mbs封裝是一種塑料封裝，其全稱為molded body sot，常用于微型功率半導體器件的封裝。mbs封裝的特點是引腳長短一致，大小一致，具有良好的自對準性和焊接均勻性。
mbs封裝的尺寸大小與具體的規(guī)格有關(guān)。例如，常見的mbs封裝規(guī)格為sot-223，其封裝尺寸為6.7mm x 6.7mm x 2.5mm，引腳長度為2.3mm，引腳間距為2.54mm，一般適用于功率小于3w的晶體管、場效應管和穩(wěn)壓器等。另外，mbs封裝還有sot-23和sot-89等型號，尺寸大小也不同。
常見的mbs封裝物料包括封裝規(guī)格書、封裝說明書、封裝針腳、封裝機、封裝材料等。封裝規(guī)格書包括尺寸圖、引腳定義、接線方式、焊接要求、機械要求、濕度敏感度要求等詳細信息。封裝針腳通常由銅、錫、鎳等金屬材料制成，封裝材料一般為環(huán)氧樹脂或塑料。在mbs封裝的制造過程中，一般采用表面貼裝技術(shù)（smt），其中包括涂膠、貼片、焊接等工藝過程。mbs封裝具有尺寸小、重量輕、功率密度高、可靠性好等優(yōu)點，因此在電子產(chǎn)品中得到了廣泛應用。