本文為大家介紹聯(lián)發(fā)科x30十核怎么樣(搭載聯(lián)發(fā)科heliox30的手機(jī))，下面和小編一起看看詳細(xì)內(nèi)容吧。
10月，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市面上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯淡了下來。三星計劃在明年初發(fā)布其首款10nm 產(chǎn)品，預(yù)計為采用10nm lpe 的exynos 8895。
顯然，老對手臺積電及其客戶并不想被動挨打。最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片helio x30定于年底（12月？）量產(chǎn)。
與三星的推出意味著市場可以買到不同，helio x30早在今年9月就發(fā)布了，只是要等臺積電的檔期。
所謂的“容貌”有點(diǎn)含糊?？紤]到是紙質(zhì)發(fā)布，容易被理解為終端產(chǎn)品的發(fā)布，但據(jù)說首發(fā)的不是國內(nèi)外大牌，而是名不見經(jīng)傳的小廠。
helio x30是全球首款明確宣布采用10nm工藝的移動處理器。 cpu架構(gòu)為2個cortex-a73 2.8ghz、4個cortex-a53 2.3ghz、4個cortex-a35 2.0ghz十核，gpu采用powervr 7xtp，四核，820mhz，最高支持2k分辨率，ufs 2.1閃存內(nèi)存方面，最高8gb四組16位lpddr4x內(nèi)存。
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