最近，microsem美高森美宣布推出了一款專門用于sic mosfet技術(shù)的極低電感sp6li封裝。這款封裝可以使用在各種應(yīng)用場景和功率范圍，包括電動汽車、太陽能逆變器以及工業(yè)電源。
sic mosfet是一種能夠提供更高效、更可靠性和更快速開關(guān)能力的功率電子器件。由于其高速開關(guān)能力，sic mosfet器件能夠減少轉(zhuǎn)換時的電流流失和電壓滯后，從而提高系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。然而，這種器件對于電感的容忍程度較低，需要使用電感較小的封裝來減少電感值。sp6li封裝正是一款專門用于sic mosfet技術(shù)的極低電感封裝。
該封裝的電感只有1nh，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于市場上已有的sic mosfet封裝，因而可以大大提高系統(tǒng)的效率和性能。此外，sp6li不僅可以使用在高功率應(yīng)用中，也可使用在低功率的應(yīng)用中。這一點(diǎn)對于需要節(jié)省能源和空間的應(yīng)用非常重要。
此外，sp6li封裝采用了多種先進(jìn)的制造技術(shù)，包括高溫銀焊接和無鉛產(chǎn)品工藝，這些工藝可以提高封裝的可靠性和使用壽命。
總的來說，microsem美高森美的sp6li封裝為sic mosfet技術(shù)的應(yīng)用提供了一種全新的解決方案。其極低的電感值可以大大提高系統(tǒng)的效率和性能，而先進(jìn)的制造技術(shù)更可以提高封裝的可靠性和使用壽命。相信sp6li封裝將會在未來的sic mosfet應(yīng)用中發(fā)揮更大的作用和價值。