電子手工焊接技術(shù)，作為一種應(yīng)用廣泛的焊接方法，其目的是實(shí)現(xiàn)電路連接，是將導(dǎo)線、電子元器件、印制電路板上的印制銅箔走線等通過焊料、助焊劑，在焊接工具高溫加熱下連接成一個(gè)整體，即實(shí)現(xiàn)電路的功能的焊接技術(shù)。
一般的批量生產(chǎn)的電路板與元器件的連接為專用焊接設(shè)備，如回流焊、波峰焊等，但也有少量的元器件必須用手工連接上，少量生產(chǎn)于返修等環(huán)節(jié)仍需手工環(huán)節(jié)，因此熟練掌握手工焊接技術(shù)意義十分重要。
在電子電路裝配工藝中，焊接技術(shù)是一個(gè)重要環(huán)節(jié)。收音機(jī)元件的安裝，主要利用錫焊，它不但能固定零件，而且能保證可靠的電流通路，焊接質(zhì)量的好壞，將直接影響收音機(jī)質(zhì)量。
1、焊接工具（焊接設(shè)備）
電烙鐵是釬焊的主要焊接工具之一。分為內(nèi)熱式和外熱式，另外還有溫度可調(diào)式的。根據(jù)焊接對(duì)象、焊料、焊劑的不同可選擇不同功率電烙鐵焊接設(shè)備，用于電子焊接的電烙鐵一般為20w---45w。
常用焊料為焊錫，一般為一種錫鉛合金，具有很好的流動(dòng)性和抗氧化能力。焊錫絲一般做成管狀，一種是管內(nèi)填有松香，焊接時(shí)可直接使用；一種是無松香，焊接時(shí)要添加助焊劑。出口的電子產(chǎn)品需用無鉛焊料，多為sn-zn或sn-ag-cu系。通常使用的有松香和松香酒精溶液，后者焊接效果好。
另一種焊劑是焊錫膏，是酸性焊劑，對(duì)金屬有腐蝕作用，一般不采用。
2、焊接方法
一般采用直徑1.2—1.5mm的焊錫絲，焊接時(shí)左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵的焊接方法進(jìn)行焊接。
在烙鐵接觸焊點(diǎn)的同時(shí)送上焊錫，焊錫的量要適量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固。烙鐵頭放在焊件上后即放入焊錫絲。焊接時(shí)焊錫在焊接面上擴(kuò)散達(dá)到預(yù)期范圍后立即拿開焊錫絲并移開電烙鐵。
焊接操作時(shí)，烙鐵溫度過低，烙鐵與焊接點(diǎn)接觸時(shí)間太短，熱量供應(yīng)不足，焊點(diǎn)錫面不光滑，結(jié)晶粗脆，象豆腐渣一樣，那就不牢固，形成虛焊和假焊。反之，若時(shí)間過長（一般不超過3秒），溫度過高，焊錫易流散，使焊點(diǎn)錫量不足，也容易不牢，還可能出現(xiàn)燙壞電子元件及印刷電路板。
總之焊錫量要適中，即將焊點(diǎn)零件腳全部浸沒，其輪廓又隱約可見。焊接時(shí)不可將烙鐵頭在焊點(diǎn)上來回移動(dòng)或用力下壓，要想焊得快焊得好，應(yīng)加大烙鐵和焊點(diǎn)的接觸面。增大傳熱面積，焊接也快。焊接要注意不斷總結(jié)，把握加熱時(shí)間、送錫多少，不可在一個(gè)點(diǎn)加熱較長時(shí)間，否則會(huì)使印刷電路的焊盤燙壞。
3、焊接缺陷
焊點(diǎn)焊好后，拿開烙鐵，焊錫還不會(huì)立即凝固，應(yīng)稍停片刻等焊錫凝固，焊錫凝固后，齊焊點(diǎn)處剪去多余的引腳，使每個(gè)焊點(diǎn)光滑圓整。如未凝固前移動(dòng)焊接件，焊錫會(huì)凝成砂狀，造成附著不牢固而引起假焊（常見焊接缺陷如圖所示）。
說明：圖片為手工焊接缺陷