泡沫 (PCBA)清洗領域中常見的問題

發(fā)布時間:2024-08-01
泡沫 (pcba)清洗領域中常見的問題
引起泡沫有幾個原因,包括設備參數(shù)、助焊劑、清洗劑和過程控制。
助焊劑選擇(波峰焊、手工焊/返工)
大多數(shù)波峰焊機都選用發(fā)泡助焊劑。助焊劑發(fā)泡器是用一個發(fā)泡空氣筒置于液體助焊劑槽底部,把少量的空氣吹入空氣筒,使助焊劑發(fā)泡。發(fā)泡劑是助焊劑生產時加進助焊劑的,這種發(fā)泡劑在預熱和焊接時就被燒掉。如果發(fā)泡劑沒有被*燒掉,則會隨pcb板進入清洗系統(tǒng),在高壓水噴射時,清洗系統(tǒng)中殘留的發(fā)泡劑會產生泡沫。
解決方案a:檢查你的焊接溫度曲線,你會發(fā)現(xiàn)焊接溫度曲線像一只ecd“mole ”或kic曲線。應保證充分預熱你的板子,并且有足夠的焊接駐留時間??梢砸笾竸┥a廠滿足你專用溫度曲線要求。你也可以檢查助焊劑比重。所有的助焊劑都含有固體物質。要監(jiān)控固體物質的含量,每天至少檢測兩次助焊劑比重。如果沒有保持住助焊劑比重,固體物質含量將會增加,發(fā)泡的可能性就增加。因此應確保助焊劑的比重。
解決方案b:如果是手工焊組件(包括手工返工),確保不使用發(fā)泡助焊劑。在清洗或漂洗時,發(fā)泡助焊劑會產生泡沫,必須確保所有的手工焊/返工都使用無泡沫型助焊劑。
解決方案c?:方案a和b都失敗后,則使用化學除泡劑。大多數(shù)化工公司都能提供除泡劑。在清洗劑中加入除泡劑將會滿意地解決泡沫問題。要記住,除泡劑的壽命可能低于清洗劑的使用壽命,因此需要多加幾次除泡劑。
助焊劑選擇
所有的助焊劑都含有固態(tài)物質,一般來說,固態(tài)物質含量愈高,則發(fā)泡愈厲害,特別是低固態(tài)含量助焊劑(15%或更低)。
清洗劑選擇
在許多情況下,你可選擇清洗劑來解決泡沫問題,你應該使用在空氣中噴淋的專用清洗劑,這種清洗劑含有除泡劑。
解決方案:只使用與空氣兼容的噴淋清洗劑。
設備參數(shù)
有許多情況是設備參數(shù)超出規(guī)范的規(guī)定而發(fā)生泡沫,例如在低溫時使清洗機工作就是發(fā)生泡沫的主要設備因素。所有的清洗劑都要求提高工作溫度。z佳清洗和除泡都發(fā)生在一個特定的溫度下,如果清洗劑溫度太低,就會出現(xiàn)泡沫。
解決方案:使清洗劑的溫度達到允許的水平。與清洗劑生產廠家磋商或查技術資料來確定適當?shù)墓ぷ鳒囟取?br>印制板上的添加物
在某些情況下,臨時性的焊接標記可能引起泡沫。
解決方案:使用無泡沫型專用標記物或使用乳膠(可剝落的)標記物。
清洗缸容量
機器的清洗缸能容納大約12加侖清洗液,但還取決于清洗液的納污能力,當一種溶液納污飽和了(象充滿溶液的海綿一樣),清洗劑就失效了。
解決方案:更換清洗液或增加新的清洗液,在更換清洗液之前,你希望確定已經(jīng)清洗了多少板子,這取決于清洗液納污能力的變化。高納污能力和低納污能力的清洗液都可以用。
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