(shè)備;9 月，公司?于先進(jìn)邏輯、dram 和 3d-nand 半導(dǎo)體制造的 300mm 單片高溫 spm 設(shè)備已交貨;10 月，公司濕法設(shè)備 2000 腔順利交付。公司產(chǎn)品出貨全年 超過(guò) 170 臺(tái)，公司的清洗技術(shù)及設(shè)備已經(jīng)可以覆蓋 80%以上的清洗工藝，鍍銅 設(shè)備出貨量達(dá)到 20 臺(tái)，爐管設(shè)備出貨量達(dá)到 8 臺(tái)，平臺(tái)化公司已初具規(guī)模。
公司在客戶拓展上也取得了良好的業(yè)績(jī)，除了已有的長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、海力 士、中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)電科技、通富微電、中芯長(zhǎng)電、nepes、金瑞泓、 臺(tái)灣合晶科技、中科院微電子所、上海集成電路研發(fā)中心、華進(jìn)半導(dǎo)體、士蘭微、 芯恩半導(dǎo)體、晶合、中科智芯、芯德等主要客戶的重復(fù)訂單之外，2021 年公司新增了五家大陸地區(qū)以外的知名客戶。10 月，公司收到亞洲主要集成電路制造 商的大馬士革電鍍?cè)O(shè)備 demo 訂單，也收到全球主要半導(dǎo)體制造商在中國(guó)工廠 的兆聲波單片清洗設(shè)備(12 腔)demo 訂單;11 月，公司?于晶圓級(jí)封裝的濕 法去膠設(shè)備獲全球 idm 大廠在中國(guó)工廠的重復(fù)訂單;12 月，公司宣布獲得美國(guó) 主要國(guó)際半導(dǎo)體制造商的 saps 單片清洗設(shè)備(12 腔)2 臺(tái)訂單。同時(shí)公司也 相繼發(fā)展了多家國(guó)內(nèi)客戶。
2021 年公司半導(dǎo)體設(shè)備收入為 15.47 億元，同比增長(zhǎng) 58.64%，其中半導(dǎo)體清 洗設(shè)備收入為 10.56 億元，同比增長(zhǎng) 29.34%，其他半導(dǎo)體設(shè)備(電鍍、立式爐 管、無(wú)應(yīng)力拋銅等)收入為 2.74 億元，同比增長(zhǎng) 352.44%，先進(jìn)封裝濕法設(shè)備 收入為 2.18 億元，同比增長(zhǎng) 120.95%。 半導(dǎo)體設(shè)備銷售量為 111 臺(tái)，其中半導(dǎo)體清洗設(shè)備 54 臺(tái)，其他半導(dǎo)體設(shè)備(電 鍍、立式爐管、無(wú)應(yīng)力拋銅等)14 臺(tái)，先進(jìn)封裝濕法設(shè)備 43 臺(tái)。
半導(dǎo)體清洗設(shè)備兆聲波技術(shù)國(guó)際領(lǐng)先，品類不斷擴(kuò)展。公司半導(dǎo)體清洗設(shè)備種類 包括單片清洗設(shè)備、單片槽式組合清洗設(shè)備、單片背面清洗設(shè)備、前道刷洗設(shè)備 和自動(dòng)槽式清洗設(shè)備。為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能最大化，公司單片清洗設(shè)備可根據(jù)客戶需求配 置多個(gè)工藝腔體，最高可單臺(tái)配置 18 腔體，有效提升客戶的生產(chǎn)效率。
單片清洗設(shè)備：公司通過(guò)自主研發(fā)并具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的 saps 和 tebo 兆 聲波清洗技術(shù)，解決了兆聲波技術(shù)在集成電路單片清洗設(shè)備上應(yīng)?時(shí)，兆聲波能 量如何在晶圓上均勻分布及如何實(shí)現(xiàn)圖形結(jié)構(gòu)無(wú)損傷的全球性難題。saps 兆聲 波清洗設(shè)備，主要適?于平坦晶圓表面和高深寬比通孔結(jié)構(gòu)內(nèi)清洗;tebo 兆 聲波清洗設(shè)備，主要適?于圖形晶圓包括先進(jìn) 3d 圖形結(jié)構(gòu)的清洗，可?于 28nm 及以下的圖形晶圓清洗。
單片槽式組合清洗設(shè)備：公司自主研發(fā)的具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的 tahoe 清洗 設(shè)備在單個(gè)濕法清洗設(shè)備中集成了兩個(gè)模塊：槽式模塊和單片模塊。tahoe 清 洗設(shè)備可被應(yīng)?于光刻膠去除、刻蝕后清洗、離子注入后清洗、機(jī)械拋光后清洗 等幾十道關(guān)鍵清洗工藝中。tahoe 清洗設(shè)備的清洗效果與工藝適?性可與單片 清洗設(shè)備相媲美，與此同時(shí)，與單片清洗設(shè)備相比，還可大幅減少硫酸使?量， 幫助客戶降低了生產(chǎn)成本又能更好的符合節(jié)能減排的政策。該設(shè)備已完成客戶端 驗(yàn)證，進(jìn)入量產(chǎn)階段。
單片背面清洗設(shè)備：公司研發(fā)的單片背面清洗設(shè)備采?伯努利卡盤，應(yīng)?空氣動(dòng) 力學(xué)懸浮原理，使?機(jī)械手將晶圓送入腔體后，使晶背朝上，晶圓正面朝下，在 工藝過(guò)程中，精準(zhǔn)流量控制的高純氮?dú)馔ㄟ^(guò)卡具下方的氣體管路和卡盤表面一圈 的環(huán)形小孔源源不斷地輸入晶圓與卡具之間的空隙中。該設(shè)備可?于背面金屬污 染清洗及背面刻蝕等核心工藝。
前道刷洗設(shè)備：采?單片腔體對(duì)晶圓正背面依工序清洗，可進(jìn)行包括晶圓背面刷 洗、晶圓邊緣刷洗、正背面二流體清洗等清洗工序;設(shè)備占地面積小，產(chǎn)能高， 穩(wěn)定性強(qiáng)，多種清洗方式靈活可選?？?于集成電路制造流程中前段至后段各道 刷洗工藝。
自動(dòng)槽式清洗設(shè)備：公司開(kāi)發(fā)的全自動(dòng)槽式清洗設(shè)備廣泛應(yīng)?于集成電路領(lǐng)域和 先進(jìn)封裝領(lǐng)域的清洗、刻蝕、光刻膠去除等工藝，采?純水、堿性藥液、酸性藥 液作為清洗劑，與噴淋、熱浸、溢流和鼓泡等清洗方式組合，再配以先進(jìn)的常壓 ipa 干燥技術(shù)及先進(jìn)的低壓 ipa 干燥技術(shù)，能夠同時(shí)清洗 50 片晶圓。該設(shè)備自 動(dòng)化程度高，設(shè)備穩(wěn)定性好，清洗效率高，金屬、材料及顆粒的交叉污染低。該 設(shè)備主要應(yīng)?于 40nm 及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的幾乎所有清洗工藝。2021 年完成了 14 臺(tái)槽式清洗機(jī)的設(shè)計(jì)組裝和測(cè)試工作，其中 10 臺(tái)已經(jīng)運(yùn)到客戶端進(jìn)行產(chǎn)品片的 工藝驗(yàn)證和量產(chǎn)。其中包含了兩臺(tái)使?最新研發(fā)的低壓 ipa 干燥技術(shù)和一臺(tái) 200mm 全自動(dòng)槽式清洗設(shè)備。
公司前道銅互連技術(shù) ultra ecp map 可應(yīng)?于 28-14nm 及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)，后道 先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備已獲重復(fù)訂單。公司自主研發(fā)的具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的電鍍 設(shè)備已獲得下游客戶的驗(yàn)證，?于后道先進(jìn)封裝的電鍍?cè)O(shè)備已進(jìn)入市場(chǎng)并獲得重 復(fù)訂單。2021 年，已實(shí)現(xiàn)客戶端設(shè)備驗(yàn)證并量產(chǎn)：完成 4 臺(tái)半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備， 其中，3 臺(tái) ultra ecp map 電鍍?cè)O(shè)備，1 臺(tái) ultra ecp 3d 電鍍?cè)O(shè)備量產(chǎn)驗(yàn)證并 進(jìn)入量產(chǎn)，應(yīng)?于 28nm、40nm、55nm、65nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)和 tsva：r=10：10 工藝。
前道銅互連電鍍銅設(shè)備：公司是目前全球少數(shù)幾家掌握芯片銅互連電鍍銅技術(shù)核 心專利并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的公司之一。公司自主開(kāi)發(fā)針對(duì) 28-14nm 及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn) 的 ic 前道銅互連鍍銅技術(shù) ultra ecp map。公司的多陽(yáng)極局部電鍍技術(shù)采?新 型的電流控制方法，實(shí)現(xiàn)不同陽(yáng)極之間毫秒級(jí)別的快速切換，可在超薄籽晶層 (5nm)上完成無(wú)空穴填充，同時(shí)通過(guò)對(duì)不同陽(yáng)極的電流調(diào)整，在無(wú)空穴填充 后實(shí)現(xiàn)更好的沉積銅膜厚的均勻性，可滿足先進(jìn)工藝的鍍銅需求。
后道先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備：公司在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行差異化開(kāi)發(fā)，解決了在 更大電鍍液流量下實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)電鍍的難題，并采?獨(dú)創(chuàng)的第二陽(yáng)極電場(chǎng)控制技術(shù)更 好地控制晶圓平邊或缺口區(qū)域的膜厚均勻性控制，可以達(dá)到更好的片內(nèi)均勻，實(shí) 現(xiàn)高電流密度條件下的電鍍，凸塊產(chǎn)品的各項(xiàng)指標(biāo)均滿足客戶要求。在針對(duì)高密 度封裝的電鍍領(lǐng)域可以實(shí)現(xiàn) 2μm 超細(xì) rdl 線的電鍍以及包括銅、鎳、錫、銀和 金在內(nèi)的各種金屬層電鍍。公司自主開(kāi)發(fā)的橡膠環(huán)密封專利技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更好的 密封效果，避免電鍍液泄露和鍍出問(wèn)題。
公司在先進(jìn)封裝行業(yè)領(lǐng)域已覆蓋全部單片濕法設(shè)備，產(chǎn)品先后進(jìn)入封裝企業(yè)生產(chǎn) 線及科研機(jī)構(gòu)。公司堅(jiān)持差異化競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略，基于先進(jìn)的集成電路前端濕法清洗設(shè) 備的技術(shù)，將產(chǎn)品應(yīng)?拓展至先進(jìn)封裝應(yīng)?領(lǐng)域。以先進(jìn)封裝的凸塊(bumping) 封裝的典型工藝流程為例，在整個(gè)工藝流程中涉及的單片濕法設(shè)備包括清洗設(shè) 備、涂膠設(shè)備、顯影設(shè)備、去膠設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備等。 目前公司在先進(jìn)封裝行業(yè)的產(chǎn)品領(lǐng)域已覆蓋全部單片濕法設(shè)備，產(chǎn)品先后進(jìn)入封 裝企業(yè)生產(chǎn)線及科研機(jī)構(gòu)，包括長(zhǎng)電科技、通富微電、中芯長(zhǎng)電、nepes、華進(jìn) 半導(dǎo)體和中國(guó)科學(xué)院微電子研究所等知名封裝企業(yè)和科研院所。
公司無(wú)應(yīng)力拋銅設(shè)備和立式立管設(shè)備進(jìn)展順利。
半導(dǎo)體拋銅設(shè)備：(1)前道銅互連拋銅設(shè)備，使? sfp 工藝可以對(duì)釕表面進(jìn)行 電解氧化，然后再使?稀氫氟酸刻蝕，可以達(dá)到無(wú)機(jī)械應(yīng)力情況下很好的釕金屬 層去除效果，解決了微細(xì)銅線及周邊介電質(zhì)材料的破壞難題。該技術(shù)可?于 5nm 及 3nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)以下的銅互連工藝，同時(shí)，因?yàn)闆](méi)有機(jī)械應(yīng)力，可以更加容易 把超低 k 介電質(zhì)(k<2)與銅線集成，從而提高芯片的運(yùn)算速度。(2)后道先 進(jìn)封裝無(wú)應(yīng)力拋銅設(shè)備：針對(duì)先進(jìn)封裝中 3d tsv、2.5d 硅中介層、rdl、hd fan-out 等金屬層平坦化應(yīng)?，自主研發(fā)了具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的無(wú)應(yīng)力拋光 設(shè)備，該設(shè)備具有工藝無(wú)應(yīng)力、拋光電化學(xué)液可重復(fù)使?從而降低耗材成本和工 藝環(huán)保排放少等特點(diǎn)。
立式爐管設(shè)備：公司研發(fā)的立式爐管設(shè)備主要由晶圓傳輸模塊，工藝腔體模塊， 氣體分配模塊，溫度控制模塊，尾氣處理模塊以及軟件控制模塊所構(gòu)成，針對(duì)不 同的應(yīng)?和工藝需求進(jìn)行設(shè)計(jì)制造，首先集中在爐管 lpcvd 設(shè)備，再向氧化爐 和擴(kuò)散爐發(fā)展，最后逐步進(jìn)入到爐管 ald 設(shè)備應(yīng)?。
3.3芯源微：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體涂膠顯影設(shè)備龍頭，濕法設(shè)備 不斷延伸
公司概況：公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體涂膠顯影設(shè)備的龍頭企業(yè)，主要從事半導(dǎo)體專?設(shè) 備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備(涂膠/顯影機(jī)、噴膠 機(jī))和單片式濕法設(shè)備(清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī))，可?于 8/12 英寸單 晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié))及 6 英寸及以下 單晶圓處理(如化合物、mems、led 芯片制造等環(huán)節(jié))。
公司 2021 年的營(yíng)業(yè)總收入為 8.29 億元，同比增長(zhǎng) 151.95%，歸母凈利潤(rùn)為 0.77 億元，同比增長(zhǎng) 58.41%，扣非歸母凈利潤(rùn)為 0.64 億元，同比增長(zhǎng) 395.83%， 毛利率為 38.08%，凈利率為 9.33%。 公司 2021 年光刻工藝涂膠顯影設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為 5.06 億元，總營(yíng)收中的占 比約為 61.1%;單片濕法設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為 2.90 億元，總營(yíng)收中的占比約為 35.0%;其它設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為 0.18 億元，總營(yíng)收中的占比約為 2.1%。 2021 年公司涂膠顯影設(shè)備銷售量為 158 臺(tái)，同比增長(zhǎng) 102.56%;單片濕法設(shè)備 銷售量為 65 臺(tái)，同比增長(zhǎng) 225%;其他設(shè)備銷售量為 4 臺(tái)，同比增長(zhǎng) 100%。
前道涂膠顯影設(shè)備獲得多個(gè)大客戶訂單，實(shí)現(xiàn)了小批量國(guó)產(chǎn)替代。公司生產(chǎn)的前 道涂膠顯影設(shè)備在 28nm 及以上工藝節(jié)點(diǎn)的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)方面取得突破，比如 光刻工藝膠膜均勻涂敷技術(shù)、內(nèi)部微環(huán)境精確控制技術(shù)、高產(chǎn)能設(shè)備架構(gòu)及機(jī)械 手優(yōu)化調(diào)度技術(shù)等多項(xiàng)技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。在光刻機(jī)聯(lián)機(jī)方面，公司生產(chǎn) 的前道涂膠顯影設(shè)備可實(shí)現(xiàn)和多種主流光刻機(jī)聯(lián)機(jī)運(yùn)行，比如 asml、cannon、 nikon 等。公司的前道涂膠顯影設(shè)備獲得了多個(gè)前道大客戶訂單及應(yīng)?，下游客 戶覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、功率器件及其他特種工藝等多家國(guó)內(nèi)廠商。公司在前道涂膠 顯影領(lǐng)域，作為國(guó)產(chǎn)化設(shè)備已逐步得到了應(yīng)?，實(shí)現(xiàn)了小批量替代。公司生產(chǎn)的 off-line 涂膠顯影機(jī)已實(shí)現(xiàn)批量銷售，i-line 涂膠顯影機(jī)已經(jīng)通過(guò)部分客戶驗(yàn)證 并進(jìn)入量產(chǎn)銷售階段、krf 涂膠顯影機(jī)已經(jīng)通過(guò)客戶 atp 驗(yàn)收。
前道物理清洗設(shè)備獲得批量重復(fù)訂單，成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。在前道物理清洗領(lǐng)域， 公司已掌握前道物理清洗機(jī) 28nm 工藝節(jié)點(diǎn)的核心技術(shù)，包括內(nèi)部微環(huán)境控制、 晶圓雙面顆粒清洗、高速夾持旋轉(zhuǎn)主軸、藥液流量控制、二流體低損傷清洗等關(guān) 鍵技術(shù)，該類設(shè)備已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平并成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。2020 年已在國(guó) 內(nèi)多個(gè)重點(diǎn)客戶處通過(guò)驗(yàn)證。2021 年獲得中芯國(guó)際、上海華力、武漢新芯、廈 門士蘭集科、揚(yáng)杰科技、青島芯恩、上海積塔等國(guó)內(nèi)多家 fab 廠商的批量重復(fù) 訂單。
后道先進(jìn)封裝設(shè)備成為客戶主力量產(chǎn)設(shè)備，將積極開(kāi)展海外業(yè)務(wù)。公司生產(chǎn)的后 道涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備作為主流機(jī)型已批量應(yīng)?于臺(tái)積電、長(zhǎng)電科 技、華天科技、通富微電、晶方科技、中芯紹興、中芯寧波等國(guó)內(nèi)一線大廠，目 前已經(jīng)成為客戶端的主力量產(chǎn)設(shè)備。公司在后道領(lǐng)域持續(xù)開(kāi)拓新客戶，2021 年 積極開(kāi)拓了日月光、矽品科技、盛合晶微等封裝客戶。公司將在未來(lái)加大力度持 續(xù)開(kāi)拓中國(guó)臺(tái)灣以及海外市場(chǎng)。
化合物、mems、led 等小尺寸領(lǐng)域設(shè)備批量應(yīng)?于國(guó)內(nèi)一線大廠。在化合物、 mems、led 芯片制造等領(lǐng)域，公司在持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有小尺寸設(shè)備性能的同時(shí)，通 過(guò)借鑒前道產(chǎn)品先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念，成功開(kāi)發(fā)了新型化合物涂膠顯影機(jī)、多腔體去 膠機(jī)、多腔體刻蝕機(jī)等高性能設(shè)備，進(jìn)一步提升了設(shè)備的工藝等級(jí)和處理能力。 目前作為主流機(jī)型已批量應(yīng)?于三安光電、華燦光電、乾照光電、賽微電子、江 西兆馳等國(guó)內(nèi)一線大廠，已經(jīng)成為客戶端的主力量產(chǎn)設(shè)備。公司作為國(guó)內(nèi)化合物 龍頭三安光電的主力供應(yīng)商，在市場(chǎng)開(kāi)拓中不斷延伸，進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。(報(bào)告來(lái)源：未來(lái)智庫(kù))
3.4光力科技：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體后道劃片機(jī)龍頭的崛起
公司概況：公司是一家以中國(guó)為根基的國(guó)際化高科技企業(yè)，聚焦半導(dǎo)體封測(cè)裝備 新興業(yè)務(wù)，致力于成為掌握核心技術(shù)的全球半導(dǎo)體裝備和工業(yè)智能化裝備企業(yè)。 公司主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售?于半導(dǎo)體器件封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的精密加工設(shè)備、高性 能高精度空氣主軸和耗材(包括刀片等)，產(chǎn)品主要應(yīng)?于半導(dǎo)體后道封測(cè)領(lǐng)域。 公司在物聯(lián)?安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備領(lǐng)域深耕多年，積累了大量的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和客戶資 源，擁有核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，積淀了良好的市場(chǎng)形象，處于行業(yè)的領(lǐng)先地位。
公司 2021 年的營(yíng)業(yè)總收入為 5.30 億元，同比增長(zhǎng) 70.33%，歸母凈利潤(rùn)為 1.18 億元，同比增長(zhǎng) 98.78%，扣非歸母凈利潤(rùn)為 0.67 億元，同比增長(zhǎng) 31.89%，毛 利率為 53.41%，凈利率為 22.61%。 公司 2021 年安全監(jiān)控業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為 2.92 億元，總營(yíng)收中的占比約為 55.1%; 半導(dǎo)體封測(cè)裝備制造業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為 2.38 億元，總營(yíng)收中的占比約為 44.9%。
公司后道劃片機(jī)上下游布局完整，相關(guān)技術(shù)全球領(lǐng)先。公司上市后把握國(guó)際并購(gòu) 的戰(zhàn)略機(jī)遇期通過(guò)對(duì)世界領(lǐng)先半導(dǎo)體高端零部件及設(shè)備企業(yè)的收購(gòu)，并?數(shù)年時(shí) 間潛心研究、及消化吸收，實(shí)現(xiàn)了高端半導(dǎo)體設(shè)備的全面國(guó)產(chǎn)化，目前公司已投 放國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體高端設(shè)備市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品主要有全自動(dòng)雙軸晶圓切割劃片機(jī) -8230、半自動(dòng)雙軸晶圓切割劃片機(jī)-6230、半自動(dòng)單軸切割劃片機(jī)-6110、全自 動(dòng) uv 解膠機(jī)、自動(dòng)切割貼膜機(jī)、半自動(dòng)晶圓清洗機(jī)等半導(dǎo)體封裝設(shè)備，這些具 有國(guó)際水準(zhǔn)的半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)?于半導(dǎo)體芯片加工、傳感器和電子元器件生 產(chǎn)、精密加工等行業(yè)，其中半自動(dòng)單軸切割劃片機(jī)-6110 是面向第三代半導(dǎo)體應(yīng) ?材料的高端切割設(shè)備。公司是全球行業(yè)內(nèi)僅有的兩家既能提供切割劃片機(jī)整 機(jī)、又能提供核心零部件——空氣主軸的企業(yè)之一，公司在半導(dǎo)體后道封測(cè)裝備 領(lǐng)域擁有 adt、lp 及 lpb 多年積累的大量的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)和客戶資源，擁有 半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域核心零部件——高性能高精密空氣主軸，國(guó)內(nèi)研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)完全 掌握了劃片設(shè)備的核心技術(shù)，擁有眾多行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富且極具國(guó)際化的優(yōu)秀的管理 和技術(shù)人才，這些資源為公司快速開(kāi)拓市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
全球三大劃片機(jī)制造企業(yè)之一——子公司以色列 adt：公司最新控股子公司 adt 公司前身為美國(guó) ks 公司(庫(kù)力索法半導(dǎo)體有限公司)以色列切割設(shè)備及刀片 制造銷售部門(1980 年)，2003 年被投資者收購(gòu)并成立為 adt 公司，是全球 知名的半導(dǎo)體裝備企業(yè)，是全球三大半導(dǎo)體劃片機(jī)制造企業(yè)之一，主要產(chǎn)品是? 于半導(dǎo)體、微電子行業(yè)的切割劃片機(jī)設(shè)備和耗材(包括刀片等)，并按照客戶需 求提供定制化的切割解決方案;同時(shí) adt 公司產(chǎn)品不僅能?于切割半導(dǎo)體晶圓 業(yè)務(wù)，還可以廣泛應(yīng)?于切割如分立器件、無(wú)源器件、led、mems、功率器件、 傳感器等許多其他類型的產(chǎn)品。2019 年 10 月，公司通過(guò)全資子公司鄭州光力瑞 弘電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱“光力瑞弘”)參股了先進(jìn)微電子裝備(鄭州)有限 公司(簡(jiǎn)稱“先進(jìn)微電子”)，“先進(jìn)微電子”以其全資子公司上海能揚(yáng)新能源 科技有限公司收購(gòu)以色列 advanced dicing technologies ltd(簡(jiǎn)稱“adt”) 100%股權(quán)，交易對(duì)價(jià)為 3,700 萬(wàn)美元，本次交易完成后公司間接持有 adt 公司 15.31%股權(quán)。2021 年 8 月，公司的全資子公司光力瑞弘以自有資金不超過(guò) 1.2 億元競(jìng)拍收購(gòu)河南省科技投資有限公司所持有的先進(jìn)微電子 25.51%股權(quán)，本次 交易完成后，公司持先進(jìn)微電子的股權(quán)由 69.39%增加至 94.90%，進(jìn)而間接持 有 adt 公司 94.90%股權(quán)。
全球半導(dǎo)體劃片機(jī)奠基者——子公司英國(guó) lp：公司全資子公司英國(guó) lp 公司前身 為 semitron 公司，成立于 1950 年，2010 年更名為 loadpoint limited，是半 導(dǎo)體切割劃片機(jī)的發(fā)明者，主要產(chǎn)品為?于半導(dǎo)體等微電子器件基體的劃片、切 割系列設(shè)備，該系列設(shè)備是半導(dǎo)體器件(如集成電路芯片、電子元器件、mems 和各類傳感器等)制造的關(guān)鍵設(shè)備之一，此外該公司系列產(chǎn)品在航空航天等領(lǐng)域 也有著廣泛應(yīng)?，特別是在加工超薄和超厚半導(dǎo)體器件方面具有世界領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 2016 年 11 月，公司通過(guò)股權(quán)收購(gòu)及認(rèn)購(gòu)新股的方式投資 3,567.38 萬(wàn)元(外幣： 415 萬(wàn)英鎊)取得 lp 公司 70%股權(quán)。2020 年 6 月，公司決定以自有資金 44.66 萬(wàn)英鎊收購(gòu) clive bond 和 andrew gilbert saunders 兩位股東所持有的 lp 公 司 30%股權(quán)，本次交易完成后，公司持有 lp 公司的股權(quán)將由 70%增加至 100%。
全球領(lǐng)先的空氣主軸供應(yīng)商——子公司英國(guó) lpb：公司全資子公司英國(guó) lpb (loadpoint bearings limited)公司于 1988 年從 lp 公司分離而設(shè)立，是全 球首個(gè)將空氣主軸應(yīng)?到半導(dǎo)體劃片機(jī)上的公司，主要產(chǎn)品包括高性能高精密空 氣靜壓主軸、空氣動(dòng)壓主軸、空氣導(dǎo)軌、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動(dòng)器等， 其產(chǎn)品目前主要應(yīng)?于半導(dǎo)體工業(yè)芯片封裝的精密高效切割工序，此外公司相關(guān) 產(chǎn)品在包括光學(xué)鏡片行業(yè)的精加工、高端汽?噴漆等很多領(lǐng)域都是核心關(guān)鍵零部 件，具有很高的技術(shù)壁壘和品牌優(yōu)勢(shì)。目前公司開(kāi)發(fā)的基于空氣承載的主軸定位 精度已達(dá)到了納米級(jí)，通常在 10 納米以下，lpb 公司在滿足客戶對(duì)高性能主軸 和新概念主軸需求方面在業(yè)界居于絕對(duì)領(lǐng)先地位。2017 年 7 月，公司決定以自 有資金 315 萬(wàn)英鎊取得 lpb 公司 70%股權(quán)，9 月完成交易。2020 年 6 月，公 司以自有資金 170 萬(wàn)英鎊收購(gòu) jonathan parkes，richard broom 和 jason brailey 三位股東分別通過(guò)其三個(gè)全資控股公司所持有的 lpb 公司共計(jì) 30%股 權(quán)，本次交易完成后，公司持有 lpb 公司的股權(quán)將由 70%增加至 100%。
公司快速推進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)裝備國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程，以公司的鄭州研發(fā)團(tuán)隊(duì)為主導(dǎo)，吸 收英方研發(fā)團(tuán)隊(duì)、以色列研發(fā)團(tuán)隊(duì)多年的技術(shù)積累、行業(yè)應(yīng)?經(jīng)驗(yàn)，共同研發(fā)了 多款國(guó)產(chǎn)化切割劃片機(jī)，目前已在鄭州工廠生產(chǎn)制造。公司鄭州工廠生產(chǎn)的 12 寸全自動(dòng)雙軸切割劃片機(jī) 8230 和以色列海法工廠生產(chǎn)的 12 寸全自動(dòng)雙軸切割 劃片機(jī) 8030 已通過(guò)公司的全球營(yíng)銷?絡(luò)進(jìn)入國(guó)內(nèi)、國(guó)外的頭部封測(cè)企業(yè)并形成 銷售。2021 年公司半導(dǎo)體封測(cè)裝備制造業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 2.38 億元，同比增長(zhǎng) 518.74%，業(yè)務(wù)構(gòu)成占比由 2020 年的 12.35%提升至 44.9%。其中控股子公司 先進(jìn)微電子裝備(鄭州)有限公司(2021 年公司持股比例 94.90%，其 100%控 股 adt)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 1.99 億元，凈利潤(rùn)為 0.03 億元。
公司安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備業(yè)務(wù)繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先。公司安全生產(chǎn)監(jiān)控類產(chǎn)品包括礦 山安全生產(chǎn)監(jiān)控類、電力安全節(jié)能環(huán)保類和專?配套設(shè)備等三大類產(chǎn)品，前兩者 主要?途為工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中安全監(jiān)測(cè)監(jiān)控、節(jié)能環(huán)保提供包括超前感知、風(fēng)險(xiǎn)預(yù) 警和危害預(yù)測(cè)等在內(nèi)的整體解決方案，專?配套設(shè)備主要指專?工程裝備(舟橋) 電控系統(tǒng)及訓(xùn)練模擬器等，該系統(tǒng)是舟橋?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化控制的重要環(huán)節(jié)，具體功能 包括實(shí)施作業(yè)控制、在線故障檢測(cè)與系統(tǒng)狀態(tài)顯示等。公司主要產(chǎn)品有：瓦斯智 能化精準(zhǔn)抽采系統(tǒng)及防突綜合管控技術(shù)平臺(tái)、智能安全監(jiān)控系統(tǒng)、采空區(qū)火源定 位監(jiān)控系統(tǒng)、檢測(cè)儀器(含部件)及監(jiān)控設(shè)備，?于鍋爐節(jié)能及減排的激光氨逃 逸、噴氨優(yōu)化、nox 在線監(jiān)測(cè)、飛灰含碳量監(jiān)測(cè)設(shè)備，以及專?配套設(shè)備等。 公司已在傳統(tǒng)安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備業(yè)務(wù)領(lǐng)域精耕細(xì)作多年，積淀了良好的市場(chǎng)形 象，奠定了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)地位，已成為安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備高端品牌。2021 年公司安 全生產(chǎn)及節(jié)能監(jiān)控業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 2.92 億元，同比增長(zhǎng) 7.15%。
3.5 精測(cè)電子：平板顯示、半導(dǎo)體和新能源三大檢測(cè)業(yè) 務(wù)協(xié)同發(fā)展
公司概況：公司主要從事顯示、半導(dǎo)體、新能源檢測(cè)系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。 公司目前在顯示領(lǐng)域的主營(yíng)產(chǎn)品包括信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)、oled 調(diào)測(cè)系統(tǒng)、aoi 光學(xué) 檢測(cè)系統(tǒng)和平板顯示自動(dòng)化設(shè)備等;在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主營(yíng)產(chǎn)品包括存儲(chǔ)芯片測(cè)試 設(shè)備、驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試設(shè)備以及膜厚量測(cè)類設(shè)備等;在新能源領(lǐng)域的主營(yíng)產(chǎn)品包括 鋰電池和燃料電池檢測(cè)設(shè)備等。
公司 2021 年的營(yíng)業(yè)總收入為 24.09 億元，同比增長(zhǎng) 16.01%，歸母凈利潤(rùn)為 1.92 億元，同比減少 20.94%，扣非歸母凈利潤(rùn)為 1.16 億元，同比減少 50.90%，毛 利率為 43.34%，凈利率為 5.81%。 公司 2021 年 aoi 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為 8.93 億元，總營(yíng)收中的占比約 為 37.1%;oled 檢測(cè)系統(tǒng)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為 8.09 億元，總營(yíng)收中的占比約為 33.6%;信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為 2.95 億元，總營(yíng)收中的占比約為 12.2%; 平板顯示自動(dòng)化設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為 1.91 億元，總營(yíng)收中的占比約為 7.9%;半 導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為 1.36 億元，總營(yíng)收中的占比約為 5.7%;新能源業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收 入為 0.52 億元，總營(yíng)收中的占比約為 2.2%。
公司平板顯示檢測(cè)業(yè)務(wù)開(kāi)啟新的增長(zhǎng)曲線。公司目前在顯示領(lǐng)域的主營(yíng)產(chǎn)品包括 信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)、oled 調(diào)測(cè)系統(tǒng)、aoi 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和平板顯示自動(dòng)化設(shè)備等， 國(guó)內(nèi)平板顯示行業(yè) lcd 產(chǎn)線投資放緩，但受益于 oled、micro-led、mini-led 等新型顯示產(chǎn)品的發(fā)展，以及因面板價(jià)格漲價(jià)、疫情原因招工難度加大等多方面 因素的影響導(dǎo)致客戶產(chǎn)線擴(kuò)線及設(shè)備技改需求量較大。公司緊跟市場(chǎng)變化，依托 已有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和完善的市場(chǎng)及服務(wù)體系，不斷強(qiáng)化公司“光、機(jī)、電、算、軟” 一體化系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)，大力推動(dòng) aoi 及 oled 產(chǎn)品以及關(guān)鍵核心器件發(fā)展，進(jìn) 一步鞏固了行業(yè)優(yōu)勢(shì)，取得了較好的經(jīng)營(yíng)成績(jī)。2021 年，公司在平板顯示檢測(cè) 領(lǐng)域，aoi 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)銷售收入 8.93 億元，同比增長(zhǎng) 29.58%;oled 調(diào) 測(cè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)銷售收入 8.09 億元，同比增長(zhǎng) 9.88%;平板顯示自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)銷 售收入 1.91 億元，同比減少 29.11%;信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)銷售收入 2.95 億元， 同比增長(zhǎng) 47.49%。
公司半導(dǎo)體檢測(cè)業(yè)務(wù)基本完成前后道全領(lǐng)域布局，有望持續(xù)放量。公司現(xiàn)有的半 導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備主要分為前道和后道測(cè)試設(shè)備，已基本形成在半導(dǎo)體檢測(cè)前道、后 道全領(lǐng)域的布局，公司子公司武漢精鴻主要聚焦自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備(ate)領(lǐng)域(主 要產(chǎn)品是存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備)，目前已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心產(chǎn)品技術(shù)轉(zhuǎn)移、國(guó)產(chǎn)化研發(fā)、 制造、核心零部件國(guó)產(chǎn)化，老化(burn-in)產(chǎn)品線在國(guó)內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量重 復(fù)訂單、cp(chipprobe，晶片探測(cè))/ft(finaltest，最終測(cè)試，即出廠測(cè)試) 產(chǎn)品線相關(guān)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)送樣，相關(guān)量產(chǎn)訂單正在積極爭(zhēng)取中。
公司子公司 wintest以及其在武漢的全資子公司偉恩測(cè)試現(xiàn)階段主要聚焦驅(qū)動(dòng) 芯片測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，目前公司通過(guò)對(duì) wintest 在半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)的引 進(jìn)、消化和吸收，使公司已具備相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)能力，同時(shí)也進(jìn)一步降低 生產(chǎn)成本，提高相關(guān)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，目前已取得批量的訂單。 公司子公司上海精測(cè)主要聚焦半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，致力于半導(dǎo)體前道量測(cè) 檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)，現(xiàn)已形成了膜厚/ocd 量測(cè)設(shè)備、電子束量測(cè)設(shè)備、泛 半導(dǎo)體設(shè)備三大產(chǎn)品系列。上海精測(cè)膜厚產(chǎn)品(含獨(dú)立式膜厚設(shè)備)已取得國(guó)內(nèi) 一線客戶的批量重復(fù)訂單、ocd 量測(cè)設(shè)備以及半導(dǎo)體電子束檢測(cè)設(shè)備 eviewtm 全自動(dòng)晶圓缺陷復(fù)查設(shè)備也已實(shí)現(xiàn)交付國(guó)內(nèi)客戶。其余儲(chǔ)備的產(chǎn)品目前正處于研 發(fā)、認(rèn)證以及拓展的過(guò)程中。2021 年公司在整個(gè)半導(dǎo)體板塊實(shí)現(xiàn)銷售收入為 1.36 億元，較上年同比增長(zhǎng) 110.54%。
新能源檢測(cè)業(yè)務(wù)積極推進(jìn)，實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。公司新能源領(lǐng)域中鋰電池生產(chǎn)檢測(cè)系 統(tǒng)處于鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈的中游，系鋰電池研發(fā)、生產(chǎn)及應(yīng)?的重要組成部分。公司 新設(shè)立常州精測(cè)，與武漢精能共同深耕新能源測(cè)試領(lǐng)域。公司布局新能源產(chǎn)業(yè)雖然較晚，但基于公司的技術(shù)底蘊(yùn)和在燃料電池、鋰電池檢測(cè)方面的研發(fā)投入，目 前已逐步縮小與同行業(yè)公司的差距。部分客戶的認(rèn)證工作卓有成效，后續(xù)公司將 加快推進(jìn)鋰電池和交直流電源及大功率電子負(fù)載檢測(cè)的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓，努 力實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)快速發(fā)展。2021 年公司在新能源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)銷售收入 0.52 億元，較上 年同比減少 35.88%。(報(bào)告來(lái)源：未來(lái)智庫(kù))
關(guān)鍵性假設(shè)及盈利預(yù)測(cè)
平板顯示檢測(cè)業(yè)務(wù)：公司目前在顯示領(lǐng)域的主營(yíng)產(chǎn)品包括信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)、oled 調(diào)測(cè)系統(tǒng)、aoi 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和平板顯示自動(dòng)化設(shè)備等，國(guó)內(nèi)平板顯示行業(yè) lcd 產(chǎn)線投資放緩，但受益于 oled、micro-led、mini-led 等新型顯示產(chǎn)品的發(fā)展 有望維持平穩(wěn)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)毛利率維持穩(wěn)定。公司 2021 年 aoi 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)業(yè)務(wù)、 oled 檢測(cè)系統(tǒng)業(yè)務(wù)、信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)業(yè)務(wù)和平板顯示自動(dòng)化設(shè)備業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)收入 分別為 8.93/8.09/2.95/1.91 億元，同比+30%/+10%/+47%/-29%，毛利率分別 為
37.74%/48.46%/56.19%/32.95%。公司將大力推動(dòng) aoi 和 oled 產(chǎn)品以及 關(guān)鍵核心器件發(fā)展，我們預(yù)測(cè) 2022-2024 年公司 aoi 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè) 收入分別為 11.17/13.40/15.81 億元，同比增長(zhǎng) 25%/20%/18%，毛利率分別為 38%/38%/38%;oled 檢測(cè)系統(tǒng)業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)收入分別為 9.06/9.96/10.76 億元， 同比增長(zhǎng) 12%/10%/8%，毛利率分別為 50%/50%/50%;信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)業(yè)務(wù)的 營(yíng)業(yè)收入分別為 3.24/3.50/3.78 億元，同比增長(zhǎng) 10%/8%/8%，毛利率分別為 56.5%/56.5%/56.5%;平板顯示自動(dòng)化設(shè)備業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)收入分別為 2.06/2.23/2.41 億元，同比增長(zhǎng) 8%/8%/8%，毛利率分別為 33%/33%/33%。
半導(dǎo)體檢測(cè)業(yè)務(wù)：公司已經(jīng)基本完成前后道全領(lǐng)域布局，相關(guān)產(chǎn)品正在驗(yàn)證并獲 取訂單階段，有望持續(xù)放量，預(yù)計(jì)毛利率維持穩(wěn)定。公司 2021 年半導(dǎo)體檢測(cè)業(yè) 務(wù)的營(yíng)業(yè)收入為 1.36 億元，同比增長(zhǎng) 111%，毛利率為 74.53%，我們預(yù)測(cè) 2022-2024 年該業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)收入分別為 2.59/4.40/7.04 億元，同比增長(zhǎng) 90%/70%/60%，毛利率分別為 75%/75%/75%。
新能源檢測(cè)業(yè)務(wù)：公司新能源領(lǐng)域中鋰電池生產(chǎn)檢測(cè)系統(tǒng)處于鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈的中 游，部分客戶的認(rèn)證工作卓有成效，后續(xù)公司將加快推進(jìn)鋰電池和交直流電源及 大功率電子負(fù)載檢測(cè)的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓，有望實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)快速發(fā)展。隨著業(yè)務(wù) 的不斷放量，毛利率有望逐步提升。公司 2021 年新能源檢測(cè)業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)收入為 0.52 億元，同比減少 36%，毛利率為 30.55%，我們預(yù)測(cè) 2022-2024 年該業(yè)務(wù) 的營(yíng)業(yè)收入分別為 0.78/1.09/1.42 億元，同比增長(zhǎng) 50%/40%/30%，毛利率分 別為 31%/31.5%/32%。
我們預(yù)測(cè)公司 2022-2024 年的營(yíng)業(yè)總收入分別為 29.28/35.02/41.69 億元，同比 增長(zhǎng) 21.55%/19.59%/19.07%，毛利率分別為 43.49%/43.05%/42.65%，歸母 凈利潤(rùn)分別為 2.84/3.48/4.26 億元，對(duì)應(yīng) eps 分別為 1.02/1.25/1.53 元。