陶瓷基板激光加工技術伴隨著材料技術的發(fā)展，在科研應用和工業(yè)應用領域中，陶瓷基板因為其優(yōu)越的物理化學性能得到了越來越多的應用。無論是精密的微電子，或者是航空船舶等重工業(yè)，亦或是老百姓的日常生活用品，幾乎所有領域都有陶瓷基板的身影。
然而，陶瓷基板結構致密，并且具有一定的脆性，普通機械方式盡管可以加工，但是在加工過程中存在應力，尤其針對一些厚度很薄的陶瓷片，極易產生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應用的難點。
激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷基板加工工藝上展示出了非凡的能力。以下，以微電子應用陶瓷電路基板的切割和鉆孔為例做詳細說明。
微電子行業(yè)中，傳統(tǒng)工藝均使用pcb作為電路基底。但是，隨著行業(yè)的發(fā)展，越來越多的客戶要求其微電子產品具備更加穩(wěn)定的性能，包括機械結構的穩(wěn)定性，電路的絕緣性能等等。因此陶瓷材料收到了越來越多的應用。目前主流的陶瓷材料是氧化鋁和氮化鋁，材料的主流厚度小于2mm。