Molex新推出針對手機制造商的板對板連接器

發(fā)布時間:2023-11-18
美國電子零部件制造商molex日前宣布推出了一款面向手機制造商的板對板連接器產品。這款連接器產品采用先進的微型化設計,擁有優(yōu)異的信號傳輸性能和抗干擾能力,能夠實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、音頻、視頻等多重信號傳輸。
molex公司表示,這款新產品可以滿足智能手機等移動設備對小型化、可靠性、高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫娴男枨?,有助于提升產品的性能和用戶體驗。同時,該連接器產品還具有優(yōu)良的耐用性和可維護性,能夠更好地滿足手機制造商對于產品生命周期和維護成本的要求。
據(jù)了解,此次推出的板對板連接器產品具有多種不同封裝形式,可以適應不同的手機設計和布局需求。同時,molex公司還為該產品提供了完善的技術支持和售后服務,幫助手機制造商更好地使用和維護該產品。
此次推出板對板連接器產品是molex公司繼推出smart模塊、rf阻塞器等一系列面向電子行業(yè)的新產品后的又一力作。該公司表示,將繼續(xù)持續(xù)創(chuàng)新,為客戶提供更優(yōu)秀的電子零部件和解決方案。
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